技术编号:7056787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种封装半导体器件,包括半导体部件以及第一和第二散热装置,该第一和第二散热装置分别设置在半导体部件以及第一和第二主面之间并且由包封剂包封,封装半导体器件的形状为非矩形长方体。专利说明封装半导体器件 [0001]本发明涉及一种封装器件和一种封装半导体器件。 背景技术 [0002]提供更小、更薄、更轻、更便宜、具有降低的功耗、更多样化功能、改进的可靠性的电子系统的必要性已经在所有涉及的中推动了一连串技术创新。对于提供保护外壳而免受外部力学影响和热影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。