技术编号：7057861
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。公开了。所述柔性集成电路器件，包括彼此分离的多个半导体岛，所述多个半导体岛包括各自的半导体器件；多个互连部件，所述多个互连部件用于将相邻的半导体岛彼此连接；支撑层，所述支撑层附着于所述多个半导体岛上，其中，所述多个互连部件分别包括位于半导体岛内的端部和位于半导体岛之间的中间部，使得所述柔性集成电路器件不仅可弯曲，而且沿着至少一个方向可伸缩。所述柔性集成电路器件可以提供弯曲和伸缩变形特性，满足可穿戴电子产品的需求，并且可以降低制造成本和提高可靠性。专利说明 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。