技术编号:7058303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种倒装LED芯片的封装结构,其特征在于,包括基板;固定于所述基板上的倒装LED芯片;涂覆在所述倒装LED芯片上的透明封胶;涂覆在基板和透明封胶上的荧光胶。本发明通过倒装LED芯片与基板上的电极接合,在倒装LED芯片和荧光胶之间增加一层透明封胶,使荧光胶远离聚集高温的LED芯片表面,从而提局了LED芯片的外量子效率也能提局了LE1D芯片的使用寿命。专利说明一种倒装LED芯片的封装结构 [0001] 本发明涉及LED制造领域,更具体的说是涉...
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