一种倒装led芯片的封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；固定于所述基板上的倒装LED芯片；涂覆在所述倒装LED芯片上的透明封胶；涂覆在基板和透明封胶上的荧光胶。本发明通过倒装LED芯片与基板上的电极接合，在倒装LED芯片和荧光胶之间增加一层透明封胶，使荧光胶远离聚集高温的LED芯片表面，从而提局了LED芯片的外量子效率也能提局了LE1D芯片的使用寿命。
【专利说明】一种倒装LED芯片的封装结构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED制造领域，更具体的说是涉及一种倒装LED芯片的封装结构。
【背景技术】
[0002] 目前SMD封装结构中，采用荧光胶直接覆盖在晶片表面，LED芯片长期工作产生的 高温会导致荧光粉寿命大大衰减，是LED光源亮度降低的主要原因之一。同时，由于荧光粉 直接覆盖晶片发光面，使得晶片发光角度小、荧光粉受激发效率较低。同时，SMD的碗杯状 支架会使光在支架内全反射，也进一步影响了 LED的外量子效率及出光角度。
[0003] 因此如何提供一种倒装LED芯片的封装结构，既能提高LED芯片的外量子效率也 能提高LED芯片的使用寿命是本领域技术人员亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明提供了一种既能提高LED芯片的外量子效率也能提高LED芯片 的使用寿命的倒装LED芯片的封装结构。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种倒装LED芯片的封装结构，包 括：
[0006] 基板；固定于所述基板上的倒装LED芯片；涂覆在所述倒装LED芯片上的透明封 胶；涂覆在所述基板和所述透明封胶上的荧光胶。其中，还包括以下步骤：
[0007] a、将固晶胶涂覆在所述基板的电极上；
[0008] b、将所述倒装LED芯片使用固晶胶固定在所述基板上并经过高温固定；
[0009] C、用丝网印刷方式将透明封胶覆盖在所述倒装LED芯片上，且完全包覆所述倒装 LED芯片，经烘烤固化后脱模。
[0010] d、用行星式真空脱泡搅拌机处理后的所述荧光胶经丝网印刷在所述基板和所述 透明封胶上，经过烘烤固化。
[0011] e、将经烘烤后的基板切割分离成更小的单元。
[0012] 优选的，在上述一种倒装LED芯片的封装结构中，所述基板选用BT基板、FR4基板、 错基板、铜基板或陶瓷基板。
[0013] 优选的，在上述一种倒装LED芯片的封装结构中，所述倒装LED芯片与所述基板上 的电极连接。
[0014] 优选的，在上述一种倒装LED芯片的封装结构中，所述透明封胶选用硅胶、环氧胶 或硅树胶其中的一种，所述透明封胶的尺寸最小为覆盖倒装LED芯片上表面，最大不超过 所述基板边缘，且所述透明封胶通过印刷或点胶的方式完成。
[0015] 优选的，在上述一种倒装LED芯片的封装结构中，所述荧光胶为荧光粉与硅胶或 环氧胶的混合物，且完全包覆在所述透明封胶上。
[0016] 本发明公开提供了一种倒装LED芯片的封装结构，通过倒装LED芯片与基板上的 电极接合，在倒装LED芯片和荧光胶之间增加一层透明封胶，使荧光胶远离聚集高温的LED 芯片表面，从而不仅提高了 LED芯片的外量子效率也能提高了 LED芯片的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 提供的附图获得其他的附图。
[0018] 图1附图为本发明的结构示意图。
[0019] 在图1中：
[0020] 1为基板、2为倒装LED芯片、3为透明封胶、4为荧光胶
【具体实施方式】
[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022] 本发明实施例公开了一种既能提高LED芯片的外量子效率也能提高LED芯片的使 用寿命的倒装LED芯片的封装结构。
[0023] 请参阅附图1，为本发明公开的一种倒装LED芯片的封装结构的结构示意图，具体 包括：
[0024] 基板1 ;固定于基板1上的倒装LED芯片2 ;涂覆在倒装LED芯片2上的透明封胶 3 ;涂覆在基板1和透明封胶3上的荧光胶4。其中，还包括以下步骤：
[0025] a、将固晶胶涂覆在基板1的电极上；
[0026] b、将倒装LED芯片2使用固晶胶固定在基板1上并经过高温固定；
[0027] c、用丝网印刷方式将透明封胶3覆盖在倒装LED芯片2上，且完全包覆倒装LED 芯片2,经烘烤固化后脱模。
[0028] d、用行星式真空脱泡搅拌机处理后的荧光胶4经丝网印刷在基板1和透明封胶3 上，经过烘烤固化。
[0029] e、将经烘烤后的基板1切割分离成更小的单元。
[0030] 本发明采用倒装LED芯片与基板上的电极接合，将透明封胶覆盖于倒装LED芯片 之上且不超过基板边缘，荧光胶覆盖在透明封胶和基板上，通过在倒装LED芯片和荧光胶 之间增加一层透明封胶，使荧光胶远离聚集高温的倒装LED芯片表面，不仅提高了倒装LED 芯片的外量子效率也提高了 LED芯片的使用寿命。
[0031] 为了进一步优化上述技术方案，基板1选用BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板或 陶瓷基板，这些材质都具有耐热性、导热性的优点，从而有利于LED的安全工作。
[0032] 为了进一步优化上述技术方案，倒装LED芯片2其电极在发光面下方与基板1上 的电极连接，不仅可以更好地进行向下传导散热，还极大提高了 LED光源的可靠性。
[0033] 为了进一步优化上述技术方案，透明封胶3选用硅胶、环氧胶或硅树胶其中的一 种，具有耐高温、韧性好的优点。使用丝网将固定好的倒装LED芯片2围住并印刷透明封胶 3后进行烘烤且透明封胶3不超过基板边缘，且透明封胶3通过印刷或点胶的方式完成。透 明封胶3的使用增大了 LED芯片的出光角度。
[0034] 为了进一步优化上述技术方案，荧光胶4为荧光粉与硅胶或环氧胶的混合物，用 模造机将荧光胶4均匀模压且完全包覆透明封胶3及倒装LED芯片2上。由于荧光胶的折 射率与透明封胶折射率不同，荧光胶4远离聚集高温的倒装LED芯片2表面，从而提高荧光 粉的使用寿命。
[0035] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置 而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说 明即可。
[0036] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
【权利要求】
1. 一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板（1);固定于所述基板（1) 上的倒装LED芯片（2);涂覆在所述倒装LED芯片（2)上的透明封胶（3);涂覆在所述基板 (1)和所述透明封胶（3)上的荧光胶（4)。其中，还包括以下步骤： a、 将固晶胶涂覆在所述基板（1)的电极上； b、 将所述倒装LED芯片（2)使用固晶胶固定在所述基板（1)上并经过高温固定； c、 用丝网印刷方式将透明封胶（3)覆盖在所述倒装LED芯片（2)上，且完全包覆所述 倒装LED芯片（2)，经烘烤固化后脱模； d、 用行星式真空脱泡搅拌机处理后的所述荧光胶（4)经丝网印刷在所述基板（1)和所 述透明封胶（3)上，经过烘烤固化； e、 将经烘烤后的基板（1)切割分离成更小的单元。
2. 根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述基板（1)选 用BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板或陶瓷基板。
3. 根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述倒装LED芯 片（2)与所述基板（1)上的电极连接。
4. 根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述透明封胶 (3)选用硅胶、环氧胶或硅树胶其中的一种。所述透明封胶（3)的尺寸最小为覆盖倒装LED 芯片（2)上表面，最大不超过所述基板（1)边缘，且所述透明封胶（3)通过印刷或点胶的方 式完成。
5. 根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述荧光胶（4) 为荧光粉与硅胶或环氧胶的混合物，且完全包覆在所述透明封胶（3)上。
【文档编号】H01L33/56GK104218141SQ201410471362
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】龚文, 邵鹏睿 申请人:深圳市晶台股份有限公司