技术编号:7058442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件。半导体器件包括位线、与位线交叉的字线、多个第一接触图案和多个第二接触图案。字线延伸以在平面图中与位线交叉。在平面图中,第一接触图案中的每一个在位线延伸的方向上伸长。在平面图中,第二接触图案中的每一个在相对于位线和字线的各自延伸的方向倾斜的方向上伸长。第一接触图案和第二接触图案形成在半导体衬底的主表面上的相同的层中。专利说明半导体器件[0001]相关申请的交叉引用[0002]包括说明书、附图和摘要的、2013年9月17日提交的日本专...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。