技术编号：7058592
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提供了。该方法可包括提供具有前侧和背侧的芯片；以及通过从芯片的前侧将孔形成到芯片中来在芯片的背侧上形成取向标记，所述孔形成取向标记。专利说明 [0001]各种实施例涉及。 背景技术 [0002]在芯片的各种制造过程期间，取向标记可能例如对使用用于在载体上进行定位的取向标记将单块化芯片放置在载体上是关键的。特别是，对于在任何处理步骤期间只有芯片的裸背侧是可见的情况，背侧具有取向标记对于随后的处理步骤可能是必要的。 [0003]非常小的芯片规模封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。