技术编号:7061097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种SIM卡座及移动终端,所述SIM卡座包括至少一用于与插入的SIM卡的金属芯片电接触的接触弹片及与该些接触弹片的数量相同的凹陷部;该些凹陷部形成于所述SIM卡座的底座的第一面上且分别位于每个所述接触弹片的下方;每个所述接触弹片分别包括一第一固定端和一第一自由端,所述第一固定端与所述底座固定连接;所述第一自由端设置为在未受到所述SIM卡的压力时悬空且所述第一自由端的最远端低于所述第一面,在受到所述SIM卡的压力时向下方的凹陷部的内部移动。本发明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。