技术编号:7064015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种芯片封装结构,包括第一导电层,第一芯片设置在第一导电层上,其输入端与第一导电层电连接,第二导电层设置在第一芯片上,与第一芯片的输出端电连接,第二芯片设置在第二导电层上,其输入端与第二导电层电连接,第三导电层设置在第二芯片上,与其输出端电连接,第一芯片和第二芯片交错堆叠,在第一导电层、第二导电层以及第三导电层间形成第一散热通道和第二散热通道。本发明所述芯片封装结构,结构简洁,通过第一散热通道、第二散热通道等形成了多通道多层散热,提高了器件的使...
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