技术编号:7064086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子领域,尤其涉及,通过打磨工艺和清洗工艺处理保护环表面;然后在处理后的保护环表面电镀一层石英膜层,增加保护环表面的粗糙度系数,从而有效增加了保护环表面与刻蚀产生的高分子聚合物的黏附力,有效避免高分子聚合物随着RF时间的增加而剥落造成的剥落型缺陷,从而缩小了保护环的更换频率,延长了保护环的使用寿命。专利说明 [0001]本发明涉及微电子领域,尤其涉及。 背景技术 [0002]在微电子领域顶层钝化膜刻蚀工艺中,通常采用等离子体对金属介质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。