技术编号:7064550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种新型半导体电容器,电容器外包覆有外壳,外壳内部设有薄膜电容器组件、环氧树脂层、部分散热导体和接线端子,所述薄膜电容器组件设于外壳中心轴位置,薄膜电容器组件连接所述接线端子,薄膜电容器组件被所述环氧树脂层密封性包覆。所述薄膜电容器组件中心轴位置设有散热导体,所述垫圈中间设有圆形开口,所述散热导体穿过垫圈开口,使垫圈与环氧树脂层相连,薄膜电容器组件外的所述散热导体部分穿过筒夹。筒夹外包覆有所述套管,套管插入支架开口处,套管外设有所述法兰,支架上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。