一种新型半导体电容器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型半导体电容器，电容器外包覆有外壳，外壳内部设有薄膜电容器组件、环氧树脂层、部分散热导体和接线端子，所述薄膜电容器组件设于外壳中心轴位置，薄膜电容器组件连接所述接线端子，薄膜电容器组件被所述环氧树脂层密封性包覆。所述薄膜电容器组件中心轴位置设有散热导体，所述垫圈中间设有圆形开口，所述散热导体穿过垫圈开口，使垫圈与环氧树脂层相连，薄膜电容器组件外的所述散热导体部分穿过筒夹。筒夹外包覆有所述套管，套管插入支架开口处，套管外设有所述法兰，支架上表面支撑法兰。本发明能进行轴向和径向传热，提高电容器的热量传导表面积和效率，促进多余热量的散发。
【专利说明】
一种新型半导体电容器
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是电气元件领域，具体涉及的是一种新型半导体电容器。
【背景技术】
[0002]电容器是电子电气产品电源电路、控制电路、转换电路中大量使用电子元件之一。电容器根据介质的不同，分为电解质电容、薄膜电容、陶瓷电容等等，其中薄膜电容由两层或两层以上介电材料组成。其中一层介电材料经过真空沉积或者蒸镀后表面覆有金属，使其具有导电性。两层介电材料两端重叠，卷绕成圆筒状构造。圆筒状构造两端喷涂有金属箔，并放置在壳体中使用环氧树脂密封。薄膜电容器性能易受温度影响，高温能使得薄膜电容器性能下降。因此若薄膜电容器用于高温环境中的电子电气产品需要限制温度。同时环氧树脂进一步限制薄膜电容器的散热性能。因此随着电能储存量的增加，减少薄膜电容器多余热量的需要也不断增加。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的是提供一种新型半导体电容器，在现有薄膜电容器基础上作进一步改进，使得电容器能轴向和径向传热，提高电容器的热量传导表面积和效率，促进多余热量的散发，同时设置筒夹，使得安装支架可适用于任意尺寸的电容器。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种新型半导体电容器，电容器外包覆有外壳。所述外壳为圆筒状，由导热材料制成，可将电容器内热量传递至外部环境中。
[0005]所述外壳内部设有薄膜电容器组件、环氧树脂层、部分散热导体和接线端子。所述薄膜电容器组件由多个薄膜电容器组成。多层金属化塑料薄膜卷绕形成圆筒状的薄膜电容器，所述圆筒状的薄膜电容器两端蒸镀有金属膜，并在外力作用下压缩多个圆筒状的薄膜电容器形成金属接片，金属接片叠加成为薄膜电容器组件。所述薄膜电容器组件连接所述接线端子，接线端子与外部电路相连。
[0006]薄膜电容器组件被环氧树脂层密封性包覆，防止受潮的同时促使热量从薄膜电容器组件外周传导至外壳。外壳上部末端与薄膜电容器组件、环氧树脂层上表面处于同一水平面，外壳下部末端垂直方向上超出环氧树脂层底面一定距离0。
[0007]薄膜电容器组件中心轴位置设有散热导体，所述散热导体长度大于外壳高度，部分散热导体暴露在外壳外部。散热导体由高导电性和高导热性材料制成，所述散热导体导
[0008]外壳外部设有垫圈、筒夹、套管、法兰和支架。
[0009]所述垫圈中间设有圆形开口，开口直径大小与散热导体横截面直径一致。垫圈开口套有所述散热导体，并与环氧树脂层相连。垫圈厚度小于外壳下部末端与环氧树脂层底面之间的距离。垫圈可啮合所述筒夹，防止安装过程中筒夹破坏环氧树脂层
[0010]筒夹内表面为圆筒状，所述筒夹横截面内径与散热导体外径相同，使得筒夹与散热导体相嵌合。薄膜电容器组件外的所述散热导体部分穿过筒夹。所述筒夹与垫圈相邻。筒夹上部外表面为倒装圆锥形表面，下部外表面为圆筒状表面。所述筒夹倒转圆锥形表面卡在支架开口处。筒夹倒装圆锥形表面由于具有不同外径可与固定的支架相匹配，因此支架可适用于不同尺寸的电容器。筒夹外包覆有套管，筒夹外包覆有套管，套管插入支架开口处。散热导体安装在支架开口，套管压迫筒夹，筒夹挤压散热导体。套管外设有法兰，支架上表面支撑法兰，所述法兰将散热导体固定于支架上。
[0011]作为优选，垫圈为铝制。
[0012]作为优选，筒夹为铝制。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为一种新型半导体电容器结构剖面图。
[0014]其中:22、支架，24、外壳，26、薄膜电容器组件，28、接线端子，30、环氧树脂层，34、外壳下部末端，36、散热导体，38、垫圈，40、筒夹，42、圆筒状表面，44、倒装圆锥形表面，46、套管，48、法兰，52、支架开口。
【具体实施方式】
[0015]以下结合具体实施例，对本发明作进一步说明。
[0016]电容器包括外壳24、薄膜电容器组件26、接线端子28、环氧树脂层30、散热导体36、垫圈38、筒夹40、套管46、法兰48、支架22。
[0017]电容器外包覆有外壳24。所述外壳24为圆筒状，由导热材料制成，可将电容器内热量传递至外部环境中。所述外壳内部设有薄膜电容器组件26、环氧树脂层30、部分散热导体36和接线端子28。所述薄膜电容器组件26由多个薄膜电容器组成。多层金属化塑料薄膜卷绕形成圆筒状的薄膜电容器，所述圆筒状的薄膜电容器两端蒸镀有金属膜，并在外力作用下压缩多个圆筒状的薄膜电容器形成金属接片。所述薄膜电容器组件26连接所述接线端子28，接线端子28与外部电路相连。
[0018]薄膜电容器组件26被环氧树脂层30密封性包覆，防止受潮的同时促使热量从薄膜电容器组件26外周传导至外壳24。外壳24上部末端与薄膜电容器组件26、环氧树脂层30上表面处于同一水平面，外壳下部末端34垂直方向上超出环氧树脂层30底面一定距离0。
[0019]薄膜电容器组件26中心轴位置设有散热导体36，所述散热导体36长度大于外壳24高度，散热导体36由高导电性和高导热性材料制成，所述散热导体36导热性能大于2501^-1/ (111.1()。
[0020]所述垫圈38中间设有圆形开口，开口直径大小与散热导体36横截面直径一致。垫圈38开口套有所述散热导体36，并与环氧树脂层30相连。垫圈38厚度小于外壳24下部末端与环氧树脂层底面之间的距离0。垫圈38可啮合所述筒夹40，防止安装过程中筒夹40破坏环氧树脂层30。
[0021]筒夹40内表面为圆筒状，所述筒夹40横截面内径与散热导体36外径相同，使得筒夹40与散热导体36相嵌合。薄膜电容器组件外的所述散热导体36部分穿过筒夹40。所述筒夹40与垫圈38相邻。筒夹40上部外表面为倒装圆锥形表面44，下部外表面为圆筒状表面42。所述筒夹倒转圆锥形表面44卡在支架开口 52处。筒夹倒装圆锥形表面44由于具有不同外径可与固定的支架22相匹配，因此支架22可适用于不同尺寸的电容器。筒夹40外包覆有套管46，套管46插入支架开口 52处。散热导体36安装在支架22开口，套管46压迫筒夹40，筒夹40挤压散热导体36。套管46外设有法兰48，支架22上表面支撑法兰48，所述法兰48将散热导体36固定于支架22上。
[0022]将电容器安装在支架22上时，首先将散热导体36穿过垫圈38，滑动垫圈38并将垫圈38紧贴环氧树脂层30。下一步，滑动筒夹40穿过散热导体36，筒夹40倒装圆锥形表面44 一端靠近垫圈。套管46插入支架开口 52处。散热导体36和筒夹40设于套管46内。朝支架22方向推动散热导体36，垫圈38啮合筒夹40 —端，筒夹40圆筒状表面42进入套管46内部，同时散热导体36进一步穿过筒夹40。
[0023]具体实施中，垫圈38为铝制。
[0024]具体实施中，筒夹40为铝制。
【权利要求】
1.一种新型半导体电容器，电容器外包覆有外壳，其特征在于所述外壳内部设有薄膜电容器组件、环氧树脂层、部分散热导体和接线端子，所述外壳外部设有垫圈、筒夹、套管、法兰和支架，所述薄膜电容器组件设于外壳中心轴位置，薄膜电容器组件连接所述接线端子，薄膜电容器组件被所述环氧树脂层密封性包覆，外壳下部末端垂直方向上超出环氧树脂层底面一定距离，所述薄膜电容器组件中心轴位置设有散热导体，部分散热导体暴露在外壳外部，所述垫圈中间设有圆形开口，所述暴露在外壳外部的散热导体穿过垫圈开口，所述垫圈与环氧树脂层相连，薄膜电容器组件外的所述散热导体部分穿过筒夹，所述筒夹与垫圈相邻，筒夹外包覆有所述套管，套管插入支架开口处，套管外设有所述法兰，支架上表面支撑法兰，所述法兰将散热导体固定于支架上。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体电容器，其特征在于所述薄膜电容器组件由多个薄膜电容器组成，多层金属化塑料薄膜卷绕形成所述圆筒状薄膜电容器，所述圆筒状薄膜电容器两端蒸镀有金属膜，在外力作用下压缩多个圆筒状的薄膜电容器形成金属接片，金属接片叠加成为薄膜电容器组件。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体电容器，其特征在于所述接线端子与外部电路相连。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体电容器，其特征在于所述散热导体长度大于外壳高度，所述散热导体导热性能大于2501^-1/(111 - 10。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体电容器，其特征在于所述垫圈开口直径大小与散热导体横截面直径一致，垫圈厚度小于外壳下部末端与环氧树脂层底面之间的距离。
6.根据权利要求1所述的一种新型半导体电容器，其特征在于所述筒夹内表面为圆筒状，所述筒夹横截面内径与散热导体外径相同，所述筒夹上部外表面为倒装圆锥形表面，下部外表面为圆筒状表面，所述筒夹倒转圆锥形表面卡在支架开口处。
【文档编号】H01G4/33GK104392840SQ201410738738
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】王伟峰 申请人:国家电网公司, 国网河南省电力公司安阳供电公司