用于制造多个光电子半导体构件的方法
【技术领域】
[0001]提出一种用于制造多个光电子半导体构件的方法。
【背景技术】
[0002]出版物WO 2007/025515 Al描述一种用于制造多个光电子半导体构件的方法。
[0003]本申请要求德国专利申请10 2012 109 905.7的优先权，其公开内容在此通过参考并入本文。
【发明内容】
[0004]要实现的目的在于，提出一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述半导体构件能够特别简单地安装在目标地点上。此外，要实现的目的是，提出一种方法，借助所述方法能够特别简单地制造光电子半导体构件。
[0005]借助于该方法制造的光电子半导体构件尤其为可表面安装的构件。构件在此构成为所谓的QFN构件(Quad Flat No Leads Package，四方扁平无引线封装)。在构件中，所有的电和/热连接部位位于构件的下侧上。构件的例如横向于下侧伸展并且分别沿横向方向对构件限界的侧面没有连接部位的材料并且例如仅由电绝缘材料形成。
[0006]根据在此描述的方法的至少一个实施方式，首先提供辅助载体。辅助载体可以为薄膜或自承的、刚性的板。辅助载体例如可以由金属或塑料形成。辅助载体设置用于:在制造光电子半导体构件期间承载多个光电子半导体芯片。
[0007]根据该方法的至少一个实施方式，在辅助载体上施加导电的第一接触元件和第二接触元件的多个装置。例如，施加导电的第一接触元件和导电的第二接触元件的对。接触元件分别在其朝向辅助载体的下侧上用于，在制成的光电子半导体构件中电接触光电子半导体构件的组件。第一和第二接触元件在此分别由导电材料、例如由至少一种金属形成。
[0008]根据该方法的至少一个实施方式，在导电的第一接触元件和第二接触元件的多个装置中的每个装置的第二接触元件上分别施加光电子半导体芯片。这就是说，尤其第二接触元件例如在其背离辅助载体的上侧上用于容纳至少一个、例如各一个单独的光电子半导体芯片。光电子半导体芯片例如可以分别通过焊接或粘接固定在第二接触元件上。
[0009]用于光电子半导体构件的光电子半导体芯片例如可以为发光二极管芯片或光电二极管芯片。此外，可能的是，在制造多个光电子半导体构件时，将发光二极管芯片和光电二极管芯片设置在第二接触元件上。
[0010]根据该方法的至少一个实施方式，在接下来的方法步骤中将光电子半导体芯片与装置的第一接触元件导电连接。如果装置例如为第一和第二接触元件的对，那么光电子半导体芯片和第一接触元件之间的导电连接可以借助于接触线进行。因此，第一接触元件适合用于与接触线导电连接。
[0011]根据在此描述的方法的至少一个实施方式，在另一个方法步骤中，用包封材料包封第一接触元件和第二接触元件。此外，可能的是，包封材料不仅至少部分地包封第一和第二接触元件而且例如还至少部分包封光电子半导体芯片。多个光电子半导体构件的被包封的组件与包封材料尤其是直接接触并且直接邻接于所述包封材料。
[0012]包封例如可以通过注塑成型或压塑成型进行。包封材料例如可以为硅树脂、环氧树脂，为由硅树脂和环氧树脂构成的杂化材料或其他的塑料材料。此外，可能的是，包封材料包含所述材料中的一种或多种，其中其他的填充材料、例如反射性的颗粒可以附加地存在于包封材料中。
[0013]根据该方法的至少一个实施方式，进行分割成为多个光电子半导体构件。在此，所述分割进行成，使得每个光电子半导体构件包含光电子半导体芯片中的至少一个光电子半导体芯片。例如，每个光电子半导体构件包含刚好一个光电子半导体芯片和导电的第一和第二接触元件的刚好一个装置。所述分割例如能够通过锯割、磨削或激光分离进行。在分割时，也将包封材料至少局部地分开。
[0014]根据该方法的至少一个实施方式，包封材料与每个第一接触元件的和每个第二接触元件的朝向辅助载体的下侧齐平。这就是说，在制成的半导体构件中，接触元件的下侧分别露出，其中接触元件与包封材料齐平，使得尤其可能的是，接触元件不设置在包封材料中的凹陷部中并且接触元件不突出于包封材料。
[0015]根据该方法的至少一个实施方式，该方法包括下述制造步骤:
[0016]-提供辅助载体；
[0017]-将导电的第一接触元件和第二接触元件的多个装置施加到辅助载体上；
[0018]-在每个装置的第二接触元件上分别施加光电子半导体芯片；
[0019]-将光电子半导体芯片与相应的装置的第一接触元件导电连接；
[0020]-用包封材料包封第一接触元件和第二接触元件，和
[0021]-分割成多个光电子半导体构件，
[0022]其中
[0023]-包封材料与每个第一接触元件的朝向辅助载体的下侧齐平结束，并且
[0024]-包封材料与每个第二接触元件的朝向辅助载体的下侧齐平结束。
[0025]制造步骤在此可以以在此说明的顺序执行。然而，也可能的是，不同于所说明的顺序。
[0026]由于包封材料与第一和第二接触元件齐平结束的事实，光电子半导体构件可借助该方法特别简单地制造。因此，方法可以特别成本适当地执行。
[0027]此外，基于该制造方法在借助该方法制造的光电子半导体构件的侧面上不出现金属面，这简化了光电子半导体构件的安装。
[0028]因为每个借助该方法制造的光电子半导体构件的第一和第二接触元件在下侧上与包封材料齐平结束，所以所述第一和第二接触元件在光电子半导体构件的下侧上在其整个电连接面上露出。这能够实现下述光电子半导体构件，在所述光电子半导体构件中，在运行时产生热的光电子半导体芯片和固定有光电子半导体构件的安装面之间的热阻由于接触元件是特别小的。由此，得到具有提高的效率并进而具有提高的失效安全性的光电子半导体构件。
[0029]由于各个接触元件由尤其电绝缘地构成的包封材料包封的事实，减小各个接触元件之间的短路风险。由此，同样得到借助该方法制造的光电子半导体构件的较高的失效安全性。
[0030]在接触元件的装置之间，在分割之前不存在导电连接。因此，在分割之前，对每个光电子半导体芯片的功能测试可以与其余的光电子半导体芯片无关地执行。
[0031]此外，通过在此描述的方法可以制造特别小的光电子半导体构件，所述光电子半导体构件在其外部尺寸方面主要由所使用的光电子半导体芯片的大小确定。
[0032]根据该方法的至少一个实施方式，被分割的光电子半导体构件的所有侧面都没有导电的第一接触元件和第二接触元件。这就是说，接触元件在制成的光电子半导体构件的下侧上由包封材料完全包围。例如，在被分割的光电子半导体构件的侧面上例如露出包封材料。第一和第二接触元件的材料在侧面上不露出。被分割的光电子半导体构件的侧面在此在侧面上具有分割痕迹，例如锯割凹槽。
[0033]根据该方法的至少一个实施方式，包封材料至少局部地覆盖每个光电子半导体芯片的侧面。这就是说，除了第一和第二接触元件之外，光电子半导体芯片也至少部分地由包封材料包围。在此，可能的是，包封材料完全地包围光电子半导体芯片。此外，可能的是，包封材料在其背离第二接触元件的上侧上不突出于光电子半导体芯片。因此，光电子半导体芯片在其上侧上可以分别与包封材料齐平结束或突出于包封材料。
[0034]根据该方法的至少一个实施方式，辅助载体由金属形成，并且第一接触元件和第二接触元件在辅助载体上生长。例如，辅助载体可以为实心的金属载体，所述金属载体可以由如铜或镍的材料形成。例如，经由光电技术，可以在辅助载体的随后设置有接触元件的上侧上限定掩模。在掩模的开口中例如通过电镀沉积或无电流的沉积可以产生第一和第二接触元件。以所述方式，可能的是，将成本适当的接触元件以限定的方式特别简单地在限定的部位上产生。
[0035]根据至少一个实施方式，第一接触元件和第二接触元件分别具有底切部。这就是说，接触元件例如具有直接跟随辅助载体的较薄的区域和具有较大的横向伸展的、设置在接触元件的背离辅助载体的一侧上的区域。横向方向在此是平行于辅助载体的主延伸平面伸展的方向。第一和第二接触元件因此例如在横截面中具有T形的形状或蘑菇形的形状。
[0036]接触元件的底切部在此可以用于将接触元件更好地锚固在包封材料中。
[0037]具有底切部的接触元件在接触元件生长时可以通过适当地控制工艺参数、例如电镀沉积的工艺参数产生。此外，可能的是，底切部通过刻蚀产生。接触元件因此尤其可以为半刻蚀的引线框架(英语为Leadframes)。在该情况下，尤其可能的是，作为辅助载体不使用金属载体，而是可以使用成本适当的例如由塑料材料构成的载体。
[0038]根据该方法的至少一个实施方式，包封材料构成为是反射性的并且每个光电子半导体芯片的至少背离第二接触元件的上侧没有包封材料。包封材料