专利名称：一种新型半导体空调器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有制冷效果的空气调节设备，具体的说是一种新型半导体空调器。
背景技术：
目前一般的降温设备是风扇或者空调，但是这些设备功率较大，现有的单冷空调器或冷暖空调器功率较大，并且结构复杂，由压缩机、蒸发器、毛细管、冷凝器、风机等部件组成，任何一个部件故障都会影响空调器的正常运行，维护成本较高；而且空调中所使用得制冷剂泄漏会造成环境污染；另外，现有普通空调体积大，需要占有较大的安装空间，不适于小环境使用。而风扇因其仅有吹风使空气流动之功能，降温效果非常有限。半导体制冷器是一种现有的成熟技术，半导体制冷器在直流电的作用下将会产生明显的珀尔帖效应，其中一个接头在电场的作用下产生空穴与电子对分离，并吸收晶格的热量形成冷端，它要吸收晶格的热量来补充晶格能力的消耗，因而成为冷端；另一个接头在电场的作用下产生空穴与电子对复合，并对晶格放热，因而成为热端。
发明内容本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种室内进出风隔热导流罩的新型半导体空调器。本实用新型的技术方案是一种新型半导体空调器，包括接水槽、后面板、风机叶轮、室外进风导流罩、上罩、铝制散热器、半导体制冷器、室内进出风隔热导流罩、前面板，其中接水槽、后面板、上罩和前面板组成半导体空调器的外壳，并且室内进出风隔热导流罩与室外进风导流罩分别设于半导体空调器的外壳的两端；风机叶轮、铝制散热器和半导体制冷器分别设于半导体空调的外壳的内部，其中风机叶轮安装在铝制散热器上，铝制散热器紧贴安装在半导体制冷器的两表面。进一步，该新型半导体空调器的外壳四角设置为圆角形，可以减小风的流动阻力，从而减少空调器的震动和噪音。进一步，该新型半导体空调器的室内进出风隔热导流罩设置有三片，使得运转时空气流动方向为流线形，可以降低风阻，减少噪音、阻止制冷空气和箱体的传导，从而提高制冷效率。该新型半导体空调器用作制冷空调时，通过向半导体制冷器7输入适当方向的直流电，使其一端发冷，另一端发热，然后由内侧叶轮将冷空气吹向需要制冷的空间，起到制冷作用；另一端的热量则从机箱上罩上端散热孔带走，保持其温度不会过高。本实用新型的有益效果 本实用新型的一种新型半导体空调器能减少维护成本并延长使用寿命，可以根据实际需要设计大小和形状，制冷量可以从毫瓦级至千瓦级变化，可供各种场所及高新技术领域使用，并且风阻小、噪音低、隔热效果好、制冷效率高。
图I是本实用新型的一种新型半导体空调器的结构示意图。图中 I接水槽 2后面板3风机叶轮4室外进风导流罩5上罩6铝制散热器 7半导体制冷器 8室内进出风隔热导流罩9前面板具体实施方式
如图I所示，本实用新型一种新型半导体空调器包括接水槽I、后面板2、风机叶轮3、室外进风导流罩4、上罩5、铝制散热器6、半导体制冷器7、室内进出风隔热导流罩8、前面板9，其中接水槽I、后面板2、上罩5和前面板9组成半导体空调器的外壳，并且室内进出风隔热导流罩8与室外进风导流罩4分别设于半导体空调器的外壳的两端；风机叶轮3安装在铝制散热器6上，铝制散热器6紧贴安装在半导体制冷器7的两表面；同时该半导体空调器的外壳四角设置为圆角形，并且室内进出风隔热导流罩8设置有三片。该新型半导体空调器用作制冷空调时，通过向半导体制冷器7输入适当方向的直流电，使其一端发冷，另一端发热，然后由内侧叶轮3将冷空气吹向需要制冷的空间，起到制冷作用；另一端的热量则从机箱上罩5上端散热孔带走，保持其温度不会过高。以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
权利要求1.一种新型半导体空调器，其特征在于包括接水槽(I)、后面板(2)、风机叶轮(3)、室外进风导流罩(4)、上罩(5)、铝制散热器(6)、半导体制冷器(7)、室内进出风隔热导流罩(8)、前面板(9)，其中接水槽(I)、后面板(2)、上罩(5)和前面板(9)组成半导体空调器的外壳，并且室内进出风隔热导流罩(8)与室外进风导流罩(4)分别设于半导体空调器的外壳的两端；风机叶轮(3)、铝制散热器(6)和半导体制冷器(7)分别设于半导体空调的外壳的内部，其中风机叶轮(3)安装在铝制散热器(6)上，铝制散热器(6)紧贴安装在半导体制冷器(7)的两表面。
2.根据权利要求I所述的一种新型半导体空调器，其特征在于所述半导体空调器的外壳的四角设置为圆角形。
3.根据权利要求I所述的一种新型半导体空调器，其特征在于所述室内进出风隔热导流罩(8)设置有三片，使得运转时空气流动方向为流线形。
专利摘要本实用新型提供一种新型半导体空调器，包括接水槽、后面板、风机叶轮、室外进风导流罩、上罩、铝制散热器、半导体制冷器、室内进出风隔热导流罩、前面板，其中接水槽、后面板、上罩和前面板组成半导体空调器的外壳，并且室内进出风隔热导流罩与室外进风导流罩分别设于半导体空调器的外壳的两端；风机叶轮安装在铝制散热器上，铝制散热器紧贴安装在半导体制冷器的两表面。该半导体空调器能减少维护成本并延长使用寿命，可以根据实际需要设计大小和形状，制冷量可以从毫瓦级至千瓦级变化，可供各种场所及高新技术领域使用，并且风阻小、噪音低、隔热效果好、制冷效率高。
文档编号F24F5/00GK202382346SQ20112056651
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者刘士群, 张金广, 陈明 申请人:天津市双兆工贸有限公司