技术编号:7064619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,包括提供第一引线框架;将第一芯片倒装在所述第一芯片座及第一芯片栅极管脚上,将第二芯片正装在所述第二芯片座上;提供第二引线框架;将所述第二引线框架组装在所述第一引线框架之上;焊接导线,所述导线连接所述第二引线框架的第二芯片栅极管脚和所述第二芯片的栅极。本发明所述的双引线框架叠合设计半导体器件封装方法具有以下优点一是提高了半导体器件的电流承载能力,且第二引线框架上的铜桥能够吸收芯片瞬时产生的热量;二是封装后的半导体器件可以方便地测量芯片表面到第一...
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