技术编号:7064955
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种线路基板和封装结构。上述线路基板包括一成型材料,具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面;一第一导电块,内嵌于上述成型材料中,其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面,分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来,其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。专利说明线路基板和封装结构 [0001]本发明涉及一种线...
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