线路基板和封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种线路基板和封装结构。上述线路基板包括一成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；一第一导电块，内嵌于上述成型材料中，其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来，其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。
【专利说明】线路基板和封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路基板和封装结构，特别是涉及高布线密度的线路基板和封装结构。
【背景技术】
[0002]目前在半导体封装技术中，芯片载板(chipcarrier)通常用来将半导体集成电路芯片(IC chip)连接至下一层级的电子元件,例如主机板或模块板等。线路基板(circuitboard)是经常使用于高接点数的芯片载板。线路基板主要由多层图案化导电层(patternedconductive layer)及多层介电层(dielectric layer)交替叠合而成,而两图案化导电层之间可通过导电孔(conductive via)而彼此电连接。
[0003]然而，为因应多芯片整合封装及多输入/输出(I/O)端芯片等需求。线路基板的布线密度和凸块密度必须随之提高。
[0004]因此，在此【技术领域】中，需要一种改良式的线路基板和封装结构。
【发明内容】
[0005]本发明的一实施例提供一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板包括一成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；一第一导电块，内嵌于上述成型材料中，其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来，其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。
[0006]本发明的另一实施例提供一种封装结构。上述半导体封装结构包括一线路基板，其包括一成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；一第一导电块，内嵌于上述成型材料中，其中上述第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从上述芯片侧表面和上述焊球侧表面暴露出来，其中位于上述成型材料内的上述第一导电块的一剖面宽度大于上述第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和上述第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度；一芯片，接合上述线路基板，包括多个焊垫，通过导电凸块电性分别连接至上述线路基板的上述第一芯片侧焊垫表面和上述第二芯片侧焊垫表面。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A为本发明不同实施例的一线路基板的立体示意图；
[0008]图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B为沿图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A的A-A’切线的剖面示意图；
[0009]图7?图10为本发明其他实施例的一线路基板的立体不意图。
[0010]符号说明
[0011 ]500a?500 j?线路基板；
[0012]200?成型材料；
[0013]201?芯片侧表面；
[0014]203?焊球侧表面；
[0015]204a ?204g、404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424、426 ?导电块；
[0016]204dl、204d2、204el、204e2、204gl、204g2 ?区块；
[0017]204d3、204e3、204g3 ?连接部；
[0018]206a、206b、206cl、206c2、206dl、206d2、206el、206fl、206f2 ?芯片侧焊垫；
[0019]208a、208b、208cl、208c2、208dl、208d2、208el、208fl、208f2 ?芯片侧焊垫表面；
[0020]210a、210b、210c、206cl、210c2、210dl、210d2、210el ?焊球侧焊垫表面；
[0021]212a?212e?焊球侧焊垫；
[0022]220?焊球侧焊垫的设置位置；
[0023]300 ?芯片；
[0024]302a、302b、302cl、302c2、302dl、302d2、302el、302fl、302f2 ?焊垫；
[0025]304a、304b、304cl、304c2、304dl、304d2、304el、304fl、304f2 ?焊锡凸块；
[0026]Ba ?Be、Wa ?We、Sa ?Se ?宽度。
【具体实施方式】
[0027]为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置为说明之用，并非用以限制本发明。且实施例中附图标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。
[0028]本发明实施例提供一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板利用内嵌于一成型材料中的导电块做为本身的内连线结构。上述成型材料也可做为线路基板的防焊层。上述导电块可以连接一个或多个芯片侧焊垫，或者接合一个或多个焊球侧焊垫。在本发明一些实施例中，上述导电块可由多个彼此连接的区块构成，上述区块可分别具有不同数量的芯片侧焊垫和焊球侧焊垫。在本发明一些其他实施例中，上述导电块也可被成型材料完全包围而与其他导电块、芯片侧焊垫及焊球侧焊垫电性绝缘，上述电性绝缘的导电块可用以提供散热及强化线路基板等功能。
[0029]图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A为本发明不同实施例的一线路基板的立体示意图，其显示线路基板的不同导电块设计。图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B为沿图1A、图2A、图3A、图4A、图5A、图6A的A-A’切线的剖面示意图，其显示线路基板的不同导电块设计。为了方便说明起见，图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B额外显示接合于线路基板上的芯片300，用以说明线路基板的芯片侧焊垫表面与芯片焊锡凸块的连接关系。另外，本发明实施例的线路基板和其上的芯片可共同构成一半导体封装结构。
[0030]如图1A?图1B所示,本发明实施例的线路基板500a包括一成型材料(moldingcompound) 200及导电块204a、204b。上述成型材料200具有彼此相对的一芯片侧表面201和一焊球侧表面203。在本发明一些实施例中，成型材料200可包括环氧树脂为基体的高分子材料，其主要成分为热固性聚合物(thermosettingpolymers)。另外,成型材料200可包括彼此相对的部分200a、200b。部分200a、200b可视为线路基板500a的防焊层。上述部分200a、200b可具有开口，使相应的芯片侧焊垫表面和焊球侧焊垫表面从上述开口暴露出来。在本发明一些实施例中，上述部分200a、200b与成型材料200的中间部分可具有相同的材质。在本发明一些其他实施例中，上述部分200a、200b的材质可为防焊材料。
[0031]如图1A?图1B所示，导电块204a、204b内嵌于成型材料200中。导电块204a具有接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206a和接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212a。类似的，导电块204b具有接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206b和接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212b。在本发明一些实施例中，导电块204a和204b、芯片侧焊垫206a和206b、焊球侧焊垫212a和212b的材质可包括例如铜的金属。
[0032]如图1A?图1B所示，导电块204a具有单一个芯片侧焊垫表面208a和单一个焊球侧焊垫表面210a，导电块204b也具有单一个芯片侧焊垫表面208b和单一个相应的焊球侧焊垫表面210b。上述导电块204a、204b的芯片侧焊垫表面208a、208b分别从成型材料200的部分200a的芯片侧表面201暴露出来，且焊球侧焊垫表面210a、210b分别从成型材料200的部分200b的焊球侧表面203暴露出来。芯片侧焊垫表面208a、208b分别通过导电凸块304a、304b接合至芯片300的焊垫302a、302b，其例如是凸块底层金属垫(under bumpmetallizat1n,UBM)。由上述可知，线路基板500a的导电块204a、204b的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为一对一的对应关系，在图1B的对应关系为相等。因此，线路基板500a的导电块204a、204b可分别设计做为电源信号、讯号信号或接地信号内连线，以耦接相应的芯片300的焊垫302a、302b。并且，图1A所示的元件220显示可供焊球侧焊垫的设置位置。
[0033]在图1B所示的线路基板500a的剖视图中，位于成型材料200内的上述导电块204a,204b的宽度Ba、Bb设计大于芯片侧焊垫表面208a、208b的宽度Wa、Wb和焊球侧焊垫表面210a、210b的宽度Sa、Sb。因此，在本实施例中，导电块204a、204b的芯片侧焊垫表面208a、208b可分别与焊球侧焊垫表面210a、210b完全不重叠。在其他实施例中，导电块204a,204b的芯片侧焊垫表面208a、208b可分别与焊球侧焊垫表面210a、210b部分重叠或完全重叠。另外，在图1A所示的线路基板500a的底视图中，仅显示导电块204a的焊球侧焊垫表面210a和导电块204b的焊球侧焊垫表面210b从焊球侧表面203暴露出来。
[0034]图2B显示本发明实施例的线路基板500b的剖面示意图。上述附图中的各元件如有与图1A?图1B所示相同或相似的部分，则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。
[0035]如图2B所不的线路基板500b与如图1B所不的线路基板500a的不同处为，线路基板500b的导电块204c的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为多对一的对应关系，在图2B的对应关系为不相等。如图2B所不,线路基板500b的导电块204c具有两个接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206cl、206c2，以及单一个接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212c。导电块204c具有两个芯片侧焊垫表面208cl、208c2和单一个相应的焊球侧焊垫表面210c。
[0036]如图2B所示，芯片300的焊垫302cl、302cl分别通过导电凸块304cl、304c2接合至线路基板500b的单一个导电块204c的不同芯片侧焊垫表面208cl、208c2。由上述可知，线路基板500b的导电块204c的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为多对一(例如:二对一)的对应关系，即对应关系不相等。因此，芯片300的具有传输相同类型信号(电源信号、讯号信号或接地信号)的焊垫302cl、302cl可同时通过芯片侧焊垫表面208cl、208c2接合至相应的导电块204c，且可通过单一个焊球侧焊垫表面210c将上述信号传输至单一焊球(图未显示)。
[0037]在本发明一些其他实施例中，线路基板的导电块的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为多对多的对应关系。如图2A、图2C所示，线路基板500b的导电块204c具有两个接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206cl、206c2，以及一个接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212c。注意导电块204c具有两个芯片侧焊垫表面208cl、208c2和两个相应的焊球侧焊垫表面210cl、210c2，而焊球侧焊垫表面210cl、210c2共同对应焊球侧焊垫212c。
[0038]如图2A、图2C所示，芯片300的焊垫302cl、302cl分别通过导电凸块304cl、304c2接合至线路基板500b的单一个导电块204c的不同芯片侧焊垫表面208cl、208c2。由上述可知，线路基板500b的导电块204c的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为多对多(例如:~■对~■)的对应关系，在图2C的对应关系为相等。因此，芯片300的具有传输相同类型信号(电源信号、讯号信号或接地信号)的焊垫302cl、302c2可同时通过芯片侧焊垫表面208cl、208c2接合至相应的导电块204c，且可通过两个不同的焊球侧焊垫表面210cl、210c2将上述信号传输至两个不同的焊球(图未显示)。
[0039]在图2B、图2C所示的线路基板500b的剖视图中，位于成型材料200内的上述导电块204c的宽度Be设计大于芯片侧焊垫表面208cl、208c2的宽度Wc和焊球侧焊垫表面210cl、210c2的宽度Sc。因此，在本实施例中，导电块204a、204b的芯片侧焊垫表面208a、208cl、208c2可分别与焊球侧焊垫表面210a、210cl、210c2完全不重叠。在其他实施例中，导电块204a、204b的芯片侧焊垫表面208a、208cl、208c2可分别与焊球侧焊垫表面210a、210cl、210c2部分重叠或完全重叠。另外，在图2A所示的具一个或多个焊球侧焊垫表面的线路基板500b的底视图中，仅显示导电块204a的焊球侧焊垫表面210a和导电块204c的焊球侧焊垫表面210cl、210c2从焊球侧表面203暴露出来。并且，在图2A所示底视方向中，导电块204a的一底视面积不同于导电块204c的一第二底视面积。
[0040]在本发明一些其他实施例中，线路基板的导电块可由多个区块构成，上述多个区块通过一连接部彼此连接，以形成一导电链状物。并且，各个区块上可设置任意数量的芯片侧焊垫或焊球侧焊垫。因此，导电块的芯片侧焊垫表面可分别接合至相距任何距离的不同芯片焊垫，可增加内连线结构的布线弹性。以下举实施例说明。
[0041]图3B显示本发明实施例的线路基板500c的剖面示意图。上述附图中的各元件如有与图1A?图1B、图2A?图2C所示相同或相似的部分，则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。
[0042]图3B所示的线路基板500c与图1A?图1B所示的线路基板500a的不同处为，线路基板500c的导电块204d包括区块204dl、204d2和连接部204d3。区块204dl通过连接部204d3连接区块204d2。如图3B所示，连接部204d3的一表面与区块204dl、204d2的侧壁连接。
[0043]图3B所不的线路基板500c与图1B所不的线路基板500a的不同处为，线路基板500c的导电块204d的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为多对一的对应关系。如图3B所示，导电块204d的区块204dl、204d2分别具有一个接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206dl、206d2，且导电块204c具有单一个接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212d。导电块204d具有两个芯片侧焊垫表面208dl、208d2和单一个相应的焊球侧焊垫表面210dl。
[0044]如图3B所示，芯片300的焊垫302dl、302dl分别通过导电凸块304dl、304d2接合至分别位于导电块204d的区块204dl、204d2上的不同芯片侧焊垫表面208dl、208d2。由上述可知，线路基板500c的导电块204d的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为多对一(例如:_■对一)的对应关系，在图3B的对应关系为不相等。因此，芯片300的具有传输相同类型信号(电源信号、讯号信号或接地信号)的焊垫302dl、302dl可同时通过芯片侧焊垫表面208dl、208d2接合至相应的导电块204d，且可通过单一个焊球侧焊垫表面210dl将上述信号传输至单一焊球(图未显不)。
[0045]在本发明一些其他实施例中，导电块的各个区块分别具有一个芯片侧焊垫206dl、206d2和一个相应的焊球侧焊垫212d，其中焊球侧焊垫212d还同时对应焊球侧焊垫表面210dl、210d2(如图3C所示)。因此，线路基板的导电块的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为多对多的对应关系，在图3C的对应关系为相等。如图3A、图3C所示的导电块204d的区块204dl、204d2分别具有一个芯片侧焊垫206dl、206d2，且导电块204d具有单一个接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212d。注意导电块204d具有两个芯片侧焊垫表面208dl、208d2和两个相应的焊球侧焊垫表面210dl、210d2，其中焊球侧焊垫表面210dl、210d2共同对应焊球侧焊垫212d。
[0046]在图3B、图3C所示的线路基板500c的剖视图中，位于成型材料200内的上述导电块204d的宽度Bd设计大于芯片侧焊垫表面208dl、208d2的宽度Wd和焊球侧焊垫表面210dl、210d2的宽度Sd。另外，在图3A所示的具一个或多个焊球侧焊垫表面的线路基板500c的底视图中，仅显示导电块204a的焊球侧焊垫表面210a和导电块204d的焊球侧焊垫表面210dl、210d2从焊球侧表面203暴露出来。并且，在图3A所示底视方向中，导电块204a的一底视面积不同于导电块204d的一底视面积。
[0047]在本发明一些其他实施例中，导电块的芯片侧焊垫表面和焊球侧焊垫表面可分别位于不同的区块上。因此，导电块的芯片侧焊垫表面可对应至相距任何距离的焊球侧焊垫表面，可增加内连线结构的布线弹性。以下举实施例说明。
[0048]图4A?图4B显示本发明实施例的线路基板500d的立体示意图和沿A_A’切线的剖面示意图。上述附图中的各元件如有与图1A?图1B、图2A?图2C、图3A?图3C所示相同或相似的部分，则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。
[0049]图4A?图4B所示的线路基板500d与图3A?图3C所示的线路基板500c的不同处为，线路基板500d的导电块204e的芯片侧焊垫表面数量与焊球侧焊垫表面数量的对应关系为一对一的对应关系，在图4B的对应关系为相等。如图4A?图4B所不，导电块204e的单一个接近于芯片侧表面201的芯片侧焊垫206el位于区块204e2上，且导电块204e的接近焊球侧表面203的焊球侧焊垫212e位于区块204el、204e2及连接部204e3上。注意导电块204e具有单一个芯片侧焊垫表面208el和单一个相应的焊球侧焊垫表面210el。因此，芯片300的具有传输信号(电源信号、讯号信号或接地信号)的焊垫302el可通过导电凸块304el接合至位于导电块204e的区块204e2上的单一芯片侧焊垫表面208el，且通过连接部204e3的电连接，再通过区块204el上的单一个焊球侧焊垫表面210el将上述信号传输至单一焊球(图未显示)。
[0050]在图4B所示的线路基板500d的剖视图中，位于成型材料200内的上述导电块204e的宽度Be设计大于芯片侧焊垫表面208el的宽度We和焊球侧焊垫表面210el的宽度Se。并且，导电块204e的单一个芯片侧焊垫表面208el和单一个相应的焊球侧焊垫表面210el分别位于不同的区块204e2、204el上。因此，在本实施例中，导电块204e的芯片侧焊垫表面208el可与焊球侧焊垫表面210el完全不重叠。另外，在图4A所示的具一个或多个焊球侧焊垫表面的线路基板500d的底视图中，仅显示导电块204a的焊球侧焊垫表面210a和导电块204e的单一芯片侧焊垫表面210el从焊球侧表面203暴露出来。并且，在图4A所示底视方向中，导电块204a的一底视面积不同于导电块204d的一底视面积。
[0051 ] 在本发明一些其他实施例中，导电块可被成型材料完全包覆，并且与位于成型材料中的其他导电块、芯片侧焊垫或焊球侧焊垫电性绝缘。上述电性绝缘的导电块可做为线路基板的一强化结构或一散热块。以下举实施例说明。
[0052]图5A?图5B显示本发明实施例的线路基板500e的立体示意图和沿A_A’切线的剖面示意图。上述附图中的各元件如有与图1A?图1B、图2A?图2C、图3A?图3C、图4A?图4B所示相同或相似的部分，则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。
[0053]图5A?图5B所示的线路基板500e与图1A?图1B所示的线路基板500a的不同处为，线路基板500e的导电块204f被成型材料200完全包覆，不仅与导电块204a电性绝缘，且与芯片侧焊垫208a、206fl、206f2及焊球侧焊垫212a电性绝缘。换句话说，导电块204f仅接触成型材料200。由于线路基板500e的导电块204f被成型材料200完全包覆，所以在图5A所示的具一个或多个焊球侧焊垫表面的线路基板500e的底视图中，仅显示导电块204a的芯片侧焊垫表面208a，而导电块204f被成型材料200完全覆盖。
[0054]在本发明一些其他实施例中，做为线路基板的强化结构或散热块的导电块可由多个区块构成，上述多个区块通过一连接部彼此连接。并且，上述多个区块和连接部与位于成型材料中的其他导电块、芯片侧焊垫或焊球侧焊垫电性绝缘。以下举实施例说明。
[0055]图6A?图6B显示本发明实施例的线路基板500f的立体示意图和沿A_A’切线的剖面示意图。上述附图中的各元件如有与图1A?图1B、图2A?图2C、图3A?图3C、图4A?图4B、图5A?图5B所示相同或相似的部分,则可参考前面的相关叙述,在此不做重复说明。
[0056]图6A?图6B所示的线路基板500f与图5A?图5B所示的线路基板500e的不同处为，线路基板500f的导电块204g包括区块204gl、204g2和连接部204g3。区块204gl通过连接部204g3连接区块204g2。如图6B所示，连接部204g3的一表面与区块204gl、204g2的侧壁连接。并且，上述区块204gl、204g2和连接部204g3与位于成型材料200中的另一导电块204a、芯片侧焊垫208a、206fl、206f2及焊球侧焊垫212a电性绝缘。由于线路基板500f的导电块204g被成型材料200完全包覆，所以在图6A所示的具一个或多个焊球侧焊垫表面的线路基板500f的底视图中，仅显示导电块204a的焊球侧焊垫表面210a，而导电块204g被成型材料200完全覆盖。
[0057]图7为本发明其他实施例的一线路基板500g的立体示意图。为了方便说明导电块和焊球侧焊垫的设置位置之间的位置关系，仅显示导电块的设置位置，而防焊层或有可能存在的芯片侧焊垫在此不予显示，而且实际上图中显示的导电块位于线路基板的成型材料中且被防焊层(或成型材料的部分)覆盖。在本发明一些其他实施例中，导电块不仅可以设置相应于焊球侧焊垫的设置区域，以接合至焊球。而且，导电块可以设置在线路基板的外围区域，以做为线路基板的强化结构或散热块。
[0058]如图7所示，线路基板500g包括设置相应于焊球侧焊垫的设置位置220的导电块404。在本实施例中，上述导电块404可同时对应至多个焊球侧焊垫的设置位置220。另外，线路基板500g包括设置于焊球侧焊垫的设置位置220外围的导电块406、408、410。导电块406,408的设置位置接近线路基板500g的周边区域，而导电块410的设置位置接近线路基板500g的角落区域。在本实施例中，上述导电块406、408、410被成型材料200完全包覆以与导电块404、其他芯片侧焊垫和焊球侧焊垫电性绝缘。
[0059]图8为本发明其他实施例的一线路基板500h的立体示意图。为了方便说明，仅显示导电块的设置位置，而防焊层在此不予显示，而实际上图中显示的导电块位于线路基板的成型材料中且被防焊层(或成型材料的部分)覆盖。如图8所示，线路基板500h可包括设置于焊球侧焊垫的设置位置220外围的导电块412。在本实施例中，由于焊球侧焊垫的设置位置220配置为一环形，因此导电块412被芯片侧焊垫的设置位置220包围。由于导电块412可被成型材料200完全包覆，并且与位于成型材料200中的其他导电块、芯片侧焊垫或焊球侧焊垫(图未显示)电性绝缘。上述电性绝缘的导电块412可做为线路基板500h的一强化结构或一散热块。
[0060]图9为本发明其他实施例的一线路基板500i的立体示意图。为了方便说明，仅显示导电块的设置位置，而防焊层或有可能存在的芯片侧焊垫在此不予显示，而实际上图中显示的导电块位于线路基板的成型材料中且被防焊层(或成型材料的部分)覆盖。如图9所示，设置于线路基板500i的导电块可具有不同的形状。举例来说，线路基板500i可包括三角形的导电块418、正方形的导电块414、长方形的导电块406和408、多边形的导电块420、圆形的导电块422或不规则形状的导电块416。上述导电块可依设计需要设置于线路基板500i的焊球侧焊垫的设置位置220的分布区域或外围区域。举例来说，导电块414、416可设置于焊球侧焊垫的设置位置220的分布区域中。当导电块414、416与芯片侧焊垫、焊球侧焊垫或其他导电块连接时，可视为线路基板500i的内连线结构。当导电块414、416与芯片侧焊垫、焊球侧焊垫或其他导电块电性绝缘时，可视为线路基板500i的强化结构或散热块。举例来说，导电块406、408、418、420、422可设置于焊球侧焊垫的设置位置220的外围区域中，且与其他的芯片侧焊垫、焊球侧焊垫或其他导电块电性绝缘，以做为线路基板500?的强化结构或散热块。然而，导电块414、416也可设置于焊球侧焊垫的设置位置220的外围区域中，而导电块406、408、418、420、422也可设置于焊球侧焊垫的设置位置220的分布区域中。
[0061]图10为本发明其他实施例的一线路基板500j的立体示意图。为了方便说明，仅显示导电块的设置位置，而防焊层或有可能存在的芯片侧焊垫在此不予显示，而实际上图中显示的导电块位于线路基板的成型材料中且被防焊层(或成型材料的部分)覆盖。如图10所示，用以做为内连线结构的导电块424、426，也可设计为网状网路，以连接传输相同类型信号(电源信号、讯号信号或接地信号)的多个芯片侧焊垫，且可供接合至芯片的具有传输相同类型信号的多个对应焊垫(图未显示)。占据线路基板500j的三个焊球侧焊垫的设置位置220的导电块424与占据相邻的另外三个焊球侧焊垫的设置位置220的导电块426可设计为具互补形状的网状网路，且彼此电性绝缘。然而，连接多个芯片侧焊垫的导电块424,426也可设计为其他任意的形状。
[0062]在本发明一些实施例中，线路基板500a?500j的形成方法可包括下列步骤:首先，提供一导电基板。然后，可利用一光刻制作工艺和后续的一电镀制作工艺，在上述导电基板上形成芯片侧焊垫(例如图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B所示的芯片侧焊垫 206a、206b、206cl、206c2、206dl、206d2、206el、206fl、206f2)。接着，再利用一道或多道成型灌胶制作工艺形成包括做为防焊层的成型材料部分和成型材料的中间部分(例如图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B所示的部分200a和成型材料200的中间部分)。然后，可利用光刻制作工艺和后续的电镀制作工艺，形成导电块(例如图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B所示的导电块204a?204g，以及图 7 ?图 9 所示的导电块 404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424、426)和其上的焊球侧焊垫(例如图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B所示的焊球侧焊垫212a?212e)。之后，可利用一道或多道灌胶制作工艺形成做为防焊层的成型材料部分(例如图1B、图2B?图2C、图3B?图3C、图4B、图5B、图6B所示的部分200b)，且可利用光刻制作工艺于部分200b中形成暴露焊球侧焊垫的上述开口。
[0063]本发明实施例提供一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板的材质为一成型材料，且利用内嵌于成型材料中的导电块做为本身的内连线结构。可以任意设计上述导电块的尺寸，使其可以耦接至芯片的一个或多个焊垫，或者耦接至一个或多个焊球。在本发明一些实施例中，上述导电块可具有多个彼此连接区块，上述区块可分别连接不同数量的芯片侧焊垫和焊球侧焊垫。在本发明一些其他实施例中，上述导电块也可被成型材料完全包围而与其他导电块、芯片侧焊垫及焊球侧焊垫电性绝缘，用以提供散热及强化线路基板等功能。相比较于现有线路基板的介层孔内连线结构，本发明实施例的导电块具有较芯片侧焊垫和焊球侧焊垫大的剖面面积。因此，本发明实施例的线路基板的导电块在传输电源信号时可以具有较佳的电源完整性(power integrity)。另外，内嵌于线路基板的导电块的尺寸可设计与设置于线路基板表面上的导线一致，即内嵌于线路基板的导电块的截面积与设置于线路基板表面上的导线的截面积一致，因此在传输讯号信号时，可具有较小的阻抗。并且，本发明实施例的线路基板中，成型材料与铜导电块的热膨胀系数匹配程度较佳，因而可以避免基板翘曲问题。再者，相比较于现有线路基板的利用光刻制作工艺和激光钻孔制作工艺形成的介层孔内连线结构，本发明实施例的线路基板的利用电镀方式形成的导电块可以进一步缩小尺寸，因而可以提高布线密度。另外，可将本发明实施例的线路基板接合至一芯片，以构成一半导体封装结构。
[0064]虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种线路基板，用以接合一芯片，该线路基板包括: 成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；以及 第一导电块，内嵌于该成型材料中，其中该第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从该芯片侧表面和该焊球侧表面暴露出来，其中位于该成型材料内的该第一导电块的一剖面宽度大于该第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和该第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度。
2.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一数量不等于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。
3.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一数量等于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。
4.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一导电块包括: 第一区块；以及 第二区块，通过一第一连接部连接该第一区块，其中该第一焊球侧焊垫表面至少位于该第一区块和该第二区块的其中之一。
5.如权利要求4所述的线路基板，其中该第一区块和该第二区块分别具有至少一个该第一芯片侧焊垫表面。
6.如权利要求4所述的线路基板，其中该第一数量不小于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。
7.如权利要求4所述的线路基板，其中该第一连接部的一表面与该第一区块和该第二区块的侧壁连接。
8.如权利要求1所述的线路基板，还包括: 第二导电块，内嵌于该成型材料中，其中该第二导电块具有单一第二芯片侧焊垫表面和单一第二焊球侧焊垫表面，分别从该芯片侧表面和该焊球侧表面暴露出来。
9.如权利要求8所述的线路基板，其中该第一导电块的一第一底视面积不同于该第二导电块的一第二底视面积。
10.如权利要求1所述的线路基板，还包括: 第三导电块，被该成型材料完全包覆，其中该第三导电块与该第一导电块、该第二导电块电性绝缘。
11.如权利要求1所述的线路基板，还包括: 第三导电块，被该成型材料完全包覆，其中该第三导电块与该第一导电块电性绝缘。
12.如权利要求10所述的线路基板，其中该第三导电块包括: 第三区块；以及 第四区块，通过一第二连接部连接该第三区块，其中该第二连接部的一表面与该第三区块和该第四区块的侧壁连接。
13.—种封装结构，包括: 线路基板，包括: 成型材料，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊球侧表面；以及 第一导电块，内嵌于该成型材料中，其中该第一导电块具有一第一数量的第一芯片侧焊垫表面和一第二数量的第一焊球侧焊垫表面，分别从该芯片侧表面和该焊球侧表面暴露出来，其中位于该成型材料内的该第一导电块的一剖面宽度大于该第一芯片侧焊垫表面的一第一宽度和该第一焊球侧焊垫表面的一第二宽度；以及 芯片，接合该线路基板，包括: 多个焊垫，通过凸块电性分别连接至该线路基板的该第一芯片侧焊垫表面和该第二芯片侧焊垫表面。
14.如权利要求13所述的封装结构，其中该第一数量不等于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。
15.如权利要求13所述的封装结构，其中该第一数量等于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。
16.如权利要求13所述的封装结构,其中该第一导电块包括: 第一区块；以及 第二区块，通过一第一连接部连接该第一区块，其中该第一焊球侧焊垫表面至少位于该第一区块和该第二区块的其中之一。
17.如权利要求16所述的封装结构，其中该第一区块和该第二区块分别具有至少一个该第一芯片侧焊垫表面。
18.如权利要求16所述的封装结构，其中该第一数量不小于该第二数量，而该第一数量为正整数，该第二数量为正整数。
19.如权利要求16所述的封装结构,其中该第一连接部的一表面与该第一区块和该第二区块的侧壁连接。
20.如权利要求13所述的封装结构，其中该线路基板包括: 第二导电块，内嵌于该成型材料中，其中该第二导电块具有单一第二芯片侧焊垫表面和单一第二焊球侧焊垫表面，分别从该芯片侧表面和该焊球侧表面暴露出来。
21.如权利要求20所述的封装结构,其中该第一导电块的一第一底视面积不同于该第二导电块的一第二底视面积。
22.如权利要求20所述的封装结构，其中该线路基板包括: 第三导电块，被该成型材料完全包覆，其中该第三导电块与该第一导电块、第二导电块电性绝缘。
23.如权利要求13所述的封装结构，其中该线路基板包括: 第三导电块，被该成型材料完全包覆，其中该第三导电块与该第一导电块电性绝缘。
24.如权利要求22所述的封装结构，其中该第三导电块包括: 第三区块；以及 第四区块，通过一第二连接部连接该第三区块，其中该第二连接部的一表面与该第三区块和该第四区块的侧壁连接。
【文档编号】H01L23/498GK104409440SQ201410760645
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月10日
【发明者】宫振越, 庄鑫毅, 魏廷佑 申请人:上海兆芯集成电路有限公司