技术编号：7065019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种高焊接牢度的薄膜电容引出电极，包括圆柱状电极体、碟状焊接体和定位柱，所述圆柱状电极体一端开有螺孔，另一端与碟状焊接体一体连接，所述碟状焊接体另一端设有一体连接的定位柱，碟状焊接体周围均匀开设有三个进锡凹槽，碟状焊接体上设有压花纹。本发明的高焊接牢度的薄膜电容引出电极，使焊锡与电容器芯子端面喷金层及焊锡与碟状焊接体均达到可靠焊接，焊接牢度高，大大降低了接触电阻Re，提高了薄膜电容器的电性能，使其满足高电压、大电流的使用场合。专利说明一种高焊接...
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