技术编号:7065902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种分离栅功率器件的栅极结构,在硅衬底上具有沟槽,沟槽侧壁及底部附着有一层氧化层,沟槽内下部具有分离栅极,分离栅极上部同样覆盖有一层氧化硅,与沟槽侧壁及底部的氧化硅层一起将分离栅极形成包围,沟槽上部为栅极,硅衬底表面为绝缘层,金属引线通过穿通绝缘层的接触孔将栅极引出。所述的栅极为U型结构的多晶硅薄栅,其内部填充满金属钨,接触孔与填充的金属钨连接,将栅极引出。本发明还公开了所述分离栅功率器件的栅极结构的工艺方法。专利说明 [0001] 本发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。