技术编号：7066093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，属于微电子先进封装。所述封装件主要由键合线、芯片、塑封体、金属焊盘和焊球组成，所述芯片由塑封体包围，塑封体内有键合线，键合线一端连接芯片，另一端延伸至塑封体表面，并与塑封体表面的金属焊盘连接，金属焊盘上有焊球。形成该封装件的方法是芯片焊盘对打芯片焊盘的方法，然后塑封，去掉载体，以及蚀刻掉芯片上表面部分厚度的塑封料，蚀刻后外露导线上，制作金属焊盘结构，最后植球。本发明形成的Bonding wire具有实现焊盘节距缩小的功能，代替常规RDL布线，...
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