用于检测通孔的电学测试结构的制备方法技术资料下载

技术编号:7066169

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本发明提供了,通过在设计版图时,将通孔图形与多条相邻的金属图形的重叠区相交叉连接,且通孔图形的尺寸大于目标通孔的尺寸,使得后续在光刻胶中形成的通孔图案大于目标通孔图形尺寸,从而扩大了光刻的工艺窗口,提高了光刻分辨率和光刻精度;并且,以硬掩膜层为掩膜,将硬掩膜层中的上层金属图案刻蚀到刻蚀阻挡层和上介质层中,从而形成目标通孔图案;目标通孔的尺寸由硬掩膜层中的上金属图案的尺寸和通孔尺寸共同来决定,而不是由光刻胶中的通孔图形的尺寸来决定,因此,无需对通孔图形进行拆...
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