技术编号:7066410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种银触点,包括呈柱状一体设置的连接体和接触体,所述接触体的半径大于连接体的半径,且其相对连接体的另一端面的中心向外凸起形成圆凸面,所述圆凸面上设有银涂层,所述圆凸面的边缘沿圆凸面设有环形凸沿,所述圆凸面的轴向高度大于环形凸沿的轴向高度,该实用新型具有接触稳定,可以避免接触不良或断路的特点。专利说明一种银触点[0001]本实用新型涉及一种开关领域,更具体地说,它涉及一种银触点。背景技术[0002]银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行...
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