一种银触点的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银触点，包括呈柱状一体设置的连接体和接触体，所述接触体的半径大于连接体的半径，且其相对连接体的另一端面的中心向外凸起形成圆凸面，所述圆凸面上设有银涂层，所述圆凸面的边缘沿圆凸面设有环形凸沿，所述圆凸面的轴向高度大于环形凸沿的轴向高度，该实用新型具有接触稳定，可以避免接触不良或断路的特点。
【专利说明】一种银触点
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种开关领域，更具体地说，它涉及一种银触点。
【背景技术】
[0002]银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花，促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解，故而将其接触点加大加厚，或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多)，于是，便将这个以高分子金属制成的接触点，或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
[0003]目前，市场上的银触点，它包括呈柱状一体设置的连接体和接触体，所述接触体的半径大于连接体的半径，且其相对连接体的另一端面的中心向外凸起形成圆凸面，所述圆凸面上设有银涂层。这种银触点虽然能完成分离和接触，但考虑到银触点的体积很小，接触体的圆凸面也很小，当圆凸面与金属片或其它的导电端上的银触点抵接时，若发生晃动或撞击时会造成两个银触点的圆凸面抵接处偏移错位，导致电路接触不良或断路的现象。
实用新型内容
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种银触点，接触稳定，避免接触不良或断路的现象。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:
[0006]一种银触点，包括呈柱状一体设置的连接体和接触体，所述接触体的半径大于连接体的半径，且其相对连接体的另一端面的中心向外凸起形成圆凸面，所述圆凸面上设有银涂层，所述圆凸面的边缘沿圆凸面设有环形凸沿，所述圆凸面的轴向高度大于环形凸沿的轴向高度。
[0007]通过采用上述技术方案，所述接触体的上表面为了更好的接触，由面接触改为点接触，点接触对于安装的精度要求比较高，两个银触点在相互挤压力过大或出现震动时，两个银触点的圆凸面会发生偏移，造成接触不良，环形凸沿的设置避免其滑落的作用，环形凸沿与圆凸面同轴心设置并与圆凸面形成供放置的间隙，当两个圆凸面发生偏移时，与其接触的圆凸面会卡在圆凸面与环形凸沿形成的间隙中，环形凸沿挡住圆凸面阻止其偏移滑落，所述圆凸面的轴向高度大于环形凸沿的轴向高度是为了让两个银触点在正常接触时不受环形凸沿影响，该实用新型具有接触稳定，可以避免晃动或冲击造成两个银触点错位，进而导致接触不良或断路的特点。
[0008]本实用新型进一步设置为:所述环形凸沿与接触体一体设置。
[0009]通过采用上述技术方案，因为环形凸沿与圆凸面体积均较小，分开设置给生产造成困难，外圆半径与接触体半径一致，该结构节省材料，降低生产成本。
[0010]本实用新型进一步设置为:所述环形凸沿设有排屑口。
[0011]通过采用上述技术方案，圆凸面在长时间使用产生的焦炭或其它细小的介质，这些细小的介质可以从排屑口排出。
[0012]本实用新型进一步设置为:所述排屑口设置多个。
[0013]通过采用上述技术方案，在环形凸沿上设置多个排屑口，可各个方向排出细小介质颗粒，提高排屑效果，保证接触的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型一种银触点实施例的俯视图；
[0015]图2为本实用新型一种银触点实施例的主视图；
[0016]图3为本实用新型一种银触点实施例的立体图。
[0017]图中:1、接触体；11圆凸面；12、环形凸沿；121、排屑口 ；2、银涂层。
【具体实施方式】
[0018]参照图1至图3对本实用新型一种银触点实施例做进一步说明。
[0019]一种银触点，包括呈柱状一体设置的连接体和接触体1，所述接触体I的半径大于连接体的半径，且其相对连接体的另一端面的中心向外凸起形成圆凸面11，所述圆凸面11上设有银涂层2，所述圆凸面11的边缘沿圆凸面设有环形凸沿12，所述圆凸面11的轴向高度大于环形凸沿12的轴向高度，所述接触体I的上表面为了更好的接触，由面接触改为点接触，点接触对于安装的精度要求比较高，两个银触点在相互挤压力过大或出现震动时，两个银触点的圆凸面11会发生偏移，造成接触不良，环形凸沿12的设置避免其滑落的作用，环形凸沿12与圆凸面11同轴心设置并与圆凸面11形成供放置的间隙，当两个圆凸面11发生偏移时，与其接触的圆凸面会卡在圆凸面11与环形凸沿12形成的间隙中，环形凸沿12挡住圆凸面11阻止其偏移滑落，所述圆凸面11的轴向高度大于环形凸沿12的轴向高度是为了让两个银触点在正常接触时不受环形凸沿12影响，该实用新型具有接触稳定，可以避免晃动或冲击造成两个银触点错位，进而导致接触不良或断路的特点。
[0020]所述环形凸沿12与接触体I 一体设置，因为环形凸沿12与圆凸面11体积均较小，分开设置给生产造成困难，外圆半径与接触体I半径一致，该结构节省材料，降低生产成本。
[0021]所述环形凸沿12设有排屑口 121，圆凸面11在长时间使用产生的焦炭或其它细小的介质，这些细小的介质可以从排屑口 121排出。
[0022]所述排屑口 121设置多个，在环形凸沿12上设置多个排屑口 121，可各个方向排出细小介质颗粒，提高排屑效果，保证接触的稳定性。
[0023]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种银触点，包括呈柱状一体设置的连接体和接触体，所述接触体的半径大于连接体的半径，且其相对连接体的另一端面的中心向外凸起形成圆凸面，所述圆凸面上设有银涂层，其特征是:所述圆凸面的边缘沿圆凸面设有环形凸沿，所述圆凸面的轴向高度大于环形凸沿的轴向高度。
2.根据权利要求1所述的一种银触点，其特征是:所述环形凸沿与接触体一体设置。
3.根据权利要求2所述的一种银触点，其特征是:所述环形凸沿设有排屑口。
4.根据权利要求3所述的一种银触点，其特征是:所述排屑口设置多个。
【文档编号】H01H1/06GK203721508SQ201420006877
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月2日 优先权日:2014年1月2日
【发明者】范康康 申请人:温州铁通电器合金实业有限公司