一种银触点集成组件焊接的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银触点集成组件焊接机，包括：机架、铜桥自动上料振动盘，银触点自动上料振动盘，点焊机，夹具旋转机构，良品收集盒，搬运机构，控制器及人机交互界面，所述夹具旋转机构包括旋转圆盘及安装于旋转圆盘上的两个夹具，所述旋转圆盘上设有铜桥上盘工位及铜桥焊接工位，所述两个夹具分别设置于铜桥上盘工位及铜桥焊接工位上，所述铜桥上盘工位及铜桥焊接工位之间呈180°设置，所述搬运机构包括两个夹持件，所述铜桥自动上料振动盘设有与搬运机构相连的铜桥出料导轨，所述银触点自动上料振动盘设有与铜桥焊接工位相连的银触点出料导轨，所述点焊机对应铜桥焊接工位设置，从而大大提升了生产效率。
【专利说明】一种银触点集成组件焊接机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接领域，尤其涉及一种银触点集成组件焊接机。
【背景技术】
[0002]触点焊接对于电器行业来说是一道非常关键的工序，银触点是接通和断开电流的关键部件。现阶段由于人力成本的上升，对焊接的效率提升就显得尤为重要。目前行业内的发展趋势是大力发展自动化，提高效率，减少人力。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可提高生产效率的银触点集成组件焊接机。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种银触点集成组件焊接机，包括:机架、铜桥自动上料振动盘，银触点自动上料振动盘，点焊机，夹具旋转机构，良品收集盒，搬运机构，控制器及人机交互界面，所述铜桥自动上料振动盘设置于机架的左侧，所述银触点自动上料振动盘设置于机架的右侧，所述点焊机设置于机架的后侧，所述控制器及人机交互界面设置于机架的前侧，所述控制器分别与铜桥自动上料振动盘、银触点自动上料振动盘、点焊机、夹具旋转机构、搬运机构及人机交互界面相连，所述夹具旋转机构包括旋转圆盘及安装于旋转圆盘上的两个夹具，所述旋转圆盘上设有铜桥上盘工位及铜桥焊接工位，所述两个夹具分别设置于铜桥上盘工位及铜桥焊接工位上，所述铜桥上盘工位及铜桥焊接工位之间呈180°设置，所述搬运机构包括两个夹持件，所述铜桥自动上料振动盘设有与搬运机构相连的铜桥出料导轨，所述铜桥出料导轨设置于搬运机构的左侧，所述良品收集盒设置于搬运机构的右侧，所述银触点自动上料振动盘设有与铜桥焊接工位相连的银触点出料导轨，所述点焊机对应铜桥焊接工位设置。
[0005]优选地，在上述银触点集成组件焊接机中，所述控制器为PLC控制器。
[0006]优选地，在上述银触点集成组件焊接机中，所述机架由钢结构制成。
[0007]本实用新型有益效果为:本实用新型通过搬运机构设置两个夹持件，从而使得放置铜桥与拿取焊接完的产品可以同时进行，减少拿取时间，另外通过旋转圆盘上设置两个工位，从而可使两个工位同时工作，大大提升了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型中银触点集成组件焊接机的结构示意图。
[0010]图1中:1、机架，2、铜桥自动上料振动盘，3、银触点自动上料振动盘，4、点焊机，5、夹具旋转机构，6、良品收集盒，7、搬运机构，8、控制器，9、人机交互界面，10、铜桥上盘工位，11、铜桥焊接工位，12、铜桥出料导轨，13、银触点出料导轨。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本实用新型的实施方式仅仅是示例性的，并且本实用新型并不限于这些实施方式。
[0012]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
[0013]参图1所示，一种银触点集成组件焊接机，包括:机架1、铜桥自动上料振动盘2，银触点自动上料振动盘3，点焊机4，夹具旋转机构5，良品收集盒6，搬运机构7，控制器8及人机交互界面9，所述铜桥自动上料振动盘2设置于机架I的左侧，所述银触点自动上料振动盘3设置于机架I的右侧，所述点焊机4设置于机架I的后侧，所述控制器8及人机交互界面9设置于机架I的前侧，所述夹具旋转机构包括旋转圆盘及安装于旋转圆盘上的两个夹具，所述旋转圆盘上设有铜桥上盘工位10及铜桥焊接工位11，所述两个夹具分别设置于铜桥上盘工位10及铜桥焊接工位11上，所述铜桥上盘工位10及铜桥焊接工位11之间呈180°设置，所述搬运机构7包括两个夹持件，所述铜桥自动上料振动盘2设有与搬运机构7相连的铜桥出料导轨12，所述铜桥出料导轨12设置于搬运机构7的左侧，所述良品收集盒6设置于搬运机构7的右侧，所述银触点自动上料振动盘3设有与铜桥焊接工位11相连的银触点出料导轨13，所述点焊机4对应铜桥焊接工位11设置。控制器8可以包括微处理器(MCU)，该MCU可以包括中央处理单元(Central Processing Unit, CPU)、只读存储模块(read-only memory, ROM)、随机存储模块(random access memory, RAM)、定时模块、数字模拟转换模块(A/D converter)、以及复数输入/输出埠。当然，控制器也可以采用其它形式的集成电路，如:特定用途集成电路(Applicat1n Specific Integrated Circuit，ASIC)或现场可程序化门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)等。在本实施方式中，所述控制器8优选为PLC控制器。所述控制器8分别与铜桥自动上料振动盘2、银触点自动上料振动盘3、点焊机4、夹具旋转机构5、搬运机构7及人机交互界面9相连，用于控制上述各个部件的动作及先后顺序，工人可以通过人机交互界面9输入相关信号数据给控制器8，控制器8存储这些信号数据并按照这些信号数据去运行。本实施方式中，所述机架I由钢结构制成，因此具有较强的结构强度。
[0014]本实用新型中银触点集成组件焊接机的工作原理为:自动焊接生产时，铜桥自动上料振动盘2分选好铜桥的正反面，接着搬运机构7夹取铜桥放置于铜桥上盘工位10的夹具上，接着夹具旋转机构5旋转180度，把铜桥转到点焊机4那一面的铜桥焊接工位11上，同时银触点自动上料振动盘3把银触点定位到铜桥上，点焊机4进行焊接工作，焊接完成后夹具旋转机构5再旋转180度，让焊接完成后的工件转回到铜桥上盘工位10上，接着搬运机构7的其中一夹持件夹取焊接好的产品放置于良品收集盒6内，同时搬运机构7的另一夹持件夹取铜桥放置于铜桥上盘工位10的夹具上。
[0015]综上所述，本实用新型通过搬运机构设置两个夹持件，从而使得放置铜桥与拿取焊接完的产品可以同时进行，减少拿取时间，另外通过旋转圆盘上设置两个工位，从而可使两个工位同时工作，大大提升了工作效率。
[0016]最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
【权利要求】
1.一种银触点集成组件焊接机，其特征在于，包括:机架、铜桥自动上料振动盘、银触点自动上料振动盘、点焊机、夹具旋转机构、良品收集盒、搬运机构、控制器及人机交互界面，所述铜桥自动上料振动盘设置于机架的左侧，所述银触点自动上料振动盘设置于机架的右侧，所述点焊机设置于机架的后侧，所述控制器及人机交互界面设置于机架的前侧，所述控制器分别与铜桥自动上料振动盘、银触点自动上料振动盘、点焊机、夹具旋转机构、搬运机构及人机交互界面相连，所述夹具旋转机构包括旋转圆盘及安装于旋转圆盘上的两个夹具，所述旋转圆盘上设有铜桥上盘工位及铜桥焊接工位，所述两个夹具分别设置于铜桥上盘工位及铜桥焊接工位上，所述铜桥上盘工位及铜桥焊接工位之间呈180°设置，所述搬运机构包括两个夹持件，所述铜桥自动上料振动盘设有与搬运机构相连的铜桥出料导轨，所述铜桥出料导轨设置于搬运机构的左侧，所述良品收集盒设置于搬运机构的右侧，所述银触点自动上料振动盘设有与铜桥焊接工位相连的银触点出料导轨，所述点焊机对应铜桥焊接工位设置。
2.如权利要求1所述的一种银触点集成组件焊接机，其特征在于:所述控制器为PLC控制器。
3.如权利要求1所述的一种银触点集成组件焊接机，其特征在于:所述机架由钢结构制成。
【文档编号】B23K31/02GK204183116SQ201420492331
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日
【发明者】陈海建, 周伟 申请人:优美科科技材料（苏州）有限公司