技术编号：7067287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种大功率LED照明用的电镀银铝基板，包括底基板、依次设于底基板上的绝缘层和导电层，导电层上覆有一层电镀银，底基板上设有容纳LED芯片用的凹腔，该凹腔贯通绝缘层和导电层；凹腔两侧、绝缘层与底基板之间，对称设有阻流块。本实用新型提供的大功率LED照明用的电镀银铝基板，装置小巧、使用方便，通过将LED芯片设计成与底基板直接接触，使得热电分离，大大增强了散热效果；通过在导电层上电镀一层银，使得出光率提高至85%以上；通过增设阻流块，合理有效的控制...
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