一种大功率led照明用的电镀银铝基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率LED照明用的电镀银铝基板，包括底基板、依次设于底基板上的绝缘层和导电层，导电层上覆有一层电镀银，底基板上设有容纳LED芯片用的凹腔，该凹腔贯通绝缘层和导电层；凹腔两侧、绝缘层与底基板之间，对称设有阻流块。本实用新型提供的大功率LED照明用的电镀银铝基板，装置小巧、使用方便，通过将LED芯片设计成与底基板直接接触，使得热电分离，大大增强了散热效果；通过在导电层上电镀一层银，使得出光率提高至85%以上；通过增设阻流块，合理有效的控制胶水的使用量，以避免溢胶或翘皮，大大提高了板层的粘结强度，提高了产品质量性能。
【专利说明】—种大功率LED照明用的电镀银铝基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明设备【技术领域】，具体涉及一种大功率LED照明用的电镀银招基板。
【背景技术】
[0002]LED灯是一种能将电能转化为可见光的半导体，它具有效率高、光色纯、光线质量高、能耗小等优点，且工作电压低，发光响应时间极短，结构牢固等一系列特性，倍受人们的青睐。因此，LED灯作为一种高效节能的光源，不用充汞，可以减少向大气排放的温室气体及其他污染物，是国际上公认的21世纪的新型绿色光源。
[0003]传统的LED灯具有铝基板和安装在铝基板上的多个LED芯片，该铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片安装于导电层上，该技术方案的不足之处在于:①LED芯片直接与导电层接触，使得LED芯片发出的热量要经过导电层、绝缘层，再传递给底基板，热点没有分离，因此散热效果差，导致LED灯的使用寿命大大缩短底基板、绝缘层和导电层的层叠累加，将LED芯片太高，照明范围窄，出光率低；③该种结构的铝基板在制作时，若胶水过多会出现溢胶现象，污染导热焊盘并造成导电不良；若胶水过少，则会使得板层粘结不牢固并造成翘皮等质量缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种大功率LED照明用的电镀银铝基板，LED灯珠直接接触底基板，并增设防止溢胶的阻流块，解决了现有技术中存在的散热效果差、出光率低、溢胶或翅皮等技术缺陷。
[0005]本实用新型所采用的技术方案具体如下:
[0006]一种大功率LED照明用的电镀银铝基板，包括底基板、依次设于底基板上的绝缘层和导电层，导电层上覆有一层电镀银，底基板上设有容纳LED芯片用的凹腔，该凹腔贯通绝缘层和导电层；凹腔两侧、绝缘层与底基板之间，对称设有阻流块。
[0007]优选的，阻流块长度为3?8mm。
[0008]优选的，底基板与绝缘层之间覆有一层弹性的胶膜。
[0009]更优选的，胶膜厚度为20?100 μ m。
[0010]更优选的，导电层选用铜箔材料。
[0011]本实用新型提供的大功率LED照明用的电镀银铝基板，装置小巧、使用方便，通过将LED芯片设计成与底基板直接接触，使得热电分离，大大增强了散热效果；通过在导电层上电镀一层银，使得反光率提高至85%以上；通过增设阻流块，合理有效的控制胶水的使用量，以避免溢胶或翘皮，大大提高了板层的粘结强度，提高了产品质量性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型大功率LED照明用的电镀银铝基板的结构示意图。【具体实施方式】
[0013]如图1所示，一种大功率LED照明用的电镀银铝基板，从下到上的结构依次由底基板1、胶膜2、绝缘层3和导电层4组成；导电层4通常选用导电性好的材料如铜箔等，且导电层4经过表面处理，覆有一层电镀银；胶膜2的厚度为20?100 μ m,且胶膜2的厚度根据实际情况可以任意调整。
[0014]本实用新型中，底基板I上固定有容纳LED芯片7用的凹腔5，凹腔5贯通绝缘层3和导电层4后直接与底基板I直接接触；LED芯片7上的导电引脚伸出凹腔5焊接于凹腔5两侧的导电层4上。此外，在凹腔5的两侧、底基板I与绝缘层3之间对称分布有两个阻流块6，以防止溢胶或翘皮，阻流块6的长度为3?8_，且阻流块6的长度根据实际情况可以任意调整。
[0015]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思和特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种大功率LED照明用的电镀银铝基板，包括底基板(I )、依次设于底基板(I)上的绝缘层(3)和导电层(4)，其特征在于:所述的导电层(4)上覆有一层电镀银，所述的底基板(I)上设有容纳LED芯片用的凹腔(5)，该凹腔(5)贯通绝缘层(3)和导电层(4);所述的凹腔(5 )两侧、绝缘层(3 )与底基板(I)之间，对称设有阻流块(6 )。
2.根据权利要求1所述的大功率LED照明用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的阻流块(6)长度为3?8mm。
3.根据权利要求1所述的大功率LED照明用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的底基板(I)与绝缘层(3)之间覆有一层弹性的胶膜(2)。
4.根据权利要求3所述的大功率LED照明用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的胶膜(2)厚度为20?100 μ m。
5.根据权利要求4所述的大功率LED照明用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的导电层(4)选用铜箔材料。
【文档编号】H01L33/48GK203707174SQ201420027438
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月16日 优先权日:2014年1月16日
【发明者】刘伟, 卢大伟, 袁晓力 申请人:浙江远大电子开发有限公司