技术编号:7069627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供芯片发光面积利用率高的交流高压的发光芯片,包括绝缘衬底、至少一个单元芯片组、焊盘;单元芯片组包括第一发光整流单元芯片、第二发光整流单元芯片、第三发光整流单元芯片、第四发光整流单元芯片、至少一个公共发光单元芯片;公共发光单元芯片包括第一组电极和第二组电极;焊盘包括第一焊盘和第二焊盘;第一发光整流单元芯片、公共发光单元芯片的第一组电极、第二发光整流单元芯片形成第一串串联连接发光单元;第四发光整流单元芯片、公共发光单元芯片的第二组电极、第三发光整流...
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