技术编号：7069634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有基板、基板上经镜面化处理的圆环钻杯、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。该圆环钻杯无围坝COB封装结构对基板表面进行了圆环钻杯镜面化处理，使发光角度变大，提高了出光效率、反射率及LED整体光效，实现了不同区域发光亮度的均匀性、一致性，避免了暗边的出现，同时该结构还省去了围坝生产工序，提...
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