一种圆环钻杯无围坝cob封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有基板、基板上经镜面化处理的圆环钻杯、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。该圆环钻杯无围坝COB封装结构对基板表面进行了圆环钻杯镜面化处理，使发光角度变大，提高了出光效率、反射率及LED整体光效，实现了不同区域发光亮度的均匀性、一致性，避免了暗边的出现，同时该结构还省去了围坝生产工序，提高了生产效率，另外其镶嵌式引脚结构，可以使客户在使用COB光源时无须用螺丝固定，大大简化了生产工序，降低了成本，提高了生产效率。
【专利说明】—种圆环钻杯无围i贝COB封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明及封装【技术领域】，具体地说是涉及一种工艺简单、发光角度大、成本低的圆环钻杯无围坝COB封装结构。
【背景技术】
[0002]近年来，随着LED技术的发展，LED在各行业中的应用也越来越广泛，LED的封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定，而为了满足不同领域的需求，LED的封装技术也越来越多元化，COB光源即为其中的一种，COB光源是由LED芯片直接贴在高反光的镜面化处理的基板上的高光效集成面光源技术，不用像单个功率型LED器件那样另外加工芯片热沉、电极引线框架以及塑料外壳等，简化LED封装工艺，缩短封装流程，节约成本，故广泛被使用在球泡灯、射灯、筒灯等各照明领域。然而，现有COB光源的形状比较单一，影响COB光源的美观性，光源配上灯罩发光不均匀，易出现暗边，同时也影响了球泡灯专用COB光源的推广，故有必要对现有COB光源的结构进行进一步的技术革新。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种能广泛应用于球泡灯上、工艺简单、发光均匀、角度大且成本低廉的圆环钻杯无围坝COB封装结构。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有基板、基板上经镜面化处理的圆环钻杯、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。
[0006]所述镶嵌式电极弓I脚两边涂覆有一层导热绝缘层。
[0007]所述基板的整体形状为圆形结构。
[0008]本实用新型与现有技术相比有以下优点，该圆环钻杯无围坝COB封装结构对基板表面进行了圆环钻杯镜面化处理，使发光角度变大，提高了出光效率、反射率及LED整体光效，实现了不同区域发光亮度的均匀性、一致性，避免了暗边的出现，同时该结构还省去了围坝生产工序，提高了生产效率。本实用新型通过封装胶水保护镜面化处理的圆环杯上的晶片及导线不受损害；在镜面化处理的圆环杯两侧做两个镶嵌式电极引脚，电极两边均镀了一层绝缘层，该绝缘层由特种高热导率复合材料构成，热阻小，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。镶嵌式引脚结构，可以使客户在使用COB光源时无须用螺丝固定，大大简化生产工序,降低了成本,提高了生产效率。
[0009]同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的剖面示意图。
[0012]图3为本实用新型圆环状发光示意图。
[0013]其中，图中:1_基板；2-圆环钻杯；3_电极引脚；4_封装胶水。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0015]如图1和图2所示，本实用新型提供了一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有基板1、基板I上经镜面化处理的圆环钻杯2、镶嵌式电极引脚3、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板I相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水4保护密封。
[0016]本实用新型通过对基板I表面进行了圆环钻杯2镜面化处理，提高了出光效率、反射率及LED整体光效，钻杯圆环状使其发光角度变大，实现了不同区域发光亮度的均匀性，且其光色和出光面一致性好，同时避免了暗边的出现，使COB光源更具美感，是一种技术上的革新。
[0017]该实用新型将镶嵌式引脚技术应用于COB封装上，省去了客户在使用过程中用螺丝固定COB光源的工序，降低了成本，提高了组装效率，且其组装方便，可直接安装使用，无须考虑其他工艺设计，另外在圆环钻杯2两侧的两个镶嵌式电极引脚3的两边涂覆有一层导热绝缘层，该绝缘层由特种高热导率复合材料构成，热阻小，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，很好的解决了封装的散热问题。
[0018]该实用新型的镶嵌式电极把LED的导线和固晶区隔开，晶片直接贴在镜面圆环钻杯2上，把电极打在外围绝缘层镶嵌式电极上，在导电方面性能拥有很好的绝缘效果。镶嵌式电极在圆环钻杯2里，可以省去围坝工序，出光效率高，降低成本，提高生产效率，满足客户对高品质产品的需求。
[0019]对所公开的实施例的上述说明的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有基板、基板上经镜面化处理的圆环钻杯、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。
2.根据权利要求1中一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于:所述镶嵌式电极引脚两边涂覆有一层导热绝缘层。
3.根据权利要求1中一种圆环钻杯无围坝COB封装结构，其特征在于:所述基板的整体形状为圆形结构。
【文档编号】H01L33/48GK203967109SQ201420086863
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年2月27日 优先权日:2014年2月27日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司