技术编号:7073666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子灌封胶领域,特别涉及一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶 及其组分A组合物。背景技术有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性,成为LED装配领域常用的灌封材料。 现有的双组份透明灌封硅胶通常有加成和缩合两种。加成型通过硅氢与乙烯基硅油的反应 形成C-C键使体系固化;缩合型通常使用有机锡类催化剂,通过硅氧键与羟基缩合,或硅氧 键水解后缩合,形成Si-O键使体系固化。碳-碳键能低于硅-氧键,因此加成型产品相对较 易出现氧化,耐黄变性较差,长期使用光效...
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