技术编号:7075599
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种采用倒装芯片的LED灯,包括灯罩,所述灯罩内安装有激发基板,所述激发基板上安装有若干LED芯片,所述激发基板的外围由透明罩体封装,在所述透明罩体上设有荧光粉层;所述LED芯片为倒装芯片,其包括两块尺寸相同的支架,在两块支架的近端涂有导电性粘合剂,所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结,在PN结上安装有蓝宝石,所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。本实用新型通过对LED芯片的结构进行改进,导热率更高,电流扩散更快。专利说明一种采用倒装芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。