一种采用倒装芯片的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用倒装芯片的LED灯，包括灯罩，所述灯罩内安装有激发基板，所述激发基板上安装有若干LED芯片，所述激发基板的外围由透明罩体封装，在所述透明罩体上设有荧光粉层；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。本实用新型通过对LED芯片的结构进行改进，导热率更高，电流扩散更快。
【专利说明】一种采用倒装芯片的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种采用倒装芯片的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED被称为第四代照明光源或绿色光源，随着LED的发展，LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前，LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]传统的LED灯具的缺陷在于:
[0004]1.支架和PN结通过导线连接，导致电流扩散速度过慢。
[0005]2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当，导致在生产工艺复杂。
[0006]3.传统的生产工艺并非倒装工艺，需大小不同的支架和PN结，因此整个LED芯片的正负电极大小不同，影响使用寿命。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种采用倒装芯片的LED灯，以解决上述问题。
[0008]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0009]一种采用倒装芯片的LED灯，包括灯罩，所述灯罩内安装有激发基板，所述激发基板上安装有若干LED芯片，所述激发基板的外围由透明罩体封装，在所述透明罩体上设有荧光粉层；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
[0010]进一步的，所述PN结包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同，且分别与两侧的支架连接。
[0011 ] 进一步的，所述导电性粘合剂为合金锡膏。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0013]1.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接，电流扩散快。
[0014]2.支架、PN结和蓝宝石由下至上依次设置，导热率高。
[0015]3.采用倒装工艺，选用尺寸相同的支架和PN结，使用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型所述的采用倒装芯片的LED灯的示意图。
[0017]图2为本实用新型所述的LED芯片的示意图。
[0018]图中标号说明:激发基板1、LED芯片2、透明罩体3、荧光粉层4、导电性粘合剂5、PN结6、蓝宝石7。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0020]参见图1和图2，本实用新型所述的一种采用倒装芯片的LED灯，包括灯罩，所述灯罩内安装有激发基板1，所述激发基板I上安装有若干LED芯片2，所述激发基板I的外围由透明罩体3封装，在所述透明罩体3上设有荧光粉层4 ;所述LED芯片2为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂5，所述导电性粘合剂5用于连接基板和PN结6，在PN结6上安装有蓝宝石7，所述蓝宝石7的底端端面与PN结6的顶面连接。
[0021]需要指出的是，所述PN结6包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同，且分别与两侧的支架连接。由于采用倒装工艺，在生产时更为方便，产品寿命更闻。
[0022]另外，所述导电性粘合剂5为合金锡膏，其不含卤和铅，在高温下不会产生污染物，更环保。
[0023]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种采用倒装芯片的LED灯，其特征在于:包括灯罩，所述灯罩内安装有激发基板，所述激发基板上安装有若干LED芯片，所述激发基板的外围由透明罩体封装，在所述透明罩体上设有荧光粉层；所述LED芯片为倒装芯片，其包括两块尺寸相同的支架，在两块支架的近端涂有导电性粘合剂，所述导电性粘合剂用于连接基板和PN结，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。
2.根据权利要求1所述的采用倒装芯片的LED灯，其特征在于:所述PN结包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同，且分别与两侧的支架连接。
3.根据权利要求1所述的采用倒装芯片的LED灯，其特征在于:所述导电性粘合剂为合金锡膏。
【文档编号】H01L33/62GK203839378SQ201420220607
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】李文博, 缪勇斌, 邹军 申请人:浙江亿米光电科技有限公司