技术编号:7077637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种LED型IC封装结构,封装胶体整体包括引线框架。所述引线框架由两个或者两个以上框架单元组成。所述框架单元设有功能区部分和弯折引脚部分,功能区部分连接弯折引脚部分。本实用新型一种LED型IC封装结构,解决传统封装结构所存在的塑封弯脚成形,易造成封装胶体内外裂胶、产生缝隙、甚至电极极性松动等问题。专利说明一种LED型IC封装结构 [0001]本实用新型一种LED型IC封装结构,涉及IC封装领域。 背景技术 [0002]LED型IC传统的封装结构有...
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