一种led型ic封装结构的制作方法
【专利摘要】一种LED型IC封装结构，封装胶体整体包括引线框架。所述引线框架由两个或者两个以上框架单元组成。所述框架单元设有功能区部分和弯折引脚部分，功能区部分连接弯折引脚部分。本实用新型一种LED型IC封装结构，解决传统封装结构所存在的塑封弯脚成形，易造成封装胶体内外裂胶、产生缝隙、甚至电极极性松动等问题。
【专利说明】一种LED型IC封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型一种LED型IC封装结构，涉及IC封装领域。
【背景技术】
[0002]LED型IC传统的封装结构有SOP、SOJ两种封装结构，这两种封装结构都是将引线框架先塑封，然后进行却筋，弯脚成形。由于引线框架是采用金属材料，桡度和应力较大，在弯脚易造成封装胶体内外裂胶，产生缝隙，甚至电极极性松动等不良等。生产产品气密性差，应用易出现产品氧化、死灯等不良现象。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种LED型IC封装结构，解决传统封装结构所存在的塑封弯脚成形，易造成封装胶体内外裂胶、产生缝隙、甚至电极极性松动等问题。
[0004]本实用新型采取的技术方案为:一种LED型IC封装结构，封装胶体整体包括引线框架。所述引线框架由两个或者两个以上框架单元组成。所述框架单元设有功能区部分和弯折引脚部分，功能区部分连接弯折引脚部分。封装胶体采用环氧树脂胶。
[0005]一种LED型IC封装方法，封装胶体、引线框架在引线框架的冲压过程中就进行一次性弯脚成形，所述引线框架由两个或者两个以上框架单元组成，其中框架单元包括:功能区部分和弯折引脚部分，只需对弯折引脚部分露出封装胶体部分进行切脚处理，即得IC封装成品。
[0006]本实用新型一种LED型IC封装结构，封装胶体与引线框架整体包裹，形成牢固结构。气密性增加，产品的可靠性增加。很好的解决了现有封装工艺所存在的胶体裂胶、产生缝隙、甚至电极极性松动的问题，产品的质量得到了很大的提高。
[0007]
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型引线框架结构示意图；
[0009]图2为本实用新型封装切脚后示意图；
[0010]图3为本实用新型封装结构的IC成品结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图1、图2所示，一种LED型IC封装结构，封装胶体I整体包括引线框架2。封装胶体I采用环氧树脂胶。所述引线框架2由两个或者两个以上框架单元3组成。所述框架单元3设有功能区部分3.1和弯折引脚部分3.2，功能区部分3.1连接弯折引脚部分3.2。功能区部分3.1,即为:IC芯片放置区和键合区。弯折引脚部分3.2弯折的高度视产品要求可以调整。弯折引脚部分3.2露出封装胶体I部分进行切脚处理。
[0012]本实用新型一种LED型IC封装结构，采用先弯脚后封装切断工艺，封装胶体1、引线框架2在引线框架2的冲压过程中就进行一次性弯脚成形，构成如图3所示的IC成品。其中框架单元3包括:功能区部分3.1和弯折引脚部分3.2。然后只需对弯折引脚部分3.2露出封装胶体I部分进行切脚处理，而不需要弯脚成形，对产品不会造成二次破坏。且封装产品因封装胶体I与引线框架2整体包裹，形成牢固结构，气密性增加，产品的可靠性增加，不存在胶体开裂及电极松动的弊端。
【权利要求】
1.一种LED型IC封装结构，其特征在于，封装胶体(I)整体包裹引线框架(2)，所述引线框架(2)由两个或者两个以上框架单元(3)组成，所述框架单元(3)设有功能区部分(3.1)和弯折引脚部分(3.2)，功能区部分(3.1)即为IC芯片放置区和键合区，功能区部分(3.1)连接弯折引脚部分(3.2)，弯折引脚部分(3.2)露出封装胶体(I)部分进行切脚处理；封装胶体(I)采用环氧树脂胶。
【文档编号】H01L33/62GK204011479SQ201420269266
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】彭会银 申请人:湖北匡通电子股份有限公司