技术编号:7082008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种智能卡封装机,包括机架、安装在机架上的卡片传送机构、以及点焊定位机构和热焊机构,卡片传送机构包括卡片传送轨道;点焊定位机构包括可上下移动地安装在机架上方的移动件,位于卡片传送轨道上方安装在移动件上的点焊头,以及位于点焊头下方可转动地安装在卡片传送轨道一侧、在移动件带动点焊头向下移动时受移动件抵压而转动将卡片传送轨道上卡片定位的联动定位单元。本实用新型的点焊机构中通过移动件和转动件的配合实现点焊头和联动定位单元的同步工作,在点焊头接近卡片进...
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