智能卡封装的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的卡片传送机构、以及点焊定位机构和热焊机构，卡片传送机构包括卡片传送轨道；点焊定位机构包括可上下移动地安装在机架上方的移动件，位于卡片传送轨道上方安装在移动件上的点焊头，以及位于点焊头下方可转动地安装在卡片传送轨道一侧、在移动件带动点焊头向下移动时受移动件抵压而转动将卡片传送轨道上卡片定位的联动定位单元。本实用新型的点焊机构中通过移动件和转动件的配合实现点焊头和联动定位单元的同步工作，在点焊头接近卡片进行点焊时，联动定位单元同时对卡片进行定位，定位准确且减少了现有封装机中先定位再点焊而产生的时间间隙，从而提高点焊效率，进而提高封装机的工作效率。
【专利说明】智能卡封装机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能卡封装【技术领域】，尤其涉及一种智能卡封装机。
【背景技术】
[0002]在智能卡如IC卡的生产加工过程中，需要用到封装机。现有的封装机一般包括在机架上依次连接的拉卡组、点焊组、热焊组、ATR检测组及收卡组等；在现有封装机的点焊组中，点焊头和卡片定位的运动分别通过气缸驱动，在卡片定位完成后点焊头的气缸才工作驱动点焊头移动以对卡片进行点焊，从而点焊与卡片定位之间存在时间间隙，不利于点焊与卡片定位周期的减小，从而不利于效率的提闻。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种工作效率高的智能卡封装机。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种智能卡封装机，包括机架、安装在所述机架上的用于传送卡片的卡片传送机构、以及沿所述卡片传送机构的传送方向依次安装在所述机架上的点焊定位机构和热焊机构，所述卡片传送机构包括安装在所述机架上的卡片传送轨道；
[0005]所述点焊定位机构包括可上下移动地安装在所述机架上方的移动件，位于所述卡片传送轨道上方安装在所述移动件上的点焊头，以及位于所述点焊头下方可转动地安装在所述卡片传送轨道一侧、在所述移动件带动所述点焊头向下移动时受所述移动件抵压而转动将所述卡片传送轨道上卡片定位的联动定位单元。
[0006]优选地,所述联动定位单元包括可转动地安装在所述卡片传送轨道一侧的转动件，以及在所述转动件转动带动下可抵接在所述卡片传送轨道上的卡片相对两侧、将所述卡片定位在所述点焊头下方的两个第一定位件；两个所述第一定位件位于所述卡片传送轨道上方、间隔连接在所述转动件上，且两个所述第一定位件之间的间隔根据所述卡片的宽度设置。
[0007]优选地，所述联动定位单元还包括用于修正所述卡片定位位置的第一弹片，所述第一弹片于两个所述第一定位件之间、以一端连接在至少一所述第一定位件上。
[0008]优选地，所述点焊定位机构还包括供所述卡片定位的第一定位基准件、以及对所述卡片定位进行修正的第一定位修正件；所述第一定位基准件对应所述点焊头设置在所述卡片传送轨道上的一侧，所述第一定位修正件与所述第一定位基准件相对、在垂直所述卡片的传送方向上可来回移动地设置在所述卡片传送轨道上的另一侧。
[0009]优选地，所述点焊定位机构还包括固定支架，所述移动件可上下移动地安装在所述固定支架上；
[0010]所述点焊定位机构还包括连接并驱动所述移动件上下移动的第一驱动装置。
[0011]优选地，所述热焊机构包括数个可上下移动的热压焊头，数个所述热压焊头于所述卡片传送轨道上方沿所述卡片的传送方向排列。
[0012]优选地，所述热焊机构还包括在所述热压焊头移动带动下可抵接在所述卡片传送轨道上的卡片相对两侧、将所述卡片定位在所述热压焊头下方的两个第二定位件；两个所述第二定位件根据所述卡片的宽度间隔连接在所述热压焊头的相对两侧。
[0013]优选地，所述热焊机构还包括用于修正所述卡片定位位置的第二弹片，所述第二弹片于两个所述第二定位件之间、以一端连接在至少一所述第二定位件上。
[0014]优选地，该智能卡封装机还包括沿所述卡片传送机构的传送方向设置在所述机架上的进卡机构和/或收卡机构；所述进卡机构位于所述点焊定位机构远离所述热焊机构的一侧，所述收卡机构位于所述热焊机构远离所述点焊定位机构的一侧。
[0015]优选地，所述进卡机构包括拉卡单元；
[0016]所述拉卡单元包括连接在所述卡片传送轨道下方的拉卡底座、可上下移动设置在所述卡片传送轨道和所述拉卡底座之间的拉卡活动板、设置在所述拉卡活动板上用于吸附卡片的吸盘、以及连接并驱动所述拉卡活动板上下移动的第二驱动装置；所述卡片传送轨道上开设有供所述吸盘随所述拉卡活动板上下移动穿过的吸盘口。
[0017]实施本实用新型具有以下有益效果:点焊机构中通过移动件和转动件的配合实现点焊头和联动定位单元的同步工作，在点焊头接近卡片进行点焊时，联动定位单元同时对卡片进行定位，定位准确且减少了现有封装机中先定位再点焊而产生的时间间隙，从而提闻点焊效率，进而提闻封装机的工作效率。
[0018]此外，热焊机构中，将定位卡片的第二定位件连接在热压焊头上，在热压焊头移动接近卡片进行热焊时，第二定位件将卡片进行定位，定位准确且提高热焊效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0020]图1是本实用新型一实施例的智能卡封装机的结构示意图；
[0021]图2是图1中点焊定位机构的结构示意图；
[0022]图3是图2所示点焊定位机构中转动件的结构示意图；
[0023]图4是图2中A部分的放大结构示意图；
[0024]图5是图1中热焊机构部分的放大结构示意图；
[0025]图6是本实用新型一实施例的智能卡封装机中拉卡单元的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0027]如图1所示，为本实用新型一实施例的智能卡封装机，用于IC卡等智能卡的封装，该封装机包括机架1、安装在机架I上的用于传送卡片100的卡片传送单元2、以及沿卡片传送单元2的传送方向安装在机架I上的点焊定位机构3和热焊机构4，卡片传送单元2将卡片100依次传递给点焊定位机构3和热焊机构4，以进行点焊和热焊，完成芯片的安装。
[0028]其中，卡片传送单元2包括安装在机架I上的卡片传送轨道21，卡片100在卡片传送轨道21上进行传送。卡片100的行进主要可由卡片传送轨道21上的传送带(未图示)传动而实现。可以理解地，卡片传送单元2还包括驱动装置如电机(未图示)以驱动卡片传送轨道21上的传送带转动。
[0029]如图2-4所示，点焊定位机构3包括移动件31、点焊头32以及联动定位单元33 ；移动件31可上下移动地安装在机架I上方，点焊头32位于卡片传送轨道21上方而安装在移动件31上，从而点焊头32可随移动件31上下移动，靠近或远离卡片传送轨道21 ;联动定位单元33位于点焊头32下方，且可转动地安装在卡片传送轨道21 —侧，该联动定位单元33在移动件31带动点焊头32向下移动时受移动件31抵压而转动将卡片传送轨道21上卡片100定位。通过移动件31的设置，使得点焊头32接近卡片100进行点焊时，联动定位单元33同时对卡片100进行定位，定位准确且减少了现有封装机中先定位再点焊而产生的时间间隙，从而提高点焊效率，进而提高封装机的工作效率。
[0030]其中，联动定位单元33包括可转动地安装在卡片传送轨道21 —侧的转动件331，以及两个第一定位件332，该两个第一定位件332在转动件331转动带动下可抵接在卡片传送轨道21上的卡片100相对两侧，将卡片100定位在点焊头32下方。具体地，该两个第一定位件332位于卡片传送轨道21上方、间隔连接在转动件331上，且两个第一定位件332之间的间隔根据卡片100的宽度设置。在本实施例中，转动件331的下端通过转轴333可转动安装在机架I上，上端则伸至卡片传送轨道21上方，在移动件31抵压转动件331上端时，使得转动件331绕转轴333转动而转动件331上端靠近卡片传送轨道21 ;在移动件31解除对转动件331的抵压时，转动件331转动复位。两个第一定位件332连接在转动件331上端，在转动件331上端转动靠近卡片传送轨道21时，带动两个第一定位件332抵接到卡片传送轨道21上。进一步地，卡片传送轨道21上可对应两个第一定位件332设有凹槽210，第一定位件332的自由端可卡到其中，从而凹槽210对第一定位件332进行限位。
[0031]如图4所示，联动定位单元33还包括用于修正卡片100定位位置的第一弹片334，该第一弹片334于两个第一定位件332之间、以一端连接在至少一第一定位件332上。第一弹片334以自由端抵接卡片100,对卡片100的定位进行修正。通过该第一弹片334的设置，将卡片100稳固定位在两个第一定位件332之间，第一弹片334可根据不同卡片之间宽度微小变化而变形。
[0032]进一步地，点焊定位机构3还包括供卡片100定位的第一定位基准件34、以及对卡片100定位进行修正的第一定位修正件35 ;第一定位基准件34对应点焊头32设置在卡片传送轨道21上的一侧，第一定位修正件35与第一定位基准件34相对、在垂直卡片100的传送方向上可来回移动地设置在卡片传送轨道21上的另一侧。在本实施例中，第一定位基准件34与第一定位件332同侧；第一定位修正件35相对第一定位基准件34，且可在靠近和远离第一定位基准件34的方向来回移动。第一定位修正件35和第一定位基准件34之间的距离与卡片100的长度对应。优选地，第一定位修正件35和第一定位基准件34均两个设置，从而对卡片100进行更好的定位；第一定位修正件35和第一定位基准件34均可采用滚动轴承实现，定位卡片100的同时不会对卡片100进行磨损。点焊定位机构3还包括固定支架36以及第一驱动装置37，移动件31可上下移动地安装在固定支架36上，第一驱动装置37连接并驱动移动件31上下移动；第一驱动装置37可采用电机等现有技术实现。
[0033]点焊定位机构3工作时，卡片100在卡片传送轨道21上传送至点焊头32下方时，卡片100的一侧受第一定位基准件34定位，卡片100相对一侧的第一定位修正件35移动至抵接卡片100该侧,从而将卡片100定位在第一定位基准件34和第一定位修正件35之间。第一驱动装置37工作驱动移动件31向下移动，移动件31带动点焊头32也向下移动以靠近卡片100 ;随着移动件31的下移，在点焊头32接近卡片100时，移动件31的下端抵压到转动件331，使得转动件331向靠近卡片100的方向转动，从而带动第一定位件332抵接到卡片传送轨道21上且抵接在卡片100的相对两侧，从而卡片100的四个侧面都被抵接定位；在第一定位件332定位卡片100的同时，点焊头32也接近卡片100对准卡片100上的芯片槽，将芯片放置到芯片槽内。点焊完成后，第一驱动装置37驱动移动件31向上移动，带动点焊头32远离卡片100，转动件331转动复位带动第一定位件332解除对卡片100的定位，第一定位修正件35也移动解除对卡片100的抵接，从而卡片100沿卡片传送轨道21被传送至下一个工序。
[0034]如图1、5所示，热焊机构4包括数个可上下移动的热压焊头41，该数个热压焊头41于卡片传送轨道21上方沿卡片100的传送方向排列；数个热压焊头41的设置可同时对多张卡片100进行热压焊接工作。热压焊头41的上下移动由第三驱动装置42驱动实现，该第三驱动装置42可采用电机、气缸等现有技术实现。
[0035]进一步地，该热焊机构4还包括间隔连接在热压焊头41的相对两侧的两个第二定位件43 ;该两个第二定位件43的间隔根据卡片100的宽度设置，在热压焊头41移动带动下可抵接在卡片传送轨道21上的卡片100相对两侧，将卡片100定位在热压焊头41下方，从而实现热压焊接和定位的同步，提高热焊效率。每一热压焊头41上均连接有第二定位件43。该热焊机构4还包括用于修正卡片100定位位置的第二弹片44，第二弹片44于两个第二定位件43之间、连接在至少一第二定位件43上。第二弹片44以自由端抵接卡片100,对卡片100的定位进行修正。该第二弹片44的作用相同于第一弹片334。
[0036]该热焊机构4还包括供卡片100定位的第二定位基准件(未图示)、以及对卡片100定位进行修正的第二定位修正件(未图示)；第二定位基准件对应热压焊头设置在卡片传送轨道21上的一侧，第二定位修正件与第二定位基准件相对、在垂直卡片100的传送方向上可来回移动地设置在卡片传送轨道21上的另一侧。该第二定位基准件和第二定位修正件的设置及作用相同于第一定位基准件34和第一定位修正件35。
[0037]热焊机构4工作时，卡片100在卡片传送轨道21上自点焊定位机构3传送至热焊机构4的热压焊头41下方时,卡片100的一侧受第二定位基准件定位,卡片100相对一侧的第二定位修正件移动至抵接卡片100该侧，从而将卡片100定位在第二定位基准件和第二定位修正件之间。热压焊头41向下移动以靠近卡片100,带动第二定位件43抵接到卡片传送轨道21上且抵接在卡片100的相对两侧，从而卡片100的四个侧面都被抵接定位；在第二定位件43定位卡片100的同时，热压焊头41也接近卡片100对准卡片100上的芯片槽对卡片100进行热压焊接，将芯片固定在芯片槽内。热焊完成后，热压焊头41向上移动远离卡片100,带动第二定位件43向上移动而解除对卡片100的定位,第二定位修正件也移动解除对卡片100的抵接，从而卡片100沿卡片传送轨道21被传送至下一个工序。
[0038]进一步地，该智能卡封装机还可包括沿卡片传送机构2的传送方向设置在机架I上的进卡机构5，进卡机构5位于点焊定位机构3远离热焊机构4的一侧。如图6所示，该进卡机构5包括拉卡单元51 ;拉卡单元51可包括连接在卡片传送轨道21下方的拉卡底座511、可上下移动设置在卡片传送轨道21和拉卡底座511之间的拉卡活动板512、设置在拉卡活动板512上用于吸附卡片100的吸盘513、以及连接并驱动拉卡活动板512上下移动的第二驱动装置514 ;卡片传送轨道21上开设有供吸盘513随拉卡活动板512上下移动穿过的吸盘口 211。拉卡单元51工作时，第二驱动装置514工作驱动拉卡活动板512向上移动，带动吸盘513通过吸盘口 211上升至卡片传送轨道21上吸附卡片100，接着第二驱动装置514驱动拉卡活动板512向下移动，带动吸盘513下降以将卡片100置于卡片传送轨道21上，使卡片100在卡片传送轨道21进行传送。如图6所示，在本实施例中。拉卡活动板512包括第一活动板515和第二活动板516,该第一活动板515和第二活动板516上下间隔连接设置，吸盘513设置在位于上方的第一活动板515上；第二驱动装置514包括第一气缸517和第二气缸518，该第一气缸517和第二气缸518分别连接驱动第一活动板515和第二活动板516。工作时，通过第一气缸517和第二气缸518同时工作驱动第一活动板515和第二活动板516同时向上或向下移动以进行拉卡，较于单一气缸的设置缩短了拉卡周期，从而提闻了效率。
[0039]进卡机构5还包括用于装取卡片100以进行封装的装卡单元52，装卡单元52设置在拉卡单元51上，以将其内的卡片100通过拉卡单元51送至卡片传送轨道21上。该装卡单元52可采用现有技术实现，如可为卡槽或卡箱等。
[0040]又如图1所示，该智能卡封装机还可包括沿卡片传送机构2的传送方向设置在机架I上的收卡机构6，该收卡机构6位于热焊机构4远离点焊定位机构3的一侧，将热焊完成的卡片100收集起来。收卡机构6可采用现有技术实现，如收卡箱等。
[0041 ] 进一步地，该智能卡封装机还包括检测机构7，检测机构7设置在热焊机构4远离点焊定位机构3的一侧，用于对经过热焊后的卡片100进行检测。检测机构7可采用现有技术实现，如包括ATR检测等。
[0042]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种智能卡封装机，包括机架(1 )、安装在所述机架(1)上的用于传送卡片(100)的卡片传送机构(2)、以及沿所述卡片传送机构(2)的传送方向依次安装在所述机架(1)上的点焊定位机构(3)和热焊机构(4)，所述卡片传送机构(2)包括安装在所述机架(1)上的卡片传送轨道(21);其特征在于: 所述点焊定位机构(3)包括可上下移动地安装在所述机架(1)上方的移动件(31)，位于所述卡片传送轨道(21)上方安装在所述移动件(31)上的点焊头(32)，以及位于所述点焊头(32)下方可转动地安装在所述卡片传送轨道(21) —侧、在所述移动件(31)带动所述点焊头(32)向下移动时受所述移动件(31)抵压而转动将所述卡片传送轨道(21)上卡片(100)定位的联动定位单元(33)。
2.根据权利要求1所述的智能卡封装机，其特征在于，所述联动定位单元(33)包括可转动地安装在所述卡片传送轨道(21) —侧的转动件(331)，以及在所述转动件(331)转动带动下可抵接在所述卡片传送轨道(21)上的卡片(100)相对两侧、将所述卡片(100)定位在所述点焊头(32)下方的两个第一定位件(332);两个所述第一定位件(332)位于所述卡片传送轨道(21)上方、间隔连接在所述转动件(331)上，且两个所述第一定位件(332)之间的间隔根据所述卡片(100)的宽度设置。
3.根据权利要求2所述的智能卡封装机，其特征在于，所述联动定位单元(33)还包括用于修正所述卡片(100)定位位置的第一弹片(334)，所述第一弹片(334)于两个所述第一定位件(332)之间、以一端连接在至少一所述第一定位件(332)上。
4.根据权利要求1所述的智能卡封装机，其特征在于，所述点焊定位机构(3)还包括供所述卡片(100)定位的第一定位基准件(34)、以及对所述卡片(100)定位进行修正的第一定位修正件(35);所述第一定位基准件(34)对应所述点焊头(32)设置在所述卡片传送轨道(21)上的一侧，所述第一定位修正件(35)与所述第一定位基准件(34)相对、在垂直所述卡片(100)的传送方向上可来回移动地设置在所述卡片传送轨道(21)上的另一侧。
5.根据权利要求1所述的智能卡封装机，其特征在于，所述点焊定位机构(3)还包括固定支架(36 )，所述移动件(31)可上下移动地安装在所述固定支架上(36 ); 所述点焊定位机构(3)还包括连接并驱动所述移动件(31)上下移动的第一驱动装置(37)。
6.根据权利要求1所述的智能卡封装机，其特征在于，所述热焊机构(4)包括数个可上下移动的热压焊头(41)，数个所述热压焊头(41)于所述卡片传送轨道(21)上方沿所述卡片(100)的传送方向排列。
7.根据权利要求6所述的智能卡封装机，其特征在于，所述热焊机构(4)还包括在所述热压焊头(41)移动带动下可抵接在所述卡片传送轨道(21)上的卡片(100)相对两侧、将所述卡片(100)定位在所述热压焊头(41)下方的两个第二定位件(43);两个所述第二定位件(43)根据所述卡片(100)的宽度间隔连接在所述热压焊头(41)的相对两侧。
8.根据权利要求7所述的智能卡封装机，其特征在于，所述热焊机构(4)还包括用于修正所述卡片(100)定位位置的第二弹片(44)，所述第二弹片(44)于两个所述第二定位件(43 )之间、以一端连接在至少一所述第二定位件(43 )上。
9.根据权利要求1-8任一项所述的智能卡封装机，其特征在于，该智能卡封装机还包括沿所述卡片传送机构(2)的传送方向设置在所述机架(1)上的进卡机构(5)和/或收卡机构(6);所述进卡机构(5)位于所述点焊定位机构(3)远离所述热焊机构(4)的一侧，所述收卡机构(6)位于所述热焊机构(4)远离所述点焊定位机构(3)的一侧。
10.根据权利要求9所述的智能卡封装机，其特征在于，所述进卡机构(5)包括拉卡单元(51)； 所述拉卡单元(51)包括连接在所述卡片传送轨道(21)下方的拉卡底座(511)、可上下移动设置在所述卡片传送轨道(21)和所述拉卡底座(511)之间的拉卡活动板(512)、设置在所述拉卡活动板(512)上用于吸附卡片(100)的吸盘(513)、以及连接并驱动所述拉卡活动板(512)上下移动的第二驱动装置(514);所述卡片传送轨道(21)上开设有供所述吸盘(513)随所述拉卡活动板(512)上下移动穿过的吸盘口(211)。
【文档编号】H01L21/67GK204088276SQ201420358192
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】刘义清 申请人:刘义清