专利名称：焊盘增高软式电路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及电子器件领域，特别涉及一种用于摄像头模组的软式电路板及 其制作方法。
背景技术：
C0B技术(芯片直接贴装技术)是裸芯片贴装技术之一，首先用于数字钟、 手表，现在已广泛应用于数码相机、计算器、各种智能卡、打印机模块以及计 算机主板等多种髙科技领域，目前迅猛发展的手机摄像头CMOS背板组也采用了 C0B技术。COB技术采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法将集成电路芯 片直接贴装在电路板上的安装位置，并用有机硅或者环氧树脂等其它材料覆盖 以确保可靠性，芯片也可使用塑料或金属壳进行封盖，以非常低的加工成本实 现芯片的连接与互连，由于COB技术消除了对引线键合连接的要求，增加了输 入与输出的连接密度，使得产品性能更加可靠和稳定；由于消除了芯片与电路 板之间的连接管脚，提高了产品的集成度；由于可以在PCB双面进行绑定贴装， 相应减小了 COB应用模块的体积，扩大了 COB模块的应用空间；另外由于可以 直接在PCB板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本， 且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的 成本；上述的诸多优点均使COB技术使用范围越来越广。现有技术下的软式电路板如附图1所示，其生产工艺为首先提供一个软 式基板1,该软式基板1上具有一铜附着层，其次通过化学蚀刻的方式在软式基 板1上成型一线路层2,之后在该线路层2上成型一绝缘层3，最后在绝缘层3 上预定位置处采用机械钻孔或其它方式形成一焊盘口 4,该焊盘口 4通到线路层 2以提供线路层2与待封装芯片的连接通道。在手机摄像头CMOS背板组的封装 时，通常使用导电胶于焊盘口 4处压接CMOS芯片，以使CMOS芯片与基板1上 的线路层2形成导通的电路，基板1上线路层2上因绝缘层3的覆盖，所以在 压接导电胶的过程中需克服绝缘层3的厚度才可使芯片与线路层2形成导通， 使得芯片与线路层2结合的可靠性不能得到保证， 一定程度上影响了芯片封装 的良率，使得摄像头模块的整体成本较高。
发明内容
为了克服上述缺点，本发明的目的是提供一种可实现与封装芯片可靠连接的软式电路板及其制作方法。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是 一种焊盘增高软式电路板的制作方法，它包括如下步骤
a) 提供一软式基板，该软式基板通常为具有较低吸湿性、较好的绝缘性以及机械强度的材料；
b) 在所述的基板上预定位置形成一增高部，所述的增高部的材料为金属导体， 一般采用导电性能较好的铜；
C)在所述的基板上通过化学蚀刻的方式成型一线路层，所述的线路层与所述的增髙部的下部电连接，所述的线路层通常为导电性能较好的铜；
d)在所述的线路层上成型一绝缘层，以防止所述线路层被氧化及受环境温湿度的影响；所述的增高部的顶部凸出于或者持平于所述的绝缘层的上表面，以便于与芯片引脚实现电连接。
优选地，在所述的步骤b)中，所述的增高部的形成方法为首先使用干膜覆盖在所述的基板上除预定位置以外的表面上，对所述的软性电路板进行镀铜，最后去除该干膜的局部镀铜工艺。
更优地，所述的局部镀铜工艺采用电镀的方法以使所述的增高部易于达到所需高度，该方法还可使所述增高部的外形更加平整。
更优地，所述增高部的顶部髙于所述绝缘层的上表面10y m 15u m。
根据上述方法所制作的焊盘增高软式电路板，它包括软式基板、形成在所述的软式基板上预定位置的增高部、成型于所述的基板上的线路层、成型于所述的线路层上的绝缘层，所述的增高部的材料为金属导体，所述的增高部的下部与所述的线路层电连接，并且所述的增髙部的顶部凸出于或者持平于所述的绝缘层的上表面。
优选地，所述的线路层的材料为铜。
更优地，所述的增高部的材料为铜。
更优地，所述的增高部的顶部高于所述的绝缘层上表面10y m 15u m。
由于采用了上述技术方案，使得本发明与现有技术相比具有下列优点由于增髙部髙出于绝缘层的上表面，在芯片封装时不再需要克服绝缘层的厚度即可实现线路层与芯片的电连接，从而使得芯片与线路层之间的电连接更加可靠，极大地提髙了芯片封装的良率，进一步降低了摄像头模块的整体成本。
附图1为现有技术下的软式电路板的示意附图2为釆用本发明方法制作的软式电路板的示意图。
其中1、基板；2、线路层；3、绝缘层；4、焊盘口 ； 5、增高部。
具体实施例方式
以下结合附图及具体实施方式
对本发明作进一步的描述。
一种适用于手机摄像头CM0S芯片COB封装技术的焊盘增髙软式电路板的制作方法，它包括如下步骤
a) 提供一软式基板1;
b) 使用干膜覆盖基板1的表面仅使预定区域裸露，该预定区域为与待封装
芯片的结合区域，在上述裸露区域采用化学镀铜工艺进行镀铜，最后去除该干
膜以使在基板1上预定区域形成一铜增髙部5;
c) 在基板1上除上述铜增髙部5以外的区域通过化学蚀刻的方式成型一铜线路层2，线路层2与增高部5的下部电连接，该线路层2具有特定布局以实现将手机摄像头CMOS芯片上的各个引脚通过该线路层2与手机主板上特定线路相电连通，该特定布局需要设计人员通过布局软件根据实际电气性能预先设计出；
d) 在线路层2上成型一绝缘层3,以防止线路层2的氧化及受环境温湿度的影响，并且增高部5的顶,高于绝缘层3的上表面10um。
在上述的步骤d)中，通常采用整体沉积绝缘层3的方法，可以采用首先将铜增高部5的顶端覆盖后再成型绝缘层3的方法，还可以采用在成型绝缘层3后再将铜增髙部5的顶端覆盖的绝缘层3去除的方法。
最终形成如附图2所示的电路板，可以看出它是由软式基板1、形成在所述的软式基板1上预定位置的增髙部5、成型于所述的基板1上的铜线路层2、成型于所述的线路层2上的绝缘层3构成，所述的增髙部5的材料为铜，所述的增髙部5的下部与所述的线路层2电连接，并且增高部5的顶部凸出于绝缘层3的上表面lOum。在进行封装的过程中，在增高部5的顶部涂覆导电胶后将芯片上的连接部向增髙部5的顶部压下以使其固定连接，最终CMOS芯片与基板1上的线路层2形成导通的电路，由于增髙部5髙于绝缘层3，所以在上述压接导电胶的过程中不需克服绝缘层3的厚度即可使芯片与线路层2形成导通，芯片与线路层2结合的可靠性得到极大的提高。
通过上述的实施方式，不难看出本发明是一种可实现与封装芯片可靠连接的软式电路板及其制作方法。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1、一种焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于它包括如下步骤a)提供一软式基板(1)；b)在所述的基板(1)上预定位置形成一增高部(5)，所述的增高部(5)的材料为金属导体；c)在所述的基板(1)上通过蚀刻的方式成型一线路层(2)，所述的线路层(2)与所述的增高部(5)电连接；d)在所述的线路层(2)上成型一绝缘层(3)，并且所述的增高部(5)的顶部凸出于或者持平于所述的绝缘层(3)的上表面。
2、 根据权利要求l所述的焊盘增髙软式电路板的制作方法，其特征在于-所述的线路层(2)的材料为铜。
3、 根据权利要求2所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于所述的增高部(5)的材料为铜。
4、 根据权利要求3所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于在所述的步骤b)中，首先使用干膜覆盖在所述的基板(1)上除预定位置以外的表面上，对所述的软性电路板进行镀铜，最后去除该干膜。
5、 根据权利要求4所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于所述的镀铜采用电镀的方法。
6、 根据权利要求1所述的焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于所述的增高部(5)的顶部高于所述的绝缘层(3)上表面10u m 15ix m。
7、 一种焊盘增髙软式电路板，其特征在于它包括软式基板(1)、形成在所述的软式基板(1)上预定位置的增髙部(5)、成型于所述的基板(1)上的线路层(2)、成型于所述的线路层(2)上的绝缘层(3),所述的增高部(5)的材料为金属导体，所述的增髙部(5)的下部与所述的线路层(2)电连接，并且所述的增高部(5)的顶部凸出于或者持平于所述的绝缘层(3)的上表面。
8、 根据权利要求7所述的焊盘增高软式电路板，其特征在于所述的线路层(2)的材料为铜。
9、 根据权利要求8所述的焊盘增高软式电路板，其特征在于所述的增高部(5)的材料为铜。
10、 根据权利要求7所述的焊盘增高软式电路板，其特征在于所述的增髙部(5)的顶部高于所述的绝缘层(3)上表面10um 15um。
全文摘要
本发明公开了一种焊盘增高软式电路板及其制作方法，该制作方法包括如下步骤a)提供一软式基板；b)在基板上预定位置形成一增高部，增高部的材料为金属导体，一般采用导电性能较好的铜；c)在基板上通过蚀刻的方式成型一线路层，线路层与增高部的下部电连接，线路层通常为导电性能较好的铜；d)在线路层上成型一绝缘层，以防止所述线路层被氧化及受环境温湿度的影响；并且增高部的顶部凸出于或持平于绝缘层的上表面，以便于与芯片引脚实现电连接。该焊盘增高软式电路板可以解决现有技术中的问题，可实现与待封装芯片的可靠连接。
文档编号H01L21/02GK101521163SQ20091011510
公开日2009年9月2日 申请日期2009年3月19日 优先权日2009年3月19日
发明者蒂 张, 张叶青, 炜 景, 邱文炳 申请人:淳华科技(昆山)有限公司