智能卡封装的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿卡片传送单元的传送方向安装在机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元；固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将固体导电胶切粒的导电胶切割机构、以及将切粒的固体导电胶送至卡片传送单元上的卡片中的导电胶搬送机构。本实用新型以导电胶切割机构和导电胶搬送机构构成的固体导电胶供给单元代替现有封装机中的采用乳状导电胶点胶的点胶组，避免了现有封装机中采用的乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便的问题。
【专利说明】智能卡封装机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能卡封装【技术领域】，尤其涉及一种智能卡封装机。
【背景技术】
[0002]在智能卡的生产加工过程中，需要用到封装机。如图1所示，现有的封装机一般包括连接的拉卡组、点胶组、冲IC组、搬IC组、热焊冷焊组、皮带传送组及收卡组，现有封装机具有以下技术缺陷:点胶组以使用粘稠的乳状导电胶来进行点胶设计，很难做到准确控制其点胶量，使用过程中经常会出现点胶不均匀的现象；乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种使用固体导电胶进行封装、使用方便的智能卡封装机。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种智能卡封装机，包括机架、安装在所述机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿所述卡片传送单元的传送方向安装在所述机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元；
[0005]所述固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将所述固体导电胶切粒的导电胶切割机构、以及将所述切粒的固体导电胶送至所述卡片传送单元上的卡片中的导电胶搬送机构。
[0006]优选地，所述导电胶切割机构包括支撑板、连接在所述支撑板上的用于放置固体导电胶的送料板，设置在所述送料板远离所述支撑板的一侧且对所述固体导电胶切粒的切刀，于所述送料板另一侧连接在所述支撑板上且与所述固体导电胶接触、通过滚动带动所述固体导电胶往所述切刀方向移动的传动辊，以及驱动所述传动辊滚动的第一驱动装置；
[0007]所述导电胶搬送机构包括搬送机架、垂直安装在所述搬送机架上且沿所述搬送机架横向可滑动的搬送支架、安装在所述搬送支架上且沿所述搬送支架纵向可滑动的吸嘴底座、以及安装在所述吸嘴底座上的用于吸附所述切粒的固体导电胶的吸嘴；
[0008]所述导电胶搬送机构通过所述搬送机架安装在所述机架上；所述导电胶切割机构通过所述支撑板连接在所述导电胶搬送机构的下方。
[0009]优选地，所述送料板朝向所述导电胶搬送机构的上端面设有供所述固体导电胶伸出的出料口，所述送料板面向所述切刀的侧面上设有供所述切刀伸入对所述固体导电胶进行切割的开缝，且，所述开缝于所述侧面上临近所述出料口 ；所述吸嘴与所述出料口相对应。
[0010]优选地，所述导电胶切割机构还包括与所述切刀连接、控制所述切刀向靠近所述开缝的方向和远离所述开缝的方向来回移动的气缸。
[0011]优选地，所述导电胶切割机构还包括用于感应所述固体导电胶剩余长度、在所述固体导电胶剩余长度低于预设值时切断所述智能卡封装机电源的看料感应器。[0012]优选地，所述送卡单元包括用于容纳卡片的长条状卡夹及卡槽，所述卡夹以一端安装在所述卡片传送单元一侧，所述卡槽安装在所述卡片传送单元上方而连接在所述卡夹的所述一端，所述卡槽上端的开口平齐或低于朝向所述卡槽的所述卡夹一端，所述卡槽的下端开口连通至所述卡片传送单元，从而所述卡夹与所述卡槽共同形成有供卡片行进并堆叠的送卡轨道。
[0013]优选地，所述送卡单元还包括设置在所述卡夹内并沿所述卡夹轴向可滑动的推卡块、以及驱动所述推卡块滑动的第二驱动装置。
[0014]优选地，所述卡片传送单元包括传送带，所述传送带上设有凸出的数对挡块，所述每对挡块中两挡块根据所述卡片宽度相对间隔设置；
[0015]所述热压单元包括数个热压焊头，数个所述热压焊头于所述卡片传送单元上方沿所述卡片传送单元的传送方向排列。
[0016]优选地,该智能卡封装机还包括收卡单元；所述收卡单元沿所述卡片传送单元的传送方向安装在所述机架上，且位于所述热压单元远离所述固体导电胶供给单元的一侧。
[0017]优选地，该智能卡封装机还包括对经过热压后的所述卡片进行检测的OCR(Optical Character Recognition,光学字符识别)影像检测单元；所述OCR影像检测单元安装在所述机架上，且所述OCR影像检测单元位于所述收卡单元和所述热压单元之间。
[0018]实施本实用新型具有以下有益效果:以导电胶切割机构和导电胶搬送机构构成的固体导电胶供给单元代替现有封装机中的采用乳状导电胶点胶的点胶组，将固体导电胶自动切粒、放置到卡片中，避免了现有封装机中采用的乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便的问题；且，该固体导电胶供给单元对固体导电胶切粒的厚度精确、一致性好，取放准确；在生产过程中，明显降低了产品不良率，提高了机械的运行效率。
[0019]此外，导电胶切割机构通过支撑板连接在导电胶搬送机构下方，可解决了取吸嘴与出料口对位难的问题，节省了更换吸嘴及其它零件后对位的时间，提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0021]图1是本实用新型一实施例的智能卡封装机的结构示意图；
[0022]图2是图1中A部分的结构示意图；
[0023]图3是图1所示智能卡封装机中固体导电胶供给单元的结构示意图；
[0024]图4是图3所示固体导电胶供给单元中导电胶切割机构的内部结构示意图；
[0025]图5是图3中B部分的结构示意图；
[0026]图6是图1中卡片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0028]如图1所示，为本实用新型一实施例的智能卡封装机，包括机架1、安装在机架I上的用于传送卡片100的卡片传送单元2、以及沿卡片传送单元2的传送方向安装在机架I上的送卡单元3、固体导电胶供给单元4和热压单元5，卡片传送单元2将卡片100自送卡单元3传递给固体导电胶供给单元4进行放胶，再传递至热压单元5进行热压已完成封装。
[0029]其中，如图1、2所示，卡片传送单元2可包括传送带21，传送带21绕覆在机架I上方，形成可循环转动的环形传送带，将卡片100自送卡单元3传递给固体导电胶供给单元4和热压单元5等。传送带21上设有凸出的数对挡块22，每对挡块22中两挡块221、222根据卡片100宽度相对间隔设置，以将卡片100准确定位在其中。当卡片100自送卡单元3内落入传送带21上时，卡片100被定位在传送带21上的两挡块221、222之间，并随传送带21转动传送到固体导电胶供给单元4进行下一步工序。
[0030]送卡单元3包括用于容纳卡片100的长条状卡夹31及卡槽32。卡夹31可为一条设置，也可两条或两条以上平行设置，该长条状卡夹31的设置，利于容纳数量较大的卡片100，减少了人工放卡的次数，节省工时。卡夹31以一端安装在卡片传送单元2—侧，卡槽32安装在卡片传送单元2上方而连接在卡夹31的该端，卡槽32上端的开口平齐或低于朝向卡槽32的卡夹31 —端,卡槽32的下端开口连通至卡片传送单元2,从而卡夹31与卡槽32共同形成有供卡片100行进并堆叠的送卡轨道,卡片100可沿该拉卡轨道自卡夹31落入并堆叠在卡槽32中，再从卡槽32底部落入卡片传送单元2上。
[0031]为使卡片100可依序堆叠在卡夹31内，送卡单元3还包括设置在卡夹31内并沿卡夹31轴向可滑动的推卡块33。卡片100以直立或斜立的方式容纳在卡夹31内，通过推卡块33推动卡片100，可将数张卡片100叠合在一起。进一步地，送卡单元3还包括驱动推卡块33滑动的第二驱动装置34 ;该第二驱动装置34设置在卡夹31 —侧，其包括第一电机、通过同步带连接第一电机的第一同步轮、及对应设置在推卡块33下方以带动推卡块33滑动的履带；履带于推卡块33下方绕覆在相对设置的转动轴上，并通过转动轴连接第一同步轮。该转动轴118同样可安装在卡夹31上。
[0032]为了实现卡片100自动自卡夹31滑落至卡槽32内，可在卡槽32上设卡片感应器(未图示)，以感应卡槽32内容纳的卡片100的高度。该卡片感应器电性连接第一电机，以控制第一电机工作带动推卡块33滑动。卡槽32上设有卡片感应器时，当卡槽32内的卡片100低于某一高度时，卡片感应器感应后控制第一电机转动，带动第一同步轮转动，从而带动履带向卡槽32该侧转动，履带转动推动推卡块33朝向卡槽32而在卡夹31内滑动。推卡块33滑动推动卡片100移动，卡片100自卡夹31连接卡槽32该端，由于重力作用滑落至卡槽32内。当卡片感应器感应到卡槽32内卡片100堆满时，控制第一电机停止转动；如此循环动作，不断将卡夹31内的卡片100补充到卡槽32内，不需人工频繁放卡操作。
[0033]如图3-5所示，特别地，固体导电胶供给单元44包括导电胶切割机构41和导电胶搬送机构42，导电胶切割机构41用于安装固体导电胶并将固体导电胶切粒，导电胶搬送机构42用于将切粒的固体导电胶送至卡片传送单元2上的卡片中。
[0034]作为一种优选实施例，导电胶切割机构41可包括支撑板411、送料板412、切刀413、传动辊414及驱动传动辊414滚动第一驱动装置415等，其中，送料板412连接在支撑板411上，用于放置固体导电胶200 ;切刀413设置在送料板412远离支撑板411的一侧且对固体导电胶200切粒；传动辊414于送料板412另一侧连接在支撑板411上且与固体导电胶200接触，通过滚动带动固体导电胶往切刀413方向移动；第一驱动装置415可包括步进电机，传动辊414连接在步进电机的转轴上。通过第一驱动装置415控制传动辊414的转动而控制固体导电胶200的伸出长度，从而可使固体导电胶200切粒一致性好，精确。
[0035]导电胶搬送机构42包括搬送机架421、垂直安装在搬送机架421上的搬送支架422、安装在搬送支架422上且的吸嘴底座423、以及安装在吸嘴底座423上的用于吸附切粒的固体导电胶200的吸嘴424 ;且，搬送支架422沿搬送机架421横向可滑动，吸嘴底座423沿搬送支架422纵向可滑动，使得吸嘴424可沿横向和纵向运动。导电胶搬送机构42通过搬送机架421安装在机架I上，导电胶切割机构41通过支撑板411连接在导电胶搬送机构42的下方。
[0036]进一步地，送料板412朝向导电胶搬送机构42的上端面设有供固体导电胶200伸出的出料口 416，送料板412面向切刀413的侧面上设有开缝417，供切刀413伸入对固体导电胶200进行切割，开缝417于侧面上临近出料口 416。吸嘴424与出料口 416相对应，使得吸嘴424可将出料口 416上切粒的固体导电胶200吸附，并沿搬送支架422横向运动将切粒的固体导电胶200送至卡片传送单元2上的卡片100上方，对准卡片100中待放胶的凹槽，通过解吸将切粒的固体导电胶200放入凹槽中。吸嘴424的吸附或解吸可采用真空抽吸方式实现。导电胶切割机构41和导电胶搬送机构42的连接，使得吸嘴424和出料口 416对位简单，可节省更换吸嘴424及其它零件后对位的时间，提高了工作效率。
[0037]参考图5，导电胶切割机构41还包括与切刀413连接的气缸418，气缸418用于控制切刀413向靠近开缝417的方向和远离开缝417的方向来回移动。气缸418可安装在机架I上。
[0038]该固体导电胶供给单元4工作时，固体导电胶200安装在送料板412中，固体导电胶200的一端伸出出料口 416，伸出的长度根据切粒长度设置；切刀413在气缸418驱动下伸入开缝417中，切割固体导电胶200后回复至原始位置，吸嘴424对应移动到出料口 416上方，将切粒的固体导电胶200吸附，并送至卡片传送单元2上的卡片100中，对准卡片100上凹槽，解吸放入切料的固体导电胶200 ;放有固体导电胶200的卡片100则随着卡片传送单元2传送到热压单元5以进行下一步工序。以此循环，实现连续操作。吸嘴414的移动可通过吸嘴底座413沿搬送支架422纵向滑动及搬送支架422沿搬送机架421横向滑动实现，搬送支架422于搬送机架421上的移动、以及吸嘴底座423于搬送支架422上的移动均可用电机驱动实现。
[0039]通常，如图6所示，卡片100上凹槽内有两个位置101、102需要放置导电胶，因此在本实施例中，送料板412上安装有两条固体导电胶200，出料口 416对应有两个，吸嘴424有两个；且两个吸嘴424之间的间隔根据卡片100上需放置导电胶的两个位置101、102的间隔设置。
[0040]此外，导电胶切割机构41还可包括看料感应器，用于感应固体导电胶200剩余长度、在固体导电胶200剩余长度低于预设值(如60mm)时切断智能卡封装机电源，使封装机停止工作，并提醒工作人员换胶。
[0041]又如图1、2所示，热压单元5用于将固体导电胶200热压到卡片100上。该热压单元5包括数个热压焊头51，数个热压焊头51于卡片传送单元2上方沿卡片传送单元2的传送方向排列，且热压焊头51对准卡片100上凹槽位置。多个热压焊头51的设置可同时对多张卡片100进行热压工作。
[0042]该智能卡封装机还包括收卡单元6 ;收卡单元6沿卡片传送单元2的传送方向安装在机架I上，且位于热压单元5远离固体导电胶供给单元4的一侧，收卡单元6将经过热压完成的卡片100收集起来。如图1所示，在本实施例中，收卡单元6和送卡单元3分别位于机架I的相对两端。该收卡单元6可由现有技术实现。
[0043]另外,该智能卡封装机还包括0CR(Optical Character Recognition,光学字符识另Ij)影像检测单元7，用于对经过热压后的卡片100进行检测。OCR影像检测单元7安装在机架I上，且位于收卡单元6和热压单元5之间。当经过热压后的卡片100经过该OCR影像检测单元7，通过该OCR影像检测单元7检测卡片100中固体导电胶200是否放置合格，若不合格，则将卡片100送出卡片传送单元2回收；合格的则继续前进至收卡单元6。
[0044]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种智能卡封装机，其特征在于，包括机架(1)、安装在所述机架(1)上的用于传送卡片(100)的卡片传送单元(2)、以及沿所述卡片传送单元(2)的传送方向安装在所述机架(I)上的送卡单元(3)、固体导电胶供给单元(4)和热压单元(5)； 所述固体导电胶供给单元(4)包括用于安装固体导电胶(200)并将所述固体导电胶(200)切粒的导电胶切割机构(41)、以及将所述切粒的固体导电胶(200)送至所述卡片传送单元(2)上的卡片(100)中的导电胶搬送机构(42)。
2.根据权利要求1所述的智能卡封装机，其特征在于，所述导电胶切割机构(41)包括支撑板(411)、连接在所述支撑板(411)上的用于放置固体导电胶(200)的送料板(412)，设置在所述送料板(412)远离所述支撑板(411)的一侧且对所述固体导电胶(200)切粒的切刀(413)，于所述送料板(412)另一侧连接在所述支撑板(411)上且与所述固体导电胶(200)接触、通过滚动带动所述固体导电胶(200)往所述切刀(413)方向移动的传动辊(414)，以及驱动所述传动辊(414)滚动的第一驱动装置(415)； 所述导电胶搬送机构(42 )包括搬送机架(421)、垂直安装在所述搬送机架(421)上且沿所述搬送机架(421)横向可滑动的搬送支架(422 )、安装在所述搬送支架(422 )上且沿所述搬送支架(422)纵向可滑动的吸嘴底座(423)、以及安装在所述吸嘴底座(423)上的用于吸附所述切粒的固体导电胶(200)的吸嘴(424)； 所述导电胶搬送机构(42)通过所述搬送机架(421)安装在所述机架(1)上；所述导电胶切割机构(41)通过所述支撑板(411)连接在所述导电胶搬送机构(42 )的下方。
3.根据权利要求2所述的智能卡封装机，其特征在于，所述送料板(412)朝向所述导电胶搬送机构(42)的上端面设有供所述固体导电胶(200)伸出的出料口(416)，所述送料板(412)面向所述切刀(413)的侧面上设有供所述切刀(413)伸入对所述固体导电胶(200)进行切割的开缝(417)，且，所述开缝(417)于所述侧面上临近所述出料口(416);所述吸嘴(424)与所述出料口(416)相对应。
4.根据权利要求3所述的智能卡封装机，其特征在于，所述导电胶切割机构(41)还包括与所述切刀(413)连接、控制所述切刀(413)向靠近所述开缝(417)的方向和远离所述开缝(417)的方向来回移动的气缸(418)。
5.根据权利要求2所述的智能卡封装机，其特征在于，所述导电胶切割机构(41)还包括用于感应所述固体导电胶(200)剩余长度、在所述固体导电胶(200)剩余长度低于预设值时切断所述智能卡封装机电源的看料感应器。
6.根据权利要求1所述的智能卡封装机，其特征在于，所述送卡单元(3)包括用于容纳卡片(100)的长条状卡夹(31)及卡槽(32),所述卡夹(31)以一端安装在所述卡片传送单元(2 ) —侧，所述卡槽(32 )安装在所述卡片传送单元(2 )上方而连接在所述卡夹(31)的所述一端，所述卡槽(32 )上端的开口平齐或低于朝向所述卡槽(32 )的所述卡夹(31) —端，所述卡槽(32 )的下端开口连通至所述卡片传送单元(2 )，从而所述卡夹(31)与所述卡槽(32 )共同形成有供卡片(100)行进并堆叠的送卡轨道。
7.根据权利要求6所述的智能卡封装机，其特征在于，所述送卡单元(3)还包括设置在所述卡夹(31)内并沿所述卡夹(31)轴向可滑动的推卡块(33)、以及驱动所述推卡块(33)滑动的第二驱动装置(34)。
8.根据权利要求1所述的智能卡封装机，其特征在于，所述卡片传送单元(2)包括传送带(21)，所述传送带(21)上设有凸出的数对挡块(22)，所述每对挡块(22)中两挡块(221、222)根据所述卡片(100)宽度相对间隔设置； 所述热压单元(5 )包括数个热压焊头(51)，数个所述热压焊头(51)于所述卡片传送单元(2)上方沿所述卡片传送单元(2)的传送方向排列。
9.根据权利要求1-8任一项所述的智能卡封装机，其特征在于，该智能卡封装机还包括收卡单元(6);所述收卡单元(6)沿所述卡片传送单元(2)的传送方向安装在所述机架(I)上，且位于所述热压单元(5)远离所述固体导电胶供给单元(4)的一侧。
10.根据权利要求9所述的智能卡封装机，其特征在于，该智能卡封装机还包括对经过热压后的所述卡片(100)进行检测的OCR影像检测单元(7);所述OCR影像检测单元(7)安装在所述机 架(1)上，且所述OCR影像检测单元(7 )位于所述收卡单元(6 )和所述热压单元(5)之间。
【文档编号】H01L21/687GK203573961SQ201320615115
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】刘义清 申请人:刘义清