技术编号：7085407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种基于腔体技术多芯片叠加封装装置，包括基板、第一芯片及多个第二芯片，基板上表面形成有上端敞口的腔体，第一芯片设置于所述腔体内并与基板电连接，多个第二芯片堆叠到基板的上表面上，各第二芯片设有焊盘，与基板邻接的第二芯片一端伸入所述第一芯片正上方区域。该结构节约了封装内部的空间，有效降低了封装内部芯片叠加之后的厚度，降低了封装装置的整体厚度，同时在同一种封装装置条件下最大可能增加叠加芯片数量，增加封装装置的集成度，同时优化了因第一芯片放置在最上...
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