技术编号：7086103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型的一种半导体硅片蚀刻槽，包括带顶板的槽体，所述槽体的顶板上方设置有向上凸起的圆环形凸沿，凸沿内中心的顶板上设置有方形的开口，凸沿配合有可扣合在凸沿内的圆形端盖，端盖顶部设置有把手；所述槽体的侧壁分为内侧壁和外侧壁，所述内侧壁和外侧壁之间设置有通制冷剂的盘管，所述盘管外接有空调压缩机。本实用新型的有益效果是提高了密封性，防止酸液飞滅对操作人员造成损伤。制冷效果好，能够及时有效地降温，使混合酸液的温度保持在一定范围，保证了整个硅片上或整批硅片上所形成...
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