技术编号:7086679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种氮气封装氮化镓半导体处理罐,包括氮气室与氮气罐,氮气室的内顶部设有管道,氮气室的内底部设有载物板,载物板上设有若干并排布置的封装管,封装管的端部设有封装口,管道的下方设有若干并排布置的导气管,导气管的下端设有导气口,导气口与封装口对接,氮气罐与管道连接,氮气室的顶部设有导向管,管道的顶部设有升降管,升降管套装在导向管内,导向管的侧壁设有旋转轮,旋转轮与升降管通过螺纹连接。本实用新型提供氮气充足,封装氮化镓半导体速度快,效率高,且工艺简单...
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