一种氮气封装氮化镓半导体处理罐的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种氮气封装氮化镓半导体处理罐，包括氮气室与氮气罐，氮气室的内顶部设有管道，氮气室的内底部设有载物板，载物板上设有若干并排布置的封装管，封装管的端部设有封装口，管道的下方设有若干并排布置的导气管，导气管的下端设有导气口，导气口与封装口对接，氮气罐与管道连接，氮气室的顶部设有导向管，管道的顶部设有升降管，升降管套装在导向管内，导向管的侧壁设有旋转轮，旋转轮与升降管通过螺纹连接。本实用新型提供氮气充足，封装氮化镓半导体速度快，效率高，且工艺简单。
【专利说明】一种氮气封装氮化镓半导体处理罐
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种处理罐，特别涉及一种氮气封装氮化镓半导体处理罐。
【背景技术】
[0002] 现有技术中，如专利ZL200780012595.0公开了一种封装处理器，其包括：主体； 在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中 容纳多个切割封装；切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的空托盘； 未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；以及封装加载/卸载 部，该封装加载/卸载部从该在线加载器部的该夹具卸载该切割封装，并将该未切割托盘 部中的该未切割封装加载到该夹具中。该封装处理器封装氮化镓半导体效率低。
【发明内容】
[0003] 本实用新型的主要目的在于提供一种提供氮气充足，封装氮化镓半导体速度快， 效率高，且工艺简单的氮气封装氮化镓半导体处理罐。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
[0005] -种氮气封装氮化镓半导体处理罐，包括氮气室与氮气罐,氮气室的内顶部设有 管道，管道呈水平布置，氮气室的内底部设有载物板，载物板的底部设有轮子，轮子设置在 氮气室的内底部上，载物板上设有若干并排布置的封装管，封装管的端部设有封装口，管道 的下方设有若干并排布置的导气管，导气管的下端设有导气口，导气口与封装口对接，氮气 罐与管道通过输气硬管连接，输气硬管与管道通过输气软管连接，输气软管的端部设有输 气球，输气球的表面为镂空结构，输气球设置在管道内，氮气室的顶部设有导向管，管道的 顶部设有升降管，升降管套装在导向管内，导向管的侧壁设有旋转轮，旋转轮为外螺纹轮， 升降管的外表面设有外螺纹，旋转轮与升降管通过螺纹连接，旋转轮连接有摇柄，旋转轮通 过固定杆与导向管的两端连接。
[0006] 进一步地，所述输气硬管设有控制阀。
[0007] 进一步地，所述控制阀为单向阀。
[0008] 进一步地，所述输气球为球形形状。
[0009] 进一步地，所述升降管的端部设有限位块。
[0010] 与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：由于氮气室的内底部设有载物 板，载物板的底部设有轮子，轮子设置在氮气室的内底部上，载物板上设有若干并排布置的 封装管，封装管的端部设有封装口，管道的下方设有若干并排布置的导气管，导气管的下端 设有导气口，导气口与封装口对接，氮气罐与管道通过输气硬管连接，输气硬管与管道通过 输气软管连接，输气软管的端部设有输气球，输气球的表面为镂空结构，输气球设置在管道 内，氮气室的顶部设有导向管，管道的顶部设有升降管，升降管套装在导向管内，导向管的 侧壁设有旋转轮，旋转轮为外螺纹轮，升降管的外表面设有外螺纹，旋转轮与升降管通过螺 纹连接，旋转轮连接有摇柄，旋转轮通过固定杆与导向管的两端连接，所以将氮化镓半导体 放置在封装管内，氮气罐通过输气硬管与输气软管给管道提供氮气，载物板通过轮子移动 使封装管滑入到氮气室内，旋转轮控制升降管升降，升降管带动管道做升降运动，从而使导 气管下降，导气管与封装管对接，氮气罐提供氮气，直接使封装管内充满氮气，封装管充满 氮气后，直接用密封薄膜封住封装口，从而完成了氮气封装氮化镓半导体的工序，工艺简 单，速度快，效率高。
[0011] 【【专利附图】
【附图说明】】
[0012] 图1为本实用新型氮气封装氮化镓半导体处理罐的结构示意图。
[0013] 【【具体实施方式】】
[0014] 为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面 结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0015] 如图1所示,一种氮气封装氮化镓半导体处理罐，包括氮气室1与氮气罐2,氮气室 1的内顶部设有管道5,管道5呈水平布置，氮气室1的内底部设有载物板12,载物板12的 底部设有轮子13,轮子13设置在氮气室1的内底部上，载物板12上设有若干并排布置的封 装管10,封装管10的端部设有封装口 11，管道5的下方设有若干并排布置的导气管8,导气 管8的下端设有导气口 9,导气口 9与封装口 11对接，氮气罐2与管道5通过输气硬管3连 接，输气硬管3与管道5通过输气软管4连接，输气软管4的端部设有输气球6,输气球6的 表面为镂空结构，输气球6设置在管道5内，氮气室1的顶部设有导向管14,管道5的顶部 设有升降管15,升降管15套装在导向管14内，导向管14的侧壁设有旋转轮16,旋转轮16 为外螺纹轮，升降管15的外表面设有外螺纹，旋转轮16与升降管15通过螺纹连接，旋转轮 16连接有摇柄18,旋转轮16通过固定杆17与导向管14的两端连接；输气硬管3设有控制 阀7,控制阀7为单向阀，输气球6为球形形状，升降管15的端部设有限位块19。
[0016] 本实用新型氮气封装氮化镓半导体处理罐，将氮化镓半导体放置在封装管10内， 氮气罐2通过输气硬管3与输气软管4给管道5提供氮气，载物板12通过轮子13移动使 封装管10滑入到氮气室1内，旋转轮16控制升降管15升降，升降管15带动管道5做升降 运动，从而使导气管8下降，导气管8与封装管10对接，氮气罐2提供氮气，直接使封装管 10内充满氮气，封装管10充满氮气后，直接用密封薄膜封住封装口 11，从而完成了氮气封 装氮化镓半导体的工序，工艺简单，速度快，效率高。
[0017] 其中，输气硬管3设有控制阀7，控制阀7为单向阀，所以可以通过控制阀7控制输 气硬管3的开关。
[0018] 其中，升降管15的端部设有限位块19,所以具有限位功能，放置升降管15错位。
[0019] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优 点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例 和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的 前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本 实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定 〇
【权利要求】
1. 一种氮气封装氮化镓半导体处理罐，包括氮气室与氮气罐，氮气室的内顶部设有管 道，管道呈水平布置，其特征在于：氮气室的内底部设有载物板，载物板的底部设有轮子， 轮子设置在氮气室的内底部上，载物板上设有若干并排布置的封装管，封装管的端部设有 封装口，管道的下方设有若干并排布置的导气管，导气管的下端设有导气口，导气口与封装 口对接，氮气罐与管道通过输气硬管连接，输气硬管与管道通过输气软管连接，输气软管的 端部设有输气球，输气球的表面为镂空结构，输气球设置在管道内，氮气室的顶部设有导向 管，管道的顶部设有升降管，升降管套装在导向管内，导向管的侧壁设有旋转轮，旋转轮为 外螺纹轮，升降管的外表面设有外螺纹，旋转轮与升降管通过螺纹连接，旋转轮连接有摇 柄，旋转轮通过固定杆与导向管的两端连接。
2. 根据权利要求1所述的氮气封装氮化镓半导体处理罐，其特征在于：所述输气硬管 设有控制阀。
3. 根据权利要求2所述的氮气封装氮化镓半导体处理罐，其特征在于：所述控制阀为 单向阀。
4. 根据权利要求1所述的氮气封装氮化镓半导体处理罐，其特征在于：所述输气球为 球形形状。
5. 根据权利要求1所述的氮气封装氮化镓半导体处理罐，其特征在于：所述升降管的 端部设有限位块。
【文档编号】H01L21/67GK204045556SQ201420465380
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日
【发明者】刘伟 申请人:天津灏森睿智科技有限公司