技术编号:7087670
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路结构,尤其涉及一种三维集成电路组件,包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层,所述金属层上成型有集成线路,所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层上,与现有技术相比,本实用新型的结构简单,塑胶层、金属层的原料来源广泛,制备工艺成熟,制作的三维集成电路组件性能优异,无需使用昂贵的进口设备,且成品率大大提高,降低了生产成本,可大规模工业化生产。专利说明 一种三维集成电路组件 [0001]本实用新型涉及集成电路结构...
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