技术编号:7087821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供了一种隔离荧光粉集成的LED封装器件,用于解决现有技术封装技术引发的封装胶内应力对引线的破坏问题以及生产良品率偏低问题,同时具有稳定的结构。其采用的技术方案如下一种隔离荧光粉集成的LED封装器件,包括支架,支架上设有槽,在槽内设有LED芯片,槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜,所述荧光粉胶薄膜下方为槽,LED芯片位于槽内,在槽内填充有惰性气体;在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。本实用新型适用于采用了远端荧光粉技术的多芯片LED功率器件。专利...
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