隔离荧光粉集成的led封装器件的制作方法
隔离荧光粉集成的 led 封装器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，用于解决现有技术封装技术引发的封装胶内应力对引线的破坏问题以及生产良品率偏低问题，同时具有稳定的结构。其采用的技术方案如下：一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。本实用新型适用于采用了远端荧光粉技术的多芯片LED功率器件。
【专利说明】隔离荧光粉集成的LED封装器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及集成的多个LED芯片封装技术。
【背景技术】
[0002]现有的一种LED封装器件包括金属基板，一般为铝基板或铜基板。在基板上为由热固性材料围成的槽，又称为碗杯，在槽内设有若干LED芯片。LED芯片可以是大功率芯片，也可以是小功率芯片。若干颗LED芯片排列在基板上，通过串并联组成10w、20w或30w等不同功率的大功率LED灯珠。在槽内，对LED芯片进行固晶焊线，涂覆荧光粉胶进行封装。
[0003]上述封装结构，在槽内芯片很多，功率高，它们之间连接的引线也很多。在工作的时候，器件内部温度很高，胶体内应力增大，因而可能会导致拉断金线或拉脱电极焊点，或者导致胶裂的现象。器件在老化测试的时候，上述封装结构还会引起不良率较高的问题。
实用新型内容
[0004]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种集成LED芯片的封装器件，用于解决现有技术封装技术引发的封装胶内应力对引线的破坏问题，同时具有稳定的结构。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下:一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
[0006]优选地:在所述支撑体的端部设有吸盘。吸盘本身具有一定的柔性。支撑柱为硬体，吸盘使支撑柱产生微量的弹性空间，降低支撑柱的长度的加工精度。同时，吸盘设在支撑柱上端，其可以吸附荧光粉胶薄膜，起到紧固作用，在安装支撑柱和荧光粉胶薄膜的时候非常方便。如果吸盘设置在支撑柱下端，其可以吸附基板，起到加固作用，在安装支撑柱的时候非常方便。
[0007]优选地:在所述支撑体的上端设有吸盘，吸盘与所述荧光粉胶薄膜贴合在一起。
[0008]优选地:所述支撑体为环氧树脂。固化的环氧树脂具有透明性和一定的硬度，也具有耐高温的性能。
[0009]优选地:所述吸盘为硅胶。硅胶有一定的弹性，其做成的吸盘吸附效果好，且具有耐高温的性能。
[0010]优选地:在所述槽内固定有多个蓝光LED芯片，所述荧光粉胶薄膜内为黄光荧光粉。
[0011]优选地:所述支架包括基板，在基板上设有用于形成所述槽的围墙，围墙为热固性材料。
[0012]优选地:在所述荧光粉胶薄膜的胶体为硅胶。也可以为环氧树脂等常见的封装胶。如果荧光粉胶薄膜的载体胶为硅胶，如果碗杯的面积较大，则支撑柱的数量也需要较多，以避免荧光粉胶薄膜变形或坍塌。
[0013]优选地:在所述荧光粉胶薄膜旁边设有气孔，气孔内有用于封住气孔的封孔胶。
[0014]优选地:所述支撑体呈柱状、倒梯形或拱形。
[0015]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于:采用惰性气体填充封装槽的结构可以避免封装胶产生的应力对引线的拉扯作用。惰性气体与封装胶一样对芯片和引线其保护作用，其不会产生对引线的应力作用。由于封装槽内填充有惰性气体，位于槽口的荧光粉胶薄膜，存在支撑力度不够的问题。在器件工作的时候，器件发热，整体温度升高，惰性气体膨胀；在器件不工作的时候，器件降温，惰性气体收缩。因此惰性气体的呼吸效应会荧光粉胶薄膜形成一定的拉扯作用，这个拉扯作用会使薄膜挪位，甚至坍塌。为了保证本实用新型惰性气体的技术方案具有更实用，以及更完善，本发明在薄膜与基板之间设有支撑柱结构。这种结构，可以强化薄膜的支撑，解决惰性气体腔体支撑不足的问题，其提高了器件的可靠性和使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型实施例二的结构示意图。
[0018]图3是支撑体的第二种实施例的结构示意图。
[0019]图4是支撑体的第三种实施例的结构示意图。
[0020]图5是支撑体的第四种实施例的结构示意图。
[0021]【专利附图】
【附图说明】:1、气孔；2、槽；3、荧光粉胶薄膜；4、封孔胶；5、支架；6、LED芯片；7、支柱；8、引线；9、吸盘；10、荧光粉胶薄膜；11、支撑体；12、围墙；13、基板。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型提出一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
[0023]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0024]图1所示为本实用新型的第一个实施例结构。该LED封装器件包括支架5。支架5包括基板13,基板可以是镜面的招基板或铜板。在基板13上面设有围成槽的围墙12。围墙为热固性材料。围墙形成槽2，又称为碗杯。在槽2内设有若干LED芯片6，槽2上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜3，荧光粉胶薄膜3下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体。在荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体7。支撑体优选为环氧树脂。固化的环氧树脂具有透明性和一定的硬度，也具有耐高温的性能。在槽2内固定有多个蓝光LED芯片6，荧光粉胶薄膜内为黄光荧光粉。LED芯片之间通过引线8连接在一起。
[0025]在荧光粉胶薄膜3的胶体为硅胶。也可以为环氧树脂等常见的封装胶。如果荧光粉胶薄膜的载体胶为硅胶，如果碗杯的面积较大，则支撑柱的数量也需要较多，以避免荧光粉胶薄膜变形或坍塌。
[0026]在荧光粉胶薄膜3旁边设有气孔1，气孔I内有用于封住气孔的封孔胶4。在一个实施例中，参见图3，支撑体呈倒梯形。在另一个实施例中，参见图4，支撑体呈拱形。在第三个实施例中，参见图5，支撑体呈中间窄、两头宽的柱形。
[0027]上述结构的封装制作方法如下:
[0028]采用镜面的铝基板的热固性支架；
[0029]在支架的槽内进行固晶焊线；
[0030]将荧光粉与硅胶混合，注入模具，烘烤固化后进行切割，形成荧光粉胶薄膜；
[0031]将芯片间的孔隙中放置支撑体；支撑体可以是环氧树脂，也可以是硅胶数值；
[0032]将切割好的荧光粉胶薄膜镶嵌在支架的槽口处，也可以设在槽内、LED芯片上方位置；
[0033]通过支架的排气孔向槽内注入惰性气体；排气孔设置槽口、荧光粉
[0034]在排气孔中点入娃胶,将槽密封、烤干。
[0035]图2为本实用新型的第二个实施例结构。本例与实施例一的区别在于，在支撑体11的端部设有吸盘9。吸盘9本身具有一定的柔性。吸盘9与荧光粉胶薄膜10贴合在一起。吸盘为硅胶。硅胶有一定的弹性，其做成的吸盘吸附效果好，且具有耐高温的性能。支撑柱为硬体，吸盘使支撑柱产生微量的弹性空间，降低支撑柱的长度的加工精度。同时，吸盘设在支撑柱上端，其可以吸附荧光粉胶薄膜，起到紧固作用，在安装支撑柱和荧光粉胶薄膜的时候非常方便。如果吸盘设置在支撑柱下端，其可以吸附基板，起到加固作用，在安装支撑柱的时候非常方便。
[0036]如果支撑柱为如图4所述的拱形结构，其吸盘可以设置在拱顶位置。
[0037]在充满惰性气体槽内设支撑体，这种结构，对于支架很大，其内设置众多LED芯片的大功率发光器件，非常适用。例如10w、30w，甚至50w以上的功率的LED功率器件，随着功率的越大，支架的面积越大，则只需要在槽内设置数量相匹配的支撑体即可实现器件的结构稳定，保证荧光粉胶薄膜不发生坍塌的情况。
[0038]支撑柱可以固定在基板上，然后在设置荧光粉胶薄膜，固定方式可以是粘接或插接等连接方式。
[0039]上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
【权利要求】
1.一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，其特征在于:所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
2.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述支撑体的端部设有吸盘。
3.根据权利要求2所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述支撑体的上端设有吸盘，吸盘与所述荧光粉胶薄膜贴合在一起。
4.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述支撑体为环氧树脂。
5.根据权利要求2所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述吸盘为硅胶。
6.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述槽内固定有多个蓝光LED芯片，所述荧光粉胶薄膜内为黄光荧光粉。
7.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述支架包括基板，在基板上设有用于形成所述槽的围墙，围墙为热固性材料。
8.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述荧光粉胶薄膜的胶体为硅胶。
9.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述荧光粉胶薄膜旁边设有气孔，气孔内有用于封住气孔的封孔胶。
10.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述支撑体呈柱状、倒梯形或拱形。
【文档编号】H01L25/075GK204067355SQ201420492628
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】卢杨, 吴叶青, 张月强 申请人:深圳市天电光电科技有限公司
【专利摘要】本实用新型提供了一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，用于解决现有技术封装技术引发的封装胶内应力对引线的破坏问题以及生产良品率偏低问题，同时具有稳定的结构。其采用的技术方案如下：一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。本实用新型适用于采用了远端荧光粉技术的多芯片LED功率器件。
【专利说明】隔离荧光粉集成的LED封装器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及集成的多个LED芯片封装技术。
【背景技术】
[0002]现有的一种LED封装器件包括金属基板，一般为铝基板或铜基板。在基板上为由热固性材料围成的槽，又称为碗杯，在槽内设有若干LED芯片。LED芯片可以是大功率芯片，也可以是小功率芯片。若干颗LED芯片排列在基板上，通过串并联组成10w、20w或30w等不同功率的大功率LED灯珠。在槽内，对LED芯片进行固晶焊线，涂覆荧光粉胶进行封装。
[0003]上述封装结构，在槽内芯片很多，功率高，它们之间连接的引线也很多。在工作的时候，器件内部温度很高，胶体内应力增大，因而可能会导致拉断金线或拉脱电极焊点，或者导致胶裂的现象。器件在老化测试的时候，上述封装结构还会引起不良率较高的问题。
实用新型内容
[0004]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种集成LED芯片的封装器件，用于解决现有技术封装技术引发的封装胶内应力对引线的破坏问题，同时具有稳定的结构。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下:一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
[0006]优选地:在所述支撑体的端部设有吸盘。吸盘本身具有一定的柔性。支撑柱为硬体，吸盘使支撑柱产生微量的弹性空间，降低支撑柱的长度的加工精度。同时，吸盘设在支撑柱上端，其可以吸附荧光粉胶薄膜，起到紧固作用，在安装支撑柱和荧光粉胶薄膜的时候非常方便。如果吸盘设置在支撑柱下端，其可以吸附基板，起到加固作用，在安装支撑柱的时候非常方便。
[0007]优选地:在所述支撑体的上端设有吸盘，吸盘与所述荧光粉胶薄膜贴合在一起。
[0008]优选地:所述支撑体为环氧树脂。固化的环氧树脂具有透明性和一定的硬度，也具有耐高温的性能。
[0009]优选地:所述吸盘为硅胶。硅胶有一定的弹性，其做成的吸盘吸附效果好，且具有耐高温的性能。
[0010]优选地:在所述槽内固定有多个蓝光LED芯片，所述荧光粉胶薄膜内为黄光荧光粉。
[0011]优选地:所述支架包括基板，在基板上设有用于形成所述槽的围墙，围墙为热固性材料。
[0012]优选地:在所述荧光粉胶薄膜的胶体为硅胶。也可以为环氧树脂等常见的封装胶。如果荧光粉胶薄膜的载体胶为硅胶，如果碗杯的面积较大，则支撑柱的数量也需要较多，以避免荧光粉胶薄膜变形或坍塌。
[0013]优选地:在所述荧光粉胶薄膜旁边设有气孔，气孔内有用于封住气孔的封孔胶。
[0014]优选地:所述支撑体呈柱状、倒梯形或拱形。
[0015]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于:采用惰性气体填充封装槽的结构可以避免封装胶产生的应力对引线的拉扯作用。惰性气体与封装胶一样对芯片和引线其保护作用，其不会产生对引线的应力作用。由于封装槽内填充有惰性气体，位于槽口的荧光粉胶薄膜，存在支撑力度不够的问题。在器件工作的时候，器件发热，整体温度升高，惰性气体膨胀；在器件不工作的时候，器件降温，惰性气体收缩。因此惰性气体的呼吸效应会荧光粉胶薄膜形成一定的拉扯作用，这个拉扯作用会使薄膜挪位，甚至坍塌。为了保证本实用新型惰性气体的技术方案具有更实用，以及更完善，本发明在薄膜与基板之间设有支撑柱结构。这种结构，可以强化薄膜的支撑，解决惰性气体腔体支撑不足的问题，其提高了器件的可靠性和使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型实施例二的结构示意图。
[0018]图3是支撑体的第二种实施例的结构示意图。
[0019]图4是支撑体的第三种实施例的结构示意图。
[0020]图5是支撑体的第四种实施例的结构示意图。
[0021]【专利附图】
【附图说明】:1、气孔；2、槽；3、荧光粉胶薄膜；4、封孔胶；5、支架；6、LED芯片；7、支柱；8、引线；9、吸盘；10、荧光粉胶薄膜；11、支撑体；12、围墙；13、基板。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型提出一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
[0023]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0024]图1所示为本实用新型的第一个实施例结构。该LED封装器件包括支架5。支架5包括基板13,基板可以是镜面的招基板或铜板。在基板13上面设有围成槽的围墙12。围墙为热固性材料。围墙形成槽2，又称为碗杯。在槽2内设有若干LED芯片6，槽2上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜3，荧光粉胶薄膜3下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体。在荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体7。支撑体优选为环氧树脂。固化的环氧树脂具有透明性和一定的硬度，也具有耐高温的性能。在槽2内固定有多个蓝光LED芯片6，荧光粉胶薄膜内为黄光荧光粉。LED芯片之间通过引线8连接在一起。
[0025]在荧光粉胶薄膜3的胶体为硅胶。也可以为环氧树脂等常见的封装胶。如果荧光粉胶薄膜的载体胶为硅胶，如果碗杯的面积较大，则支撑柱的数量也需要较多，以避免荧光粉胶薄膜变形或坍塌。
[0026]在荧光粉胶薄膜3旁边设有气孔1，气孔I内有用于封住气孔的封孔胶4。在一个实施例中，参见图3，支撑体呈倒梯形。在另一个实施例中，参见图4，支撑体呈拱形。在第三个实施例中，参见图5，支撑体呈中间窄、两头宽的柱形。
[0027]上述结构的封装制作方法如下:
[0028]采用镜面的铝基板的热固性支架；
[0029]在支架的槽内进行固晶焊线；
[0030]将荧光粉与硅胶混合，注入模具，烘烤固化后进行切割，形成荧光粉胶薄膜；
[0031]将芯片间的孔隙中放置支撑体；支撑体可以是环氧树脂，也可以是硅胶数值；
[0032]将切割好的荧光粉胶薄膜镶嵌在支架的槽口处，也可以设在槽内、LED芯片上方位置；
[0033]通过支架的排气孔向槽内注入惰性气体；排气孔设置槽口、荧光粉
[0034]在排气孔中点入娃胶,将槽密封、烤干。
[0035]图2为本实用新型的第二个实施例结构。本例与实施例一的区别在于，在支撑体11的端部设有吸盘9。吸盘9本身具有一定的柔性。吸盘9与荧光粉胶薄膜10贴合在一起。吸盘为硅胶。硅胶有一定的弹性，其做成的吸盘吸附效果好，且具有耐高温的性能。支撑柱为硬体，吸盘使支撑柱产生微量的弹性空间，降低支撑柱的长度的加工精度。同时，吸盘设在支撑柱上端，其可以吸附荧光粉胶薄膜，起到紧固作用，在安装支撑柱和荧光粉胶薄膜的时候非常方便。如果吸盘设置在支撑柱下端，其可以吸附基板，起到加固作用，在安装支撑柱的时候非常方便。
[0036]如果支撑柱为如图4所述的拱形结构，其吸盘可以设置在拱顶位置。
[0037]在充满惰性气体槽内设支撑体，这种结构，对于支架很大，其内设置众多LED芯片的大功率发光器件，非常适用。例如10w、30w，甚至50w以上的功率的LED功率器件，随着功率的越大，支架的面积越大，则只需要在槽内设置数量相匹配的支撑体即可实现器件的结构稳定，保证荧光粉胶薄膜不发生坍塌的情况。
[0038]支撑柱可以固定在基板上，然后在设置荧光粉胶薄膜，固定方式可以是粘接或插接等连接方式。
[0039]上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
【权利要求】
1.一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，其特征在于:所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
2.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述支撑体的端部设有吸盘。
3.根据权利要求2所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述支撑体的上端设有吸盘，吸盘与所述荧光粉胶薄膜贴合在一起。
4.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述支撑体为环氧树脂。
5.根据权利要求2所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述吸盘为硅胶。
6.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述槽内固定有多个蓝光LED芯片，所述荧光粉胶薄膜内为黄光荧光粉。
7.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述支架包括基板，在基板上设有用于形成所述槽的围墙，围墙为热固性材料。
8.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述荧光粉胶薄膜的胶体为硅胶。
9.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:在所述荧光粉胶薄膜旁边设有气孔，气孔内有用于封住气孔的封孔胶。
10.根据权利要求1所述的隔离荧光粉集成的LED封装器件，其特征在于:所述支撑体呈柱状、倒梯形或拱形。
【文档编号】H01L25/075GK204067355SQ201420492628
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】卢杨, 吴叶青, 张月强 申请人:深圳市天电光电科技有限公司
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