Led器件的荧光粉立体封装结构的制作方法

文档序号:7152628阅读:201来源:国知局
专利名称:Led器件的荧光粉立体封装结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED发光器件。
技术背景现有的白光LED器件包括支架和设置在支架上碗杯内的LED芯片。在碗杯上固定有透镜。此类LED器件射出的光线方向性很强,发散性差,作为照明光源,通常还需要在器件上设置一个导光板灯罩之类的部件以实现更广泛出光角度。导光板灯罩会造成出光率大大下降,灯具变暗,其并不是一种很好的方案。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED器件的荧光粉立体封装结构,用于解决现有LED器件出光照射角度偏窄的问题。为了解决上述的技术问题,本实用新型提出一种LED器件的荧光粉立体封装结构,包括支架,支架上有碗杯,碗杯内固定有LED芯片,以及所述LED芯片封装在封装胶内,在碗杯内、封装胶上面有一凸透镜;在凸透镜上方固定有一透镜;透镜上设有一个只有一端开口的空腔,该开口设在所述凸透镜上;该空腔的壁上有一层荧光粉胶体。优选地所述凸透镜与所述封装胶平面接触,凸透镜凸出的一面对着所述空腔的开口。本实用新型的有益效果相比现有技术,本实用新型通过设置在碗杯上的凸透镜将LED发出的光聚焦在空腔中间部位,形成一个以焦点为中心的发光源,再经过荧光粉可以发出几乎全立体角的光。此种结构的器件,省去了导光板灯罩,其出光率大大提高,做出来的灯具,在同等功率下,显得更加明亮。

图I是本实用新型的结构图。
具体实施方式
本实用新型提出一种LED器件的荧光粉立体封装结构,包括支架,支架上有碗杯,碗杯内固定有LED芯片,所述LED芯片封装在封装胶内,在碗杯内、封装胶上面有一凸透镜;在凸透镜上方固定有一透镜;透镜上设有一个只有一端开口的空腔,该开口设在所述凸透镜上;该空腔的壁上有一层荧光粉胶体。以下通过实施例对本实用新型进行详细说明,但是本实用新型的保护范围并不局限于以下实施例,任何可以推知的对本实用新型技术方案所做的变形,均在本实用新型的保护范围内。本实用新型实施例如图I所示。本实用新型LED器件包括支架7,支架7设在基板8上,支架7上有碗杯11,碗杯11内固定有LED芯片6。LED芯片6封装在封装胶5内,在碗杯11内、封装胶5上面有一凸透镜4。在凸透镜4上方固定有一透镜I。透镜I上设有一个只有一端开口的空腔3,该开口设在凸透镜4上。该空腔3的壁上有一层荧光粉胶体2。凸透镜4与封装胶5平面接触,凸透镜4凸出的一面对着空腔的开口。LED芯片6发光的时候,光线10穿过凸透镜4形成凸透镜的焦点9。焦点9代替LED芯片作为新的光源激发荧光粉胶体2。由焦点9发出的光可以有非常大的立体照射角度。
权利要求1.一种LED器件的荧光粉立体封装结构,包括支架,支架上有碗杯,碗杯内固定有LED芯片,其特征在于 所述LED芯片封装在封装胶内,在碗杯内、封装胶上面有一凸透镜; 在凸透镜上方固定有一透镜; 透镜上设有一个只有一端开口的空腔,该开口设在所述凸透镜上; 该空腔的壁上有一层突光粉胶体。
2.根据权利要求I所述的LED器件的荧光粉立体封装结构,其特征在于 所述凸透镜与所述封装胶平面接触,凸透镜凸出的一面对着所述空腔的开口。
专利摘要本实用新型提供一种LED器件的荧光粉立体封装结构,涉及一种LED发光器件,用于解决现有LED器件出光照射角度偏窄的问题。该技术方案为一种LED器件的荧光粉立体封装结构,包括支架,支架上有碗杯,碗杯内固定有LED芯片,所述LED芯片封装在封装胶内,在碗杯内、封装胶上面有一凸透镜;在凸透镜上方固定有一透镜;透镜上设有一个只有一端开口的空腔,该开口设在所述凸透镜上;该空腔的壁上有一层荧光粉胶体。本实用新型主要用于LED照明器件上。
文档编号H01L33/58GK202549922SQ20122005064
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日
发明者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司
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