专利名称：具有银胶导流结构的led封装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED装置，特别是涉及LED封装技术。
背景技术：
现有的大功率贴片式LED器件是将LED芯片通过银胶粘接在铜制(或包铜)的热沉上。此类结构虽然使用的银胶量虽然非常小，但是由于LED芯片的蓝宝石衬底非常的薄，在粘接LED芯片的时候，由于操作因素，堆积在芯片周围的银胶如果不均匀，特别是堆积在芯片某一侧的银胶过高，会发生银胶与芯片电极发生漏电的问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有银胶导流结构的LED封装器件，用 于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。为解决上述技术问题，本实用新型提出一种具有银胶导流结构的LED封装器件，包括LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、围绕所述LED芯片的四周设有一圈环槽，环槽内设有穿过热沉的通孔，在芯片四周的每个方向上均设有通孔。优选地所述通孔为竖直的通孔。通孔还可以为弯折的孔。优选地所述环槽内侧的壁面为斜坡。斜坡的角度优选为45°，也可以为60°和30°等不同倾角的角度。斜坡有利于银胶流入环槽内。优选地所述环槽为方形槽或圆形槽。优选地所述通孔在环槽内的孔口为敞口。敞口有利于银胶流入通孔内。优选地所述芯片设在一个凸起上。凸起优选为金属铜材料，或者银材料。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型在热沉上、LED芯片的周围设置了环槽，槽内设置了通孔，该环槽和通孔可以容纳一定的银胶。当银胶过量的时候，只需要使用吸管工具，在通孔下面的开口处通过负压倒吸少量银胶，使银胶由槽内进入通孔内或者被吸管工具吸走即可避免在衬底周围堆砌过高银胶的现象，进入避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题。由于存在环槽，芯片下面的银胶并不容易堆起，且银胶在固化后，由于环槽的存在，固化的银胶块与热沉接触面积大，即使在共振环境下，或超声焊的情况下，芯片也不容易脱胶。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的俯视结构图。图3是本实用新型第二个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0015]本实用新型提出一种具有银胶导流结构的LED封装器件，包括LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在热沉上、围绕LED芯片的四周设有一圈环槽，环槽内设有穿过热沉的通孔，在芯片四周的每个方向上均设有通孔。以下通过实施例对本实用新型进行说明，但是下面的实施例并不作为对本实用新型技术保护范围的限定，任何有关本实用新型可以推知的拓展方案均在本实用新型的保护范围内。参见图I和图2，该具有银胶导流结构的LED封装器件包括LED芯片1，芯片I通过银胶2固定在热沉4上。在热沉4上、围绕芯片I的四周设有一圈环槽3，环槽3内设有穿过热沉4的通孔5，在芯片I四周的每个方向上均设有通孔，通孔为竖直的通孔。如图2所示，环槽3为方形槽，方形的每个边上均设有一个通孔。每个边上的通孔可以释放方形槽每个槽边内的银胶，使芯片周围四个方向上银胶量能够均衡释放。环槽3的中间为用于固定芯片的岛6。环槽3内侧的壁面为斜坡7。斜坡7的角度优选为45°，斜坡7有利于银胶流入环槽内。本实用新型的另一个实施例如图3所示，芯片设在岛上的凸起60上。凸起60优选为金属铜材料，或者银材料。环槽30内侧的壁面为斜坡70，通孔50在环槽内的孔口为导流用的敞口 80。
权利要求1.一种具有银胶导流结构的LED封装器件，包括LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；其特征在于 在所述热沉上、围绕所述LED芯片的四周设有一圈环槽，环槽内设有穿过热沉的通孔，在芯片四周的每个方向上均设有通孔。
2.根据权利要求I所述的具有银胶导流结构的LED封装器件，其特征在于所述通孔为竖直的通孔。
3.根据权利要求I所述的具有银胶导流结构的LED封装器件，其特征在于所述环槽内侧的壁面为斜坡。
4.根据权利要求I所述的具有银胶导流结构的LED封装器件，其特征在于所述环槽为方形槽或圆形槽。
5.根据权利要求I所述的具有银胶导流结构的LED封装器件，其特征在于所述通孔在环槽内的孔口为敞口。
6.根据权利要求I所述的具有银胶导流结构的LED封装器件，其特征在于所述芯片设在一个凸起上。
专利摘要本实用新型公开了一种具有银胶导流结构的LED封装器件，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。其技术方案为LED芯片通过银胶固定在热沉上；在热沉上、围绕LED芯片的四周设有一圈环槽，环槽内设有穿过热沉的通孔，在芯片四周的每个方向上均设有通孔。本实用新型可以避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题，且在共振环境下，芯片也不容易脱胶。
文档编号H01L33/48GK202549921SQ20122005063
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日
发明者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司