专利名称：具有掺杂荧光粉的mcob封装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片封装技术。
背景技术：
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国专利名称为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，
公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。MC0B(Multi Chips On Board集群板上芯片封装)技术由于其可以增加单个光源的功率和降低成本已经为越来越多的企业重视，基于其上的技术和产品开发层出不穷。但是MCOB封装需要在基板上填充大量的荧光粉封装胶，需要用的荧光粉量很大。由于荧光粉中用到的稀土资源紧缺，价格不断攀升，荧光粉的用量大会增加器件的整体 成本，基板表面上的荧光粉利用率很低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，用于解决MCOB封装过程中荧光粉用量大、利用率低的问题。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片，以及在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。优选地所述基板上设反射杯的区域围在一个凸出基板表面的围栏内。优选地所述围栏的横截面为三角形状，三角形状的顶部为圆角。在膨胀粉胶膨胀固化的过程中，过量的粉胶可以漫过围栏的圆角，以保持膨胀粉胶的表面的平整，圆角结构可以使粉胶不容易形成边缘堆积效应，粉胶的边缘不显凸起。三角形状横截面的围栏的内侧为一个斜向上的坡面，这个坡面在膨胀粉胶膨胀的时候可以起到缓冲的作用，有效的控制膨胀粉胶内部的应力向边缘传递，进而保证膨胀粉胶的表面不隆起。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型采用了膨胀粉胶替代了传统的荧光粉胶体，在基板上覆盖了大量的膨胀粉胶，从而减少了荧光粉的用量，进而降低了荧光粉的成本，提高了荧光粉的利用率。由于基板上的膨胀粉胶用量很大，为了保护芯片，在芯片上封装透明封装胶，将膨胀粉胶与芯片进行隔离，从而避免了大量的膨胀粉胶在膨胀过程中不均匀的局部挤压对芯片的破坏。
图I是本实用新型俯视的结构图。[0011]图2是本实用新型截面的局部结构图。
具体实施方式
本实用新型提出一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片，以及在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。以下通过实施例对本实用新型进行详细说明，但是本实用新型的保护范围并不局限于以下实施例，任何可以推知的对本实用新型技术方案所做的变形，均在本实用新型的保护范围内。本实用新型实施例如图I和图2所示。该MCOB封装器件包括基板2，在基板2上设有多个反射杯3，在反射杯3内设有 LED芯片10，反射杯3的杯口边缘设有芯片电极4，LED芯片10与芯片电极4通过引线8电连接在一起。反射杯在基板上均匀分布排列。基板优选为铝基板，其表面上有绝缘层，反射杯为深入铝基板的铝层倒梯形槽孔，反射杯内壁经过抛光形成反射层，或者镀反射层。在基板2上设有反射杯的区域20上封装有一层膨胀粉胶7。LED芯片10由封装胶9封装在反射杯3内，封装胶9上面为膨胀粉胶7。膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，其内还可以包括分散剂和稳定剂等各种成份。封装胶的材质可以采用环氧树脂或硅胶。基板上设反射杯的区域20围在一个凸出基板表面的围栏5内。围栏5的横截面为三角形状，三角形状的顶部为圆角50。在膨胀粉胶膨胀固化的过程中，过量的粉胶可以漫过围栏的圆角，以保持膨胀粉胶的表面的平整，圆角结构可以使粉胶不容易形成边缘堆积效应，粉胶的边缘不显凸起。三角形状横截面的围栏的内侧为一个斜向上的坡面，这个坡面在膨胀粉胶膨胀的时候可以起到缓冲的作用，有效的控制膨胀粉胶内部的应力向边缘传递，进而保证膨胀粉胶的表面不隆起。图I中，围栏5呈圆环形，在围栏5的外侧的基板上还设有电路电极I和安装孔6。
权利要求1.一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片，其特征在于 在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。
2.根据权利要求I所述的具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，其特征在于所述基板上设反射杯的区域围在一个凸出基板表面的围栏内。
3.根据权利要求2所述的具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，其特征在于所述围栏的横截面为三角形状，三角形状的顶部为圆角。
专利摘要本实用新型提供一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片封装技术，用于解决MCOB封装过程中荧光粉用量大、利用率低的问题。该MCOB封装器件包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片；在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。本实用新型主要用于LED照明器件上。
文档编号H01L25/13GK202549928SQ20122005058
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日
发明者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司