技术编号:7089011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种硅通孔金属柱背面凸块结构,包括硅基板、至少一个硅通孔金属柱和与所述硅通孔金属柱个数相同的金属凸块;所述硅通孔金属柱设置在所述硅基板中,并延伸出所述硅基板背面与所述硅基板背面相距第一预设距离;每个所述金属凸块对应的环包设置在延伸出所述硅基板背面的各所述硅通孔金属柱表面。该方案在硅通孔金属柱本体上,将伸出硅基板背面的部分外围形成可焊接用的金属凸块,这种结构在外界压力下凸块不易变形,产品性能稳定。专利说明硅通孔金属柱背面凸块结构 [000...
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