技术编号:7089066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型适用于发光二极管,提供了一种发光二极管封装结构包括一导线架、一封装壳体、至少一个发光二极管芯片、一封装胶体、以及至少一金属层;发光二极管芯片配置于导线架上,且位于导线架与封装壳体所构成的一芯片容置凹穴内,金属层位于发光二极管芯片下方,发光二极管芯片通过金属层与导线架电性连接;封装胶体填入于芯片容置凹穴内,以包覆发光二极管芯片以及金属层。本实用新型的发光二极管不受外界的水分和湿气的影响,因此不需要考虑防潮的问题,且本实用新型解除了传统贴片型LED灯...
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