一种发光二极管封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于发光二极管【技术领域】，提供了一种发光二极管封装结构包括：一导线架、一封装壳体、至少一个发光二极管芯片、一封装胶体、以及至少一金属层；发光二极管芯片配置于导线架上，且位于导线架与封装壳体所构成的一芯片容置凹穴内，金属层位于发光二极管芯片下方，发光二极管芯片通过金属层与导线架电性连接；封装胶体填入于芯片容置凹穴内，以包覆发光二极管芯片以及金属层。本实用新型的发光二极管不受外界的水分和湿气的影响，因此不需要考虑防潮的问题，且本实用新型解除了传统贴片型LED灯结构中焊线的工艺，不会出现因封装体本身的防潮问题导致灯体失效的问题。
【专利说明】一种发光二极管封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于发光二极管【技术领域】，尤其涉及一种户外用的全彩发光二极管封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，LED (Light Emitting D1de,发光二极管)显示屏广泛的应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告及其它应用中。由于体育场馆观看距离远、环境亮度高，因此只有LED显示屏才能满足这种特殊要求，以此来确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。在公共场所，室内外LED显示屏显示社会信息和各种动态图画，让人们随时感觉社会的脉博跳动。作为公共交通信息的最佳显示信息手段之一，LED显示屏还将在机场、火车站、高速公路、地铁、城市轻轨等一展身手。作为超大尺寸、超高亮度的全彩显示屏，LED在街头、商业广场、高大建筑、公园、购物中心成为商业广告的重要选择。
[0003]室外LED显示器的显示亮度比室内的高，室外LED显示器典型亮度为5，000-6, 000尼特，室内LED显示屏则为2，000尼特。室外型LED显示器的亮度高是为了在各种环境条件下，即使是阳光直射下都能看得见。在室外，LED显示屏必须具有抗寒、防水、防尘和冷却功能。因此，这对LED封装结构提出了很高的要求。
[0004]鉴于LED的自身优势，目前大量应用在显示屏市场上。在户外显示屏的市场上尖端的封装工艺被日本所掌握；国内LED业界一直无法突破户外防水防潮，以及防紫外线的封装工艺技术，对于防水防潮贴片型发光二极管一直无法突破，目前还是采用Lamp传统封装结构用于户外显示屏市场。
[0005]如图1所示，目前的发光二极管封装结构包括:一导线架1、一封装壳体2、一发光二极管芯片3、以及一封装胶体4。所述发光二极管芯片3配置于所述导线架1上，且位于所述导线架1与所述封装壳体2所构成的一芯片容置凹穴C内，其中，所述发光二极管芯片3通过焊线5与所述导线架1电性连接。所述封装胶体4填入于所述芯片容置凹穴C内，以包覆所述发光二极管芯片3以及所述焊线5。然而，该目前的发光二极管封装结构多为塑胶注射好的导线架上直接固晶焊线，这种结构因塑胶吸湿的特性，导致其防潮性能差，且容易出现焊线位置线被拔起时出现死灯现象。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有的发光二极管封装结构多为塑胶注射好的导线架上直接固晶焊线，这种结构因塑胶吸湿的特性，导致其防潮性能差，且容易出现焊线位置线被拔起时出现死灯现象的问题。
[0007]本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括:一导线架、一封装壳体、至少一个发光二极管芯片、一封装胶体、以及至少一金属层；
[0008]其中，所述发光二极管芯片配置于所述导线架上，且位于所述导线架与所述封装壳体所构成的一芯片容置凹穴内，所述金属层位于所述发光二极管芯片下方，所述发光二极管芯片通过所述金属层与所述导线架电性连接；所述封装胶体填入于所述芯片容置凹穴内，以包覆所述发光二极管芯片以及所述金属层。
[0009]优选地，所述金属层为锡、铜、铝、金、银、或钼。
[0010]优选地，所述导线架包括线路层和多条引脚。
[0011]优选地，所述导线架呈几字形结构，所述引脚呈平贴结构。
[0012]优选地，所述发光二极管芯片至少包括三个，分别为红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片。
[0013]优选地，所述红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片成一字形排列。
[0014]优选地，所述发光二极管芯片为倒装芯片结构，所述发光二极管芯片的两电极设置在反面。
[0015]优选地，所述封装胶体为雾状半透明扩散胶体。
[0016]优选地，所述雾状半透明扩散胶体为环氧树脂，或者为硅胶。
[0017]在本实用新型中，本实施例在制程工艺上完全颠覆传统的封装模式，特别是在发光二极管芯片的邦定方式上进行改进，由先前的固晶焊线工艺结构变更为共金焊的方式来做发光二极管芯片的邦定，如通过在导线架上覆上金属层(如锡膏)，利用回焊及高温热压焊接的方式通过所述锡膏将所述发光二极管芯片焊接在所述导线架上。本实施例提供的发光二极管封装结构因无传统的焊线工艺，因此发光二极管不受外界的水分和湿气的影响，因此不需要考虑防潮的问题。本实用新型实施例最显著的结构为解除了传统贴片型LED灯结构中焊线的工艺，不会出现因封装体本身的防潮问题导致灯体失效的问题。本实用新型实施例提供的发光二极管封装结构特别适用于户外显示屏。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是现有技术提供的发光二极管封装结构的示意图。
[0019]图2是本实用新型实施例提拱的发光二极管封装结构的侧面示意图。
[0020]图3是本实用新型实施例提拱的发光二极管封装结构的正面示意图。
[0021]图4是本实用新型实施例提拱的发光二极管封装结构的底面示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023]为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0024]在本实用新型实施例中，本实施例在制程工艺上完全颠覆传统的封装模式，特别是在发光二极管芯片的邦定方式上进行改进，由先前的固晶焊线工艺结构变更为共金焊的方式来做发光二极管芯片的邦定，如通过在导线架上覆上金属层(如锡膏)，利用回焊及高温热压焊接的方式通过所述锡膏将所述发光二极管芯片焊接在所述导线架上。本实施例提供的发光二极管封装结构因无传统的焊线工艺，因此发光二极管不受外界的水分和湿气的影响，因此不需要考虑防潮的问题。本实用新型实施例最显著的结构为解除了传统贴片型LED灯结构中焊线的工艺，不会出现因封装体本身的防潮问题导致灯体失效的问题。
[0025]请一并参阅图2、图3及图4，图2是本实用新型实施例提拱的发光二极管封装结构的侧面示意图。图3是本实用新型实施例提拱的发光二极管封装结构的正面示意图。图4是本实用新型实施例提拱的发光二极管封装结构的底面示意图。为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
[0026]所述发光二极管封装结构包括:一导线架10、一封装壳体20、至少一个发光二极管芯片30、一封装胶体40、以及至少一金属层50。所述发光二极管芯片30配置于所述导线架10上，且位于所述导线架10与所述封装壳体20所构成的一芯片容置凹穴C内，其中，所述金属层50位于所述发光二极管芯片30下方,所述发光二极管芯片30通过金属层50与所述导线架10电性连接。所述封装胶体40填入于所述芯片容置凹穴C内，以包覆所述发光二极管芯片30以及所述金属层50。
[0027]在本实用新型实施例中，所述金属层50可以为锡、铜、铝、金、银、钼等，但并不限于上述材料，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。在本实施例中，在所述导线架10上覆上所述锡(如锡膏)，利用回焊及高温热压焊接的方式通过所述锡膏将所述发光二极管芯片30焊接在所述导线架10上。
[0028]在本实用新型实施例中，所述导线架10包括线路层(图中未标示)和多条引脚60。本实用新型实施例利用冲压工艺形成所述线路层结构。由所述线路层和多条引脚60构成的所述导线架10呈“几”字形结构。其中，所述引脚60用以作为发光二极管封装结构与外界电性连接的媒介，以及所述引脚60还用以将所述发光二极管芯片30所产生的热量传导出去。然而，可以理解的是，该“几”字形结构的所述导线架10使得所述引脚60成为了平贴结构，因此，该平贴结构的所述引脚60更易焊接。
[0029]作为本实用新型一优选实施例，所述发光二极管芯片30至少包括三个，分别为红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片。所述红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片成一字形排列。然而，可以理解的是，可根据实际需求来设置多个相同或不同颜色的发光二极管芯片。其中，所述红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片成一字形排列的设计，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。
[0030]作为本实用新型一优选实施例，所述发光二极管芯片30为倒装芯片结构，所述发光二极管芯片30的两电极设置在反面。即，所述红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片均是倒装芯片结构，所述红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片的两电极都是设置在反面。
[0031]在本实用新型实施例中，所述封装胶体40采用雾状半透明扩散胶体，采用该雾状半透明扩散胶体能够使光线均匀分布。然而，可以理解的是，所述雾状半透明扩散胶体可以为环氧树脂，也可为硅胶等，但并不限于上述材料，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
[0032]在本实用新型实施例中，通过注塑成形的方式形成所述封装壳体20。
[0033]综上所述，本实施例在制程工艺上完全颠覆传统的封装模式，特别是在发光二极管芯片的邦定方式上进行改进，由先前的固晶焊线工艺结构变更为共金焊的方式来做发光二极管芯片的邦定，如通过在导线架上覆上金属层(如锡膏)，利用回焊及高温热压焊接的方式通过所述锡膏将所述发光二极管芯片焊接在所述导线架上。本实施例提供的发光二极管封装结构因无传统的焊线工艺，因此发光二极管不受外界的水分和湿气的影响，因此不需要考虑防潮的问题。本实用新型实施例最显著的结构为解除了传统贴片型LED灯结构中焊线的工艺，不会出现因封装体本身的防潮问题导致灯体失效的问题。本实用新型实施例提供的发光二极管封装结构特别适用于户外显示屏。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括:一导线架、一封装壳体、至少一个发光二极管芯片、一封装胶体、以及至少一金属层； 其中，所述发光二极管芯片配置于所述导线架上，且位于所述导线架与所述封装壳体所构成的一芯片容置凹穴内，所述金属层位于所述发光二极管芯片下方，所述发光二极管芯片通过所述金属层与所述导线架电性连接；所述封装胶体填入于所述芯片容置凹穴内，以包覆所述发光二极管芯片以及所述金属层。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述金属层为锡、铜、铝、金、银、或钼。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导线架包括线路层和多条引脚。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导线架呈几字形结构，所述引脚呈平贴结构。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片至少包括三个，分别为红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片成一字形排列。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片为倒装芯片结构，所述发光二极管芯片的两电极设置在反面。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装胶体为雾状半透明扩散胶体。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述雾状半透明扩散胶体为环氧树脂，或者为娃胶。
【文档编号】H01L33/48GK204118117SQ201420519863
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年9月10日
【发明者】肖文玉 申请人:深圳市安普光光电科技有限公司